聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事!這事就像加熱的蜂蜜,溫度一高就變稀,稍不注意就會(huì)"跑冒滴漏",咱們直接上干貨!
先說(shuō)加熱固化這出戲:環(huán)氧膠在升溫初期會(huì)像融化的冰淇淋,粘度反而降低。工程師用粘度計(jì)實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn),80℃時(shí)粘度比常溫低60%。
為啥會(huì)這樣?因?yàn)榄h(huán)氧樹(shù)脂分子在加熱時(shí)先掙脫束縛,流動(dòng)性變好,要到特定溫度才會(huì)交聯(lián)變稠。就像煮糖漿,剛開(kāi)始加熱會(huì)更稀,熬到一定火候才會(huì)變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問(wèn)題。
防溢膠有妙招!選膠時(shí)要看"粘度-溫度曲線",優(yōu)先選觸變性強(qiáng)的型號(hào)。工程師建議做"爬坡測(cè)試",模擬實(shí)際升溫過(guò)程,觀察膠液流動(dòng)極限。
現(xiàn)在很多工廠采用"分段固化法":先低溫預(yù)固化30分鐘增加粘度,再高溫完成交聯(lián)。某LED模組廠商用這種方法,溢膠量減少80%。需要技術(shù)支持的朋友,私信咱們工程師還能幫你設(shè)計(jì)防溢膠方案哦! 環(huán)氧膠具有良好的耐化學(xué)腐蝕性,能抵御多種酸堿溶液的侵蝕,保障在惡劣化學(xué)環(huán)境下的粘結(jié)穩(wěn)定性。上海環(huán)氧膠使用方法
來(lái)說(shuō)說(shuō)膠粘劑使用中常見(jiàn)的固化問(wèn)題。說(shuō)起固化問(wèn)題,都有哪些表現(xiàn)呢?就目前我碰到的情況來(lái)看,有兩個(gè)問(wèn)題和固化緊密相關(guān)。還有個(gè)問(wèn)題是,有的用戶反映膠水在烘烤之后,摸起來(lái)感覺(jué)硬度不夠,沒(méi)有達(dá)到預(yù)期的堅(jiān)固程度。第二個(gè)問(wèn)題則是,粘接力出現(xiàn)了下降,原本牢牢粘住的物件,變得容易松動(dòng)。
其實(shí)啊,這兩個(gè)問(wèn)題追根溯源,都是固化強(qiáng)度不足導(dǎo)致的。而固化強(qiáng)度又和烘烤時(shí)的實(shí)際溫度以及時(shí)間有著千絲萬(wàn)縷的聯(lián)系。要是溫度不夠,或者時(shí)間太短,膠水就沒(méi)辦法充分固化,自然硬度和粘接力都會(huì)受影響。
那針對(duì)這些情況,有啥解決辦法呢?我給大家支兩招。首先,建議大家在使用烘烤膠水的烘箱時(shí),用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)對(duì)烘箱的實(shí)際溫度進(jìn)行檢測(cè),根據(jù)檢測(cè)結(jié)果來(lái)精細(xì)設(shè)置溫度。這么做能確保膠水在合適的溫度下進(jìn)行固化,避免因溫度不準(zhǔn)確導(dǎo)致固化強(qiáng)度不夠。其次,在操作過(guò)程中,一定要對(duì)粘接表面多加留意。比如說(shuō),膠水回溫的時(shí)候,可能會(huì)產(chǎn)生凝露,這時(shí)候得及時(shí)把凝露吸干。另外,粘接表面要保持清潔,任何灰塵、油污等雜質(zhì)都可能影響膠水的固化效果和粘接力。只要做到這兩點(diǎn),在很大程度上就能避免固化問(wèn)題的出現(xiàn),讓膠水發(fā)揮出理想性能,幫咱們順利完成各種粘接任務(wù)。 上海適合木材的環(huán)氧膠應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)氧膠在重工業(yè)環(huán)境中的耐用性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)是什么?
來(lái)聊聊環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠的粘接作用,這玩意兒就像電子元件的"超級(jí)膠水",專門負(fù)責(zé)把兩種不同材料牢牢焊在一起。但用膠可不像貼雙面膠那么簡(jiǎn)單,這里面有很多技巧。
先說(shuō)粘度這事兒。就像和面得看水多少,環(huán)氧膠的粘度也得按需選。如果是給手機(jī)中框這種小面積施膠,得選高粘度的,觸變指數(shù)高得像固體膠,點(diǎn)在哪就定在哪,完全不溢膠。要是給汽車電池模組這種大面積粘接,就得選低粘度的,像蜂蜜一樣自動(dòng)流平,確保每個(gè)角落都能粘到位。工程師建議實(shí)際操作前先用試片測(cè)試,比如在鋁板上點(diǎn)膠觀察擴(kuò)散情況,找到適合的粘度型號(hào)。
再來(lái)說(shuō)說(shuō)固化時(shí)間。這就跟煮泡面一樣,時(shí)間長(zhǎng)了容易坨。實(shí)測(cè)發(fā)現(xiàn)固化速度快的結(jié)構(gòu)膠能減少位移風(fēng)險(xiǎn),特別是在垂直粘接時(shí)效果更明顯。某客戶采用預(yù)固化工藝,先用低溫快速定位,再高溫完全固化,既保證了精度又提升了效率。不過(guò)不同基材的導(dǎo)熱性會(huì)影響固化速度,建議根據(jù)實(shí)際工況調(diào)整溫度曲線。
現(xiàn)在很多工廠都會(huì)做粘接強(qiáng)度測(cè)試,比如用拉力機(jī)實(shí)測(cè)不同固化時(shí)間下的剝離強(qiáng)度。如果您也在為結(jié)構(gòu)膠發(fā)愁,趕緊私信我,咱們工程師還能幫您設(shè)計(jì)測(cè)試方案哦!
咱來(lái)說(shuō)說(shuō)低溫固化膠,也就是單組分低溫環(huán)氧膠在使用過(guò)程中出現(xiàn)的一個(gè)讓人頭疼的狀況——粘度增稠。
近日,我接到不少用戶打來(lái)的咨詢電話,紛紛吐槽低溫環(huán)氧膠不好存儲(chǔ)。好些用戶反饋,用了才10天,膠水就嚴(yán)重增稠,根本沒(méi)法正常使用了。廠家那邊呢,一直堅(jiān)稱是用戶存儲(chǔ)不當(dāng)造成的問(wèn)題。可用戶們也委屈呀,他們只希望膠水能有個(gè)穩(wěn)定的存儲(chǔ)期,哪怕超過(guò)2個(gè)月就行。經(jīng)過(guò)我和用戶深入溝通,發(fā)現(xiàn)人家在存儲(chǔ)環(huán)節(jié)做得到位,根本不存在任何疏忽。
那問(wèn)題究竟出在哪兒呢?依我看,大概率是膠水助劑的穩(wěn)定性太差勁了。大家想想,剛生產(chǎn)出來(lái)的時(shí)候,檢測(cè)倒是合格了,可產(chǎn)品一旦放置一段時(shí)間,趨于穩(wěn)定狀態(tài)后,實(shí)際性能就跟用戶的使用需求不匹配了。這也就導(dǎo)致了頻繁出現(xiàn)膠水在短期存儲(chǔ)后就粘度增稠的現(xiàn)象,而且這種情況還特別棘手,怎么都解決不了。
所以啊,如果你們也遭遇了類似的困擾,我真心建議更換專業(yè)靠譜的生產(chǎn)商。因?yàn)檫@本質(zhì)上是個(gè)技術(shù)層面的難題,可不是一朝一夕就能攻克的。選對(duì)生產(chǎn)商,才能從根源上保障膠水的性能穩(wěn)定,避免這種粘度增稠的糟心事,讓咱們的使用體驗(yàn)直線上升,工作、生產(chǎn)都能順順利利。 在電子設(shè)備制造領(lǐng)域,環(huán)氧膠常用于芯片封裝,為芯片提供可靠的保護(hù)和電氣連接。
來(lái)說(shuō)說(shuō)底部填充膠的效率性,這關(guān)乎生產(chǎn)“命脈”的關(guān)鍵指標(biāo)!很多人以為效率性只和速度有關(guān),其實(shí)它涵蓋了固化、返修、操作等多個(gè)方面,每個(gè)環(huán)節(jié)都像齒輪一樣,環(huán)環(huán)相扣,共同決定著生產(chǎn)效率的高低。
先說(shuō)說(shuō)固化速度和返修難易度。生產(chǎn)講究的就是個(gè)快準(zhǔn)穩(wěn),底部填充膠固化得越快,產(chǎn)品就能越快進(jìn)入下一道工序,生產(chǎn)線也不會(huì)卡殼。而且一旦出現(xiàn)問(wèn)題,返修要是容易,就能及時(shí)搶救產(chǎn)品,減少浪費(fèi)。要是固化慢吞吞,返修又麻煩,生產(chǎn)節(jié)奏被打亂不說(shuō),成本也跟著蹭蹭往上漲。
再講講操作環(huán)節(jié)里的流動(dòng)性。流動(dòng)性就像是底部填充膠的“行走能力”,流動(dòng)性好的膠水,就像“靈活的小能手”,能快速填滿各個(gè)縫隙,覆蓋的面積又大又均勻。這樣一來(lái),不僅填充速度快,還能把元件穩(wěn)穩(wěn)地粘接固定住,效果杠杠的,返修率自然就低了。
但要是流動(dòng)性差,那就抓瞎了。膠水填得慢,還容易填不勻,有些角落根本填不到,粘接效果大打折扣。后續(xù)要是出問(wèn)題,返修都無(wú)從下手,只能眼睜睜看著產(chǎn)品變成廢品,生產(chǎn)進(jìn)度也被拖后腿。所以說(shuō),選底部填充膠的時(shí)候,一定要把效率性的各個(gè)方面都考慮周全,才能讓生產(chǎn)順風(fēng)順?biāo)?底盤(pán)防銹環(huán)氧膠施工注意事項(xiàng)。江蘇無(wú)溶劑的環(huán)氧膠固化時(shí)間
環(huán)氧膠在汽車制造業(yè)中的創(chuàng)新應(yīng)用有哪些?上海環(huán)氧膠使用方法
再給大家分享個(gè)COB邦定膠的實(shí)用小知識(shí)。這膠按堆積高度還能分出高低兩種型號(hào),選哪種全看被封裝的結(jié)構(gòu)長(zhǎng)啥樣。
舉個(gè)栗子,要是PCB板上的IC電子晶體是凸起來(lái)的,和板子不在一個(gè)平面上,這時(shí)候就得用高膠。高膠能像小山包一樣把凸起部分嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地蓋住,而且膠層高度能精細(xì)控制。要是反過(guò)來(lái)用低膠,薄薄一層根本蓋不住凸起的元件,就像用矮墻擋洪水,肯定漏風(fēng)。
所以啊,大家在封裝時(shí)一定要留意IC的高度。如果固化后對(duì)膠層高度有要求,比如需要覆蓋凸起結(jié)構(gòu)或者形成特定保護(hù)厚度,選膠前就得先量量元件的“身高”。卡夫特的高膠和低膠都有嚴(yán)格的工藝控制,既能保證粘接強(qiáng)度,又能根據(jù)需求調(diào)整高度,幫你避開(kāi)封裝時(shí)的高度坑。記住了嗎?下次選膠前先看看元件是不是“不平坦”,別選錯(cuò)了影響封裝效果! 上海環(huán)氧膠使用方法