貼片膠的門道可不止粘接這么簡單!很多人不知道,一款合格的貼片膠就像精密儀器,粘度、觸變指數這些參數都是按特定工藝量身定制的。就像卡夫特K-9162貼片紅膠,它的高粘度和優異觸變性就是專門為高速點膠設計的,在150℃固化只需90秒,特別適合電子元件密集的SMT產線。
但實際生產中,總有些伙伴為了趕工猛踩點膠機的“油門”。上周就有客戶反饋,提速后膠水滴拉成了“蜘蛛絲”,差點把IC引腳都粘成糖葫蘆。這就是典型的觸變性跟不上工藝節奏。就像讓馬拉松選手突然沖刺,身體肯定吃不消。
碰到這種情況別急,卡夫特技術團隊有個屢試不爽的辦法:先把膠水在35℃下預熱15分鐘,讓粘度降低15%,同時把針頭內徑從0.3mm換成0.4mm。這樣既保證了出膠流暢,又能維持膠點的挺立度。如果您的產線也在提速,不妨試試K-9162,我們工程師能配合幫您做工藝適配測試,確保膠水和設備配合得天衣無縫。記住,膠水不是橡皮泥,盲目提速前一定要先問問廠家哦! 啥影響環氧膠固化時間?溫度、濕度有關鍵作用嗎?上海高溫耐受的環氧膠注意事項
在 CSP 或 BGA 底部填充制程里,有個關鍵要點需要提一下,那就是返修問題。實際生產中,大多數用戶都有可能面臨產品返修的情況,尤其是芯片,返修的概率更是不容小覷。所以,在挑選底部填充膠的時候,這里面技巧很多。重中之重就是要先確認好膠水是否具備可返修性。為啥這么說呢?要知道,可不是市面上所有的底部填充膠都能拿來返修的。要是在選擇膠水時,沒留意這個關鍵區別,那可就麻煩大了。一旦后續產品需要返修,而用的膠水又不支持,那這些原本還有救的產品,瞬間就會變成呆滯品,甚至直接淪為報廢品,這得造成多大的損失呀!所以,在投身 CSP 或 BGA 底部填充制程前,一定要擦亮眼睛,仔細甄別底部填充膠的可返修性能,選對膠水,才能為后續的生產流程保駕護航,避免因膠水選擇失誤帶來的 “災難” 后果,讓咱們的生產工作穩穩當當,減少不必要的成本浪費 。陜西強度高的環氧膠價格是多少電機線圈密封環氧膠耐溫測試。
來扒一扒環氧粘接膠的生產一道工序,這里面有個關鍵環節,那就是過濾工序。在環氧粘接膠的整個生產制造流程里,包裝之前,都會精心設置這么一道過濾工序,這一步就像是給膠水安排了一位嚴格的“質檢員”,專門負責把膠體內隱藏的雜質清理得干干凈凈。
大家想想,如果沒有這道過濾工序,或者使用的濾網孔徑太大,雜質就像漏網之魚,輕松就能混過去。還有一種情況,要是沒檢查濾網有沒有破損,那也不得了,一旦濾網有破洞,雜質更是暢通無阻,這些都會讓膠體存在顆粒的風險。
所以說,選對濾網至關重要。合適的濾網就如同一個細密的“篩子”,能夠精細地把膠體本身攜帶的雜質顆粒過濾掉。只有經過這樣嚴格篩選的環氧粘接膠,到了咱們使用者手里,才能確保質量上乘,粘接效果完美,不會因為雜質顆粒影響使用,讓大家用得安心、放心。
來聊聊環氧粘接膠運輸過程中的那些關鍵事兒。運輸環節對環氧粘接膠來說至關重要,而其中重中之重就是得保持產品低溫運輸。為啥一定要這么做呢?主要是為了牢牢守住產品的儲存有效期。
特別是在夏天這種高溫時節,還有運輸時間比較長的情況,對環氧粘接膠的考驗就更大了。咱們都知道,夏天環境溫度常常在30-40℃之間徘徊,在這樣的高溫下,如果環氧粘接膠沒有采用低溫運輸,雖然它不會一下子就固化,但經過這樣的運輸折騰后,它的使用有效期會明顯縮短。
大家想想,當環氧粘接膠臨近原本的使用有效期時,要是因為運輸沒做好低溫保障,有效期又被縮短了,那就極有可能出現增稠結團的現象。一旦發生這種情況,原本均勻的膠體內就會產生固體顆粒,這對環氧粘接膠的使用效果影響可太大了。
所以說,為了確保環氧粘接膠能一直保持良好性能,保證它的存儲有效性,在運輸過程中,必須嚴格按照存儲要求條件來,一刻都不能松懈,時刻讓環氧粘接膠處于低溫環境中,這樣才能讓它安全“抵達戰場”,在后續使用中發揮出應有的強大粘接能力。 環氧膠修補混凝土裂縫哪種型號好?
在底部填充膠的應用場景中,粘接功能是其性能的重要體現。底部填充膠施膠完成后,首要考量的便是實際粘接效果——這直接關系到芯片與PCB板的連接穩固性。
以跌落測試為例,電子設備在運輸、使用過程中難免受到沖擊震動,若底部填充膠的粘接性能不足,芯片與PCB板極易出現脫離,進而導致設備故障。因此,在投入批量生產前,需對底部填充膠的粘接固定性進行嚴格驗證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩定可靠的連接,才能為后續的應用可靠性測試奠定基礎。
這項性能不僅關乎產品的初始組裝質量,更直接影響終端設備的使用壽命與穩定性。建議在選型階段,重點關注底部填充膠的粘接強度參數,并通過模擬實際工況的測試,驗證其在不同環境條件下的粘接表現,以此保障生產環節的高效與產品品質的穩定。 大理石臺面斷裂環氧膠修復步驟。江蘇耐化學腐蝕的環氧膠不同品牌對比
優異的環氧膠擁有低收縮率的特性,固化過程中體積變化小,確保粘結部位的尺寸精度。上海高溫耐受的環氧膠注意事項
來聊聊底部填充膠返修過程中一個極為關鍵的要點——受熱溫度。當我們對底部填充膠進行返修操作時,高溫可是首要條件。為啥要高溫呢?這是為了讓焊料能夠順利熔融,一般來說,最低溫度要達到217℃才行。
在實際操作中,咱們常用的加熱工具有兩種,一種是返修臺,另一種則是熱風槍。但不管選用哪種工具,這里面都有個“大坑”得注意。要是在加熱過程中,BGA受熱不均勻,或者受熱程度不足,那麻煩可就大了。這時候,焊料就會出現不完全熔融的情況,甚至還會拉絲。一旦出現這種狀況,后續再想去處理可就相當棘手了,簡直讓人頭疼不已。
所以說,在進行底部填充膠返修之前,一定要牢牢把控好焊料的熔融溫度。這就好比炒菜時要掌握好火候,溫度合適了,菜才能炒得色香味俱佳。而對于底部填充膠返修,溫度控制得當,才能讓焊料順利熔融,為后續的返修工作打下良好基礎,讓整個返修流程順順利利,避免因溫度問題引發一系列不必要的麻煩。 上海高溫耐受的環氧膠注意事項