PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發(fā)展不斷升級，深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、ADAS 傳感器等關鍵部件，深圳普林電路生產(chǎn)過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材（Rogers 4350B），線寬 / 線距 5mil/5mil，通過盲孔互連減少信號延遲，阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板（鋁基厚度 1.0mm）表面經(jīng)三價鉻鈍化處理，可在 - 40℃至 125℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，抗振動等級達 50g（5-2000Hz）。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案，助力 L3 級自動駕駛技術落地。普林電路以成熟的混合層壓技術和30層電路板加工能力，廣泛應用于高頻通信、計算機和服務器等復雜電子設備。深圳6層PCB加工廠

PCB 的特殊工藝組合（如 BGA 夾線 + 樹脂塞孔）展現(xiàn)定制化創(chuàng)新能力，深圳普林電路攻克多項技術難點。PCB 的 BGA 夾線工藝（線寬 3-5mil）要求在芯片焊盤間布線，深圳普林電路通過激光直接成像（LDI）技術，將線路精度控制在 ±10μm，配合樹脂塞孔（深度公差 ±5%）防止焊盤下塌。為某醫(yī)療設備廠商生產(chǎn)的 12 層 PCB，在 BGA 區(qū)域集成 3MIL 夾線與 0.15mm 微孔，表面采用沉金 + OSP 復合鍍層，既保證高頻信號傳輸（損耗＜0.5dB/in），又提升非焊接區(qū)域的抗氧化能力。此類工藝組合使 PCB 在方寸之間實現(xiàn)高密度互連與可靠性能，成為醫(yī)療設備的關鍵技術突破。印制PCB技術PCB阻焊工藝采用太陽油墨，耐高溫性能達288℃/10秒無異常。

PCB 的行業(yè)地位通過榮譽認證體現(xiàn)，深圳普林電路獲評 “”“PCB 行業(yè)好評雇主”。PCB 的技術實力與企業(yè)管理獲認可，深圳普林電路憑借在高多層板、高頻板等領域的創(chuàng)新，連續(xù) 5 年入選 “中國印制電路行業(yè)企業(yè)”。其級 PCB 制造能力獲廣東省科技工業(yè)辦公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技術” 項目獲深圳市科技進步獎。此外，通過優(yōu)化員工培訓體系與職業(yè)發(fā)展通道，獲評 “PCB 行業(yè)好評雇主”，研發(fā)團隊碩士以上學歷占比達 25%，為技術持續(xù)創(chuàng)新提供人才保障。未來，深圳普林電路將以榮譽為基石，繼續(xù)中 PCB 行業(yè)發(fā)展。

PCB 的抗電強度測試確保絕緣性能，深圳普林電路產(chǎn)品通過 1.6kV/mm 耐壓測試（常態(tài)下）。PCB 的層間絕緣性能通過抗電強度測試（Dielectric Strength Test）驗證，深圳普林電路在 10 層以上 PCB 中采用薄介質(zhì)層設計（小 0.05mm），通過增加阻焊層厚度（25-35μm）提升爬電距離。為某醫(yī)療設備生產(chǎn)的 12 層 PCB，層間介質(zhì)為 FR4+PP 組合，抗電強度達 2.0kV/mm（高于國標要求），在漏電流測試中＜10μA，滿足醫(yī)用電氣設備（IEC 60601）的安全標準。此類 PCB 應用于高頻電刀、心臟起搏器等精密醫(yī)療儀器，確保電氣隔離可靠性與患者安全。PCB特殊工藝支持盲埋孔/盤中孔/背鉆等復雜結構設計。

對于研發(fā)樣品的PCB制造，普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項目啟動階段，普林電路的技術人員會與客戶深入交流，了解客戶的產(chǎn)品需求和設計意圖。良好的溝通是項目成功的關鍵。通過與客戶的緊密溝通，普林電路能夠準確把握客戶的要求，在設計和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如，對于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品，普林電路的技術團隊會提供專業(yè)的建議和解決方案，幫助客戶優(yōu)化設計，確保研發(fā)樣品能夠滿足預期的性能指標。PCB高頻高速板生產(chǎn)使用羅杰斯/泰康利等基材，確保信號完整性。深圳工控PCB板子

PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù)，問題批次可召回。深圳6層PCB加工廠

PCB 的未來市場布局聚焦新興需求，深圳普林電路計劃 2025 年將新能源汽車 PCB 業(yè)務占比提升至 25%。PCB 在新能源汽車的電機控制器、OBC（車載充電機）等部件需求激增，深圳普林電路已開發(fā)出適配 800V 高壓平臺的厚銅 PCB，支持 6OZ 銅厚與埋銅塊工藝，熱導率提升至 4W/m?K。同時，針對電池管理系統(tǒng)（BMS）的高可靠性需求，推出 “多層板 + 加固涂層” 方案，抗振動等級達 50g，滿足 ISO 16750-3 標準。PCB（印制電路板）是通過絕緣基材承載導電圖形及元器件連接，實現(xiàn)電子元器件電氣連接的電子部件。深圳6層PCB加工廠