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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

陶瓷PCB的優勢有哪些?

1、高溫性能:陶瓷PCB在高溫環境下表現出色,特別適用于汽車電子和航空航天器中,這些設備的電子元件需要在極端溫度下長時間穩定運行。陶瓷材料的高溫耐受性使其能夠在保持電氣性能的同時,維持出色的機械強度,確保設備的穩定性和可靠性。

2、出色的導熱性能:在高功率應用中,如功率放大器和LED照明模塊,設備在運行過程中會產生大量熱量。陶瓷PCB的高導熱性能能夠迅速有效地散發這些熱量,避免元器件過熱損壞,從而延長設備的使用壽命并提高性能。

3、優異的高頻性能:陶瓷PCB具有低介電常數和低介電損耗的特性,在高頻信號傳輸時能夠保持信號的高質量和穩定性。這在需要高頻傳輸的設備,如雷達和通信系統中尤為重要,確保了信號的準確性和一致性。

4、機械強度與可靠性:陶瓷PCB以其優異的機械強度和耐久性著稱,能夠承受外界的沖擊和振動。這一特性使其成為醫療設備、戶外電子設備等要求高可靠性的應用的理想選擇,為這些設備提供了堅固的基礎。

5、環保性和可持續性:陶瓷材料天然環保,不含有害物質,符合全球環保標準。這使得陶瓷PCB不僅在性能上優越,同時也能滿足環保和可持續發展的要求,適合未來的綠色制造趨勢。 PCB制造選普林電路,同樣成本下交期縮短30%以上,助您搶占市場先機。汽車PCB加工廠

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PCB 的品質管控是深圳普林電路的生命線,依托完善體系確保產品可靠性。PCB 的品質直接影響終端設備的性能與壽命。深圳普林電路建立了嚴格的質量管理體系,遵循 ISO 9001標準,從制前評估、標準下發到過程管控、異常分析,形成全流程閉環管理。通過 X-RAY、AOI、阻抗測試等先進檢測設備,對來料、制程、成品進行多層級檢驗,確保產品一次性準交付率達 95%。同時,引入 EMS 系統實現生產數據實時監控,通過持續優化流程,將隱性操作標準化,有效降低缺陷率,保障每一塊 PCB 的品質。6層PCB定制得益于強大的生產自動化系統,普林電路能夠大幅提高PCB制造的效率和一致性,支持快速交付和靈活定制。

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PCB 的厚銅工藝解決大電流傳輸難題,深圳普林電路成品銅厚達 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚銅板采用電鍍填孔與二次壓合技術,銅層附著力≥1.5N/mm,抗剝離強度通過 IPC-6012 Class 3 標準。為某新能源企業制造的 4層厚銅板,通過階梯槽工藝嵌入散熱片,可承載 150A 持續電流,工作溫度低于 75℃。此類 PCB 應用于電動汽車充電樁的功率模塊,替代傳統線束連接,減少接觸電阻 30% 以上,同時通過沉錫表面處理提升可焊性,降低現場組裝難度。深圳普林電路的厚銅工藝已通過 UL 認證,成為工業電源、儲能設備等領域的方案。

普林電路在中PCB生產過程中,注重對設備的維護和保養。良好的設備維護能夠保證設備的正常運行和延長設備使用壽命。普林電路制定了嚴格的設備維護計劃,定期對生產設備進行檢查、保養和維修。配備專業的設備維護人員,及時處理設備故障,確保生產過程的連續性和穩定性。通過對設備的精心維護,普林電路能夠保證產品質量的穩定性和生產效率的高效性。對于中小批量訂單,普林電路的生產布局優化合理。合理的生產布局能夠提高生產效率和物流效率。普林電路根據生產流程和產品特點,對生產車間的設備進行合理布局,減少物料搬運距離和生產過程中的等待時間。通過優化生產布局,提高了生產線的整體效率,降低了生產成本,滿足了中小批量訂單對快速生產和交付的需求。PCB阻焊工藝采用太陽油墨,耐高溫性能達288℃/10秒無異常。

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HDI PCB獨特工藝帶來的優勢有哪些?

1、微孔技術提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術提升了電路板的可靠性,減少機械應力和電氣損耗,增強了電路板的結構強度。

2、適用于惡劣環境的應用:由于微孔的強度優勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環境下保持設備的穩定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技術增強信號完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技術,縮短信號傳輸路徑,提升了信號完整性,降低信號損耗。

4、支持高速數據傳輸:由于HDI技術可以減少信號傳輸的路徑,它能支持高速數據傳輸,確保低損耗和高保真度,很適合需要大量數據傳輸的設備中(如5G設備和高性能計算機)。

5、節約材料和制造成本:通過合理的設計,HDI PCB可以減少層數和整體尺寸,從而節省材料。

6、小型化設計優勢:HDI PCB由于其緊湊設計的能力,適用于需要小巧、高功能密度的產品,比如智能手機、平板電腦和可穿戴設備等。

7、廣泛的應用領域:HDI PCB在醫療、通信和計算機等多個領域擁有廣闊的應用前景。這些行業對產品的性能、尺寸和可靠性都有嚴格要求,HDI PCB的技術優勢滿足了這些需求。

8、優化的信號傳輸和性能提升:HDI技術在保持信號傳輸效率的同時,降低了電磁干擾和損耗,使其在復雜電路和高速數據傳輸環境下表現出色。 PCB供應商管理采用VMI模式,關鍵物料安全庫存保障。撓性板PCB制造商

深圳普林電路專注于高精密PCB制造,憑借先進工藝和快速交付能力,為全球電子企業提供高可靠電路解決方案。汽車PCB加工廠

PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發展不斷升級,深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(BMS)、ADAS 傳感器等關鍵部件,深圳普林電路生產過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材(Rogers 4350B),線寬 / 線距 5mil/5mil,通過盲孔互連減少信號延遲,阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板(鋁基厚度 1.0mm)表面經三價鉻鈍化處理,可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作,抗振動等級達 50g(5-2000Hz)。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案,助力 L3 級自動駕駛技術落地。汽車PCB加工廠

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