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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

PCB 的階梯槽工藝通過數控銑削實現基板分層結構,深圳普林電路控制精度達 ±0.02mm,滿足復雜結構需求。PCB 的階梯槽工藝可根據設計要求銑削出多層階梯狀結構,深圳普林電路為某工業控制設備生產的 8 層 PCB,采用 3 階階梯槽設計,每層深度分別為 0.5mm、1.0mm、1.5mm,槽壁垂直度≥89°,表面粗糙度 Ra≤3.2μm。此類結構可嵌入不同厚度的屏蔽罩或散熱片,實現電路模塊的物理隔離與高效散熱。在安防攝像頭主板中,階梯槽區域用于安裝圖像傳感器芯片,通過金屬包邊工藝提升 EMC 性能,使抗干擾能力提升 20dB,滿足戶外復雜電磁環境下的穩定工作需求。PCB阻抗控制精度±7%,專業SI團隊提供信號完整性優化建議。深圳階梯板PCB抄板

深圳階梯板PCB抄板,PCB

PCB 的綠色生產工藝減少污染物排放,深圳普林電路廢水處理達標率 100%。PCB 生產中的蝕刻、電鍍工序產生含銅、鎳等重金屬廢水,深圳普林電路采用 “中和沉淀 + 膜處理” 工藝,將銅離子濃度從 500ppm 降至 0.3ppm 以下,優于 GB/T 19837-2019 標準。廢氣處理通過活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放濃度<50mg/m3。固體廢棄物方面,廢膠片經破碎后用于鋪路材料,廢電路板通過物理拆解回收 95% 以上的金屬,年減少危廢填埋量 300 噸。其綠色工廠模式被納入深圳市環保示范項目,行業可持續發展。軟硬結合PCB定制PCB環保生產通過ISO14001認證,廢水廢氣處理達國標一級標準。

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HDI PCB獨特工藝帶來的優勢有哪些?

1、微孔技術提升可靠性:HDI PCB通過微孔技術提升了電路板的可靠性,減少機械應力和電氣損耗,增強了電路板的結構強度。

2、適用于惡劣環境的應用:由于微孔的強度優勢,HDI PCB能夠在各種惡劣環境下保持設備的穩定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技術增強信號完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技術,縮短信號傳輸路徑,提升了信號完整性,降低信號損耗。

4、支持高速數據傳輸:由于HDI技術可以減少信號傳輸的路徑,它能支持高速數據傳輸,確保低損耗和高保真度,很適合需要大量數據傳輸的設備中(如5G設備和高性能計算機)。

5、節約材料和制造成本:通過合理的設計,HDI PCB可以減少層數和整體尺寸,從而節省材料。

6、小型化設計優勢:HDI PCB由于其緊湊設計的能力,適用于需要小巧、高功能密度的產品,比如智能手機、平板電腦和可穿戴設備等。

7、廣泛的應用領域:HDI PCB在醫療、通信和計算機等多個領域擁有廣闊的應用前景。這些行業對產品的性能、尺寸和可靠性都有嚴格要求,HDI PCB的技術優勢滿足了這些需求。

8、優化的信號傳輸和性能提升:HDI技術在保持信號傳輸效率的同時,降低了電磁干擾和損耗,使其在復雜電路和高速數據傳輸環境下表現出色。

PCB 的混合介質壓合技術解決不同材料兼容性難題,深圳普林電路實現 FR4 與 PTFE、鋁基等多材質集成。PCB 的混合介質壓合需控制不同基材的熱膨脹系數(CTE)與固化參數,深圳普林電路為某通信模塊設計的 8 層混壓板,內層采用 FR4(CTE=14ppm/℃),外層采用 PTFE(CTE=10ppm/℃),通過中間層緩沖材料降低應力集中,壓合后翹曲度<0.5%。此類 PCB 支持 5G 毫米波信號傳輸(損耗<0.6dB/in),同時利用鋁基層實現局部散熱,熱阻降低 15K/W,應用于基站射頻單元,滿足高性能與小型化雙重需求。從結構支撐的PP片到防護性強的阻焊油墨,普林電路的PCB材料選擇助力產品實現杰出的耐久性與可靠性。

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PCB 的汽車電子應用隨智能駕駛發展不斷升級,深圳普林電路以耐高溫與抗振動特性搶占市場先機。PCB 在新能源汽車中覆蓋電池管理系統(BMS)、ADAS 傳感器等關鍵部件,深圳普林電路生產過的 8 層汽車雷達板采用高頻板材(Rogers 4350B),線寬 / 線距 5mil/5mil,通過盲孔互連減少信號延遲,阻抗匹配精度 ±5%。金屬基板(鋁基厚度 1.0mm)表面經三價鉻鈍化處理,可在 - 40℃至 125℃環境下穩定工作,抗振動等級達 50g(5-2000Hz)。為激光雷達、域控制器提供高可靠互連方案,助力 L3 級自動駕駛技術落地。剛柔結合PCB為多功能設備提供了更高的設計靈活性和更可靠的連接性,廣泛應用于智能電子和醫療器械領域。深圳高頻PCB打樣

PCB快速返單服務建立專屬工藝檔案,交期再縮短20%。深圳階梯板PCB抄板

階梯板PCB的優勢有哪些?

1、熱管理優化:階梯板PCB的結構設計能夠實現更高效的熱傳導,尤其是在高功率應用中,如電動汽車和工業自動化設備。這不僅減少了熱積累,還有效避免了因過熱導致的性能下降或設備損壞。此外,階梯設計允許特定層次上的局部散熱,從而提高整體散熱效率,延長設備使用壽命。

2、提升可靠性和耐久性:階梯板PCB多層設計賦予其更高的結構穩定性,能夠承受極端環境,如高濕度和強電磁干擾的條件。優化后的布線設計也有助于減少電氣噪聲,提升信號完整性,使其在汽車、航空航天等高可靠性要求的領域應用很廣。

3、成本效益明顯:盡管階梯板PCB具備復雜設計和高級性能,其靈活的定制化能力使得其生產效率高,材料利用率極大提高。企業能夠利用這種設計方式,有效提升并充分發揮其功能的潛能,而不需要承擔過高的成本,尤其是在批量生產時,成本控制尤為明顯。

4、環保性與可持續發展:階梯板PCB使用環保材料,制造過程中的廢料更少,符合現代環保要求。此外,其設計有助于設備的輕量化,從而減少能源消耗與運輸成本,符合可持續發展的趨勢。 深圳階梯板PCB抄板

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