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企業(yè)商機(jī)
PCB基本參數(shù)
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結(jié)合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結(jié)合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質(zhì)
  • 有機(jī)樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數(shù)
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環(huán)氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強(qiáng)材料
  • 復(fù)合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產(chǎn)地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機(jī)械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機(jī)樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規(guī)板
  • 產(chǎn)品性質(zhì)
  • PCB板
PCB企業(yè)商機(jī)

為滿足研發(fā)階段的驗(yàn)證需求,深圳普林電路推出"加急打樣"服務(wù),通過柔性生產(chǎn)線配置實(shí)現(xiàn)小批量訂單的快速響應(yīng)。采用數(shù)字光刻技術(shù)替代傳統(tǒng)菲林制版,縮短圖形轉(zhuǎn)移周期;應(yīng)用UV激光切割替代機(jī)械銑削,提升異形板加工效率。針對高頻微波板、剛撓結(jié)合板等特殊工藝,建立專門的生產(chǎn)單元,確保技術(shù)參數(shù)達(dá)標(biāo)的同時控制交期。公司特別設(shè)置工程服務(wù)小組,為客戶提供設(shè)計(jì)優(yōu)化建議,例如優(yōu)化疊層結(jié)構(gòu)降低EMI干擾。對于新客戶的首單項(xiàng)目,需簽訂技術(shù)保密協(xié)議(NDA),并確認(rèn)技術(shù)規(guī)格后安排生產(chǎn)排期。深圳普林電路通過表面處理技術(shù),提升了PCB的耐用性和導(dǎo)電性,確保其在嚴(yán)苛環(huán)境下也能保持優(yōu)良性能。深圳背板PCB板子

深圳背板PCB板子,PCB

深圳普林電路專注于電路板制造,致力于為工業(yè)控制、通信設(shè)備、醫(yī)療電子、汽車電子等領(lǐng)域提供高精度、高可靠性的電路板解決方案。公司采用先進(jìn)的CAD/CAM設(shè)計(jì)軟件,結(jié)合客戶需求進(jìn)行定制化開發(fā),從單雙面板到復(fù)雜的多層板(可達(dá)40層以上),均能實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的阻抗控制、信號完整性優(yōu)化及散熱設(shè)計(jì)。不同于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品,普林電路的PCB生產(chǎn)流程強(qiáng)調(diào)"按需定制",需通過技術(shù)團(tuán)隊(duì)與客戶的深度溝通確認(rèn)參數(shù)細(xì)節(jié),包括基材選擇(FR-4、高頻材料、鋁基板等)、銅厚(1oz-6oz)、表面處理工藝(沉金、OSP、沉錫、硬金等)。陶瓷PCB軟板從覆銅板到表面處理,普林電路的每一步都在確保PCB的高穩(wěn)定性和耐用性,為客戶提供持久可靠的解決方案。

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PCB 的阻焊劑硬度與耐化學(xué)性保障長期使用穩(wěn)定性,深圳普林電路選用硬度>5H 的環(huán)保型油墨。PCB 的阻焊層厚度 15-35μm,通過 UV 固化工藝(能量≥3000mJ/cm2)提升硬度與附著力,耐溶劑擦拭(酒精 / )≥50 次無脫落。為戶外安防設(shè)備生產(chǎn)的 PCB,采用黑色阻焊油墨(遮光率≥95%)防止紫外線老化,配合防霉菌涂層,在熱帶雨林環(huán)境中暴露 1 年后仍無腐蝕。阻焊層的精密開窗(公差 ±0.05mm)確保焊盤對位,減少焊接不良率至 0.1% 以下,提升自動化組裝效率。

PCB 的應(yīng)用場景橫跨多行業(yè),印證了其在科技發(fā)展中的關(guān)鍵角色。PCB 的應(yīng)用覆蓋現(xiàn)代科技的多個前沿領(lǐng)域。在 5G 通訊領(lǐng)域,深圳普林電路的高頻高速板、HDI 板為信號傳輸提供穩(wěn)定支持;醫(yī)療設(shè)備中,精密多層板保障了儀器的微型化與可靠性;領(lǐng)域,其符合軍標(biāo)認(rèn)證的 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用于雷達(dá)、導(dǎo)彈等裝備;汽車電子方面,金屬基板、厚銅板滿足車載電子對散熱和大電流的需求;工業(yè)控制領(lǐng)域,高多層板為自動化設(shè)備提供緊湊的電路解決方案。從工業(yè)控制到科技,PCB 的身影無處不在,推動著各行業(yè)的技術(shù)革新。普林電路的軟硬結(jié)合PCB適應(yīng)汽車電子、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域的需求,實(shí)現(xiàn)了電路板設(shè)計(jì)的高度靈活性。

深圳背板PCB板子,PCB

對于研發(fā)樣品的PCB制造,普林電路注重與客戶的溝通與協(xié)作。在項(xiàng)目啟動階段,普林電路的技術(shù)人員會與客戶深入交流,了解客戶的產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)意圖。良好的溝通是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。通過與客戶的緊密溝通,普林電路能夠準(zhǔn)確把握客戶的要求,在設(shè)計(jì)和制造過程中充分考慮客戶的特殊需求。例如,對于一些具有特殊功能要求的研發(fā)樣品,普林電路的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會提供專業(yè)的建議和解決方案,幫助客戶優(yōu)化設(shè)計(jì),確保研發(fā)樣品能夠滿足預(yù)期的性能指標(biāo)。深圳普林電路通過精選A級原材料,確保每一塊PCB在嚴(yán)苛環(huán)境中表現(xiàn)出色,延長產(chǎn)品使用壽命。廣東超長板PCB制作

普林電路憑借精細(xì)化的制造流程,提供超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高可靠性PCB產(chǎn)品,贏得市場的信賴。深圳背板PCB板子

PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號傳輸?shù)谋U希钲谄樟蛛娐穼?shí)現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中,通過仿真軟件(如 Polar SI9000)計(jì)算疊層結(jié)構(gòu),采用全自動阻抗測試儀對每塊 PCB 進(jìn)行 100% 測試。例如,為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB,內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%,外層控制在 65Ω±8%,通過背鉆工藝消除 Stub 長度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)(FR4+PTFE),有效抑制信號反射與串?dāng)_,滿足 PCIe 4.0 協(xié)議對 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。此類 PCB 在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中應(yīng)用,可支持 400G 光模塊的穩(wěn)定互聯(lián)。深圳背板PCB板子

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