HDI（High-DensityInterconnect）就是高密度互連，這種電路板相較傳統電路板在每單位面積上擁有更高的布線密度。隨著技術不斷發展，PCB制造技術逐漸滿足了對更小、更快產品的需求。HDI板更為緊湊，具有更小的過孔、焊盤、銅走線和空間，允許更高密度的布線，使PCB更輕巧、更緊湊，層數更少。一個單獨的HDI板能夠整合以前需要多塊PCB板才能實現的功能。

HDI印刷電路板的優勢包括：

1、提高可靠性：由于微孔的縱橫比較小，與傳統通孔相比，微孔具有更高的可靠性，更堅固，采用高質量的材料和組件，為HDI PCB技術提供優異性能。

2、增強信號完整性：HDI技術結合了盲孔和埋孔技術，有助于組件更加緊密地連接，從而縮短信號路徑長度。HDI技術消除了傳統通孔引起的信號反射，提高了信號質量，明顯增強了信號完整性。

3、成本效益：通過適當規劃，相對于標準PCB，HDI技術可以降低總體成本，因為它需要更少的層數、更小的尺寸和更少的PCB。

4、緊湊設計：盲孔和埋孔的組合降低了電路板的空間需求。 PCB 抗震抗振，適用于挑戰性應用。廣東微波板PCB供應商

普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即當溫度升高到一定范圍時，基板從"固態"轉變為"橡膠態"，這一溫度點被稱為電路板的玻璃轉化溫度（Tg）。普通FR-4材料的Tg劃分為三個等級：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材無論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應用很廣，包括：

1、通信設備：用于需要高溫和高頻穩定性的設備，如無線基站和光纖通信設備。

2、汽車電子：用于汽車電子系統，如車載計算機和發動機控制單元，因為它們需要在極端溫度下工作。

3、工業控制設備：用于工業自動化和機器人，需耐受高溫、濕度和振動。

4、航空航天：用于航空器、衛星和導航設備，需要承受極端溫度和工作條件。

5、醫療器械：用于醫療設備，需要在高溫和高濕條件下運行，如醫學成像設備。

普林電路以其高TgPCB產品為各行各業提供可靠的解決方案，確保電路板在極端條件下保持性能和穩定性。 軟硬結合PCB打樣PCB 制造定制化，滿足各種應用需求。

普林電路作為一家以客戶滿意度為導向的公司，我們不僅滿足客戶期望，還通過出色的服務和高性價比的產品為您創造真正的價值。

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我們明白按時交付對于客戶的重要性。我們的準時交付率高達95%，確保您的項目不會受到不必要的延誤。無論您的訂單有多大，我們都將按時交付，讓您放心。

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我們擁有一支經驗豐富的線路板制造服務團隊，他們對行業的了解和專業知識使我們能夠提供高質量的產品。無論您需要單層PCB、多層PCB、剛性PCB、柔性PCB或特殊材料的PCB，我們都可以滿足您的要求。

同一梯隊企業中性價比極高：

我們了解每個項目的預算都有限制，因此我們努力提供有成本效益的解決方案。我們與客戶合作，確保他們獲得高性價比的產品，同時保證質量。

在普林電路，我們的主要優勢不僅體現在數字和數據中，更體現在我們不懈的努力和對客戶的承諾中。我們以高準時交付率、快速響應、專業團隊和出色的性價比而自豪，這些優勢使我們成為您信賴的PCB制造商。

剛柔結合PCB技術不僅為現有產品提供了更大的靈活性，還為未來的設計創新帶來了潛在機會，尤其在電子行業產生了深遠的影響：

一、小型化：剛柔結合PCB技術有助于推動電子產品小型化趨勢。這意味著可以設計更小、更輕的設備，但仍能夠保持高性能和可靠性。這對于便攜設備、可穿戴技術和嵌入式系統等領域特別重要。

二、設計創新：剛柔結合PCB的多功能性為設計師提供了更大的創新空間。它們能夠適應非平面表面和獨特的幾何形狀，這使得電子設備設計可以更靈活地滿足市場需求。這為產品不斷進化和改進提供了機會，從而提供更好的用戶體驗。

三、簡化裝配：剛柔結合技術將剛性和柔性組件組合到單個PCB中，簡化了裝配過程。這減少了組件數量和相應的連接件，從而降低了整體生產成本。這對于制造商來說是一個明顯的經濟優勢，同時也有助于提高生產效率。

四、環保：采用剛柔結合PCB技術有助于提高可持續性和環保性。通過減少材料浪費和促進節能設計，我們可以更好地保護環境。這對于滿足越來越多的環保法規和消費者的可持續性期望至關重要。作為消費者和制造商，我們有責任為環保事業做出貢獻。 高精度的尺寸控制確保PCB板與其他組件的完美匹配，減少裝配問題。

在高功率和高可靠性的電子設備中，厚銅PCB是不可或缺的關鍵組件。普林電路為您提供高質量、高性能的厚銅PCB，滿足您的項目需求，確保電子設備的性能和可靠性。

產品特點：

1、高導熱性：厚銅PCB采用高厚度銅箔，提供出色的導熱性能，可有效散熱，適用于高功率電子設備。

2、出色的電流承載能力：其厚銅箔可以容納更高的電流，確保電路板在高負載下穩定工作，降低了過熱風險。

3、耐久性：普林電路的厚銅PCB采用高質量材料，具有出色的機械強度和抗振動性，延長了電子設備的使用壽命。

4、多層設計：多層厚銅PCB提供更多的布線空間，允許更復雜的電路設計，適用于高性能應用。

產品功能：

1、高功率應用：厚銅PCB適用于高功率電子設備，如電源逆變器、電機控制器和電池管理系統。

2、熱管理：其出色的導熱性能有助于維持電子元件的溫度，減少過熱和熱損害。

3、電流分布均勻：電流在整個電路板上分布均勻，降低了電流密度，減少了電阻和熱量。

產品性能：

1、導電性：厚銅PCB保證了可靠的導電性，降低了電阻，確保電流傳輸效率。

2、穩定性：它具有出色的穩定性，不易受溫度波動、濕度和振動的影響，保持電路的可靠性。 高密度多層PCB，滿足您復雜電路需求。微帶板PCB制作

普林電路自有PCB工廠，為您提供保障。廣東微波板PCB供應商

深圳市普林電路科技股份有限公司于2007年在北京市大興區成立，于2010年搬遷至深圳市，專注于提供一站式印制電路板制造服務，從研發試樣到批量生產，多方位滿足客戶需求。我們以更快的交貨速度和更低的成本為客戶提供出色服務。此外，根據市場和客戶需求，我們還提供CAD設計、PCBA加工和元器件代采購等增值服務。

公司總部位于深圳，擁有PCB生產和技術研發基地，以及CAD設計公司和PCBA加工工廠，均位于北京昌平。我們在國內的多個主要電子產品設計中心設有服務中心，為全球超過3000家客戶提供快速電子制造服務。

經過多年的發展，普林電路建立了一站式柔性制造服務平臺，引入了一大批行業內的專業人才。我們的業務領域涵蓋CAD設計、PCB制造、PCBA加工和元器件供應，通過資源整合為客戶提供便捷的一站式采購體驗，提高采購效率，降低供應鏈管理成本，確保成套產品的質量可靠。我們的產品廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等領域。 廣東微波板PCB供應商