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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

陶瓷PCB板是一種高性能、高溫耐受性的印制電路板,適用于高溫、高頻和腐蝕性環境下的電子應用。


產品特點:

1、高溫耐受性:陶瓷PCB板能夠在-50°C到300°C的極端溫度下穩定工作,適用于要求極端工作環境的應用,如航空航天。

2、材料穩定性:采用陶瓷作為基板材料,陶瓷PCB板具有出色的尺寸穩定性,不易受溫度波動和濕度變化的影響。

3、優異的絕緣性能:陶瓷PCB板提供出色的絕緣性能,可有效減小電路之間的互相干擾,確保電子設備的可靠性。

4、高頻性能:適用于高頻電子應用,具有出色的信號傳輸和電子性能,陶瓷PCB板是無線通信和雷達系統等領域的理想選擇。


產品功能:

1、高溫應用:陶瓷PCB板廣泛應用于高溫電子設備,如燃氣熱水器、電子爐具等,確保設備長時間穩定運行。

2、高頻通信:在通信基站設備、衛星通信和射頻模塊中,陶瓷PCB板能夠提供出色的高頻性能,支持快速數據傳輸。

3、耐腐蝕性:陶瓷PCB板抗腐蝕性能強,適用于特殊環境下的應用,如海洋探測設備和化學工業。


普林電路的陶瓷PCB板以其高性能、高溫耐受性、杰出的絕緣性能和高頻特性,滿足各種高要求電子應用的需求,為客戶提供可靠的解決方案。 先進的 HDI PCB 技術,實現更高密度。背板PCB制作

背板PCB制作,PCB

光電板PCB,也被稱為光電路板,是一種特殊類型的電路板,專門用于支持和連接光電元件、傳感器和其他光學組件。以下是關于這一產品的基本信息:


產品特點:

1、光學傳感支持:光電板PCB專門設計,以便容納和支持各種光學傳感器,如光電二極管(LED)、激光二極管、光敏二極管等。它提供了適當的電氣和物理連接,以確保這些傳感器的正常工作。

2、精密布線:這些電路板上的電路布線經過精心設計,以適應光學元件的位置和性質。這確保了信號的準確傳輸和解釋。

3、高度定制:光電板PCB通常需要高度定制,以滿足特定的光電應用需求。這包括特殊的連接器、布線、外部支架等。


產品功能:

1、光學傳感連接:光電板PCB提供了穩定的連接和支持,確保光學傳感器能夠準確地捕捉和傳輸光學信號。

2、信號處理:這些電路板通常還包括信號處理功能,以減小干擾、增強信噪比,并確保輸出的光學數據是可靠的。

3、適應不同波長:光電板PCB可以設計用于支持不同波長范圍內的光信號,以滿足各種光電應用的需要。


光電板PCB廣泛應用于光電傳感、光通信、醫療診斷設備、掃描儀、光學測量儀器等領域。它們的高度定制性、精密性和可靠性使其成為各種光電應用的重要組成部分。 厚銅PCB抄板普林電路的PCB電路板在汽車電子中具有出色的抗震性,確保在行駛過程中的可靠性能。

背板PCB制作,PCB

在高功率和高可靠性的電子設備中,厚銅PCB是不可或缺的關鍵組件。普林電路為您提供高質量、高性能的厚銅PCB,滿足您的項目需求,確保電子設備的性能和可靠性。


產品特點:

1、高導熱性:厚銅PCB采用高厚度銅箔,提供出色的導熱性能,可有效散熱,適用于高功率電子設備。

2、出色的電流承載能力:其厚銅箔可以容納更高的電流,確保電路板在高負載下穩定工作,降低了過熱風險。

3、耐久性:普林電路的厚銅PCB采用高質量材料,具有出色的機械強度和抗振動性,延長了電子設備的使用壽命。

4、多層設計:多層厚銅PCB提供更多的布線空間,允許更復雜的電路設計,適用于高性能應用。


產品功能:

1、高功率應用:厚銅PCB適用于高功率電子設備,如電源逆變器、電機控制器和電池管理系統。

2、熱管理:其出色的導熱性能有助于維持電子元件的溫度,減少過熱和熱損害。

3、電流分布均勻:電流在整個電路板上分布均勻,降低了電流密度,減少了電阻和熱量。


產品性能:

1、導電性:厚銅PCB保證了可靠的導電性,降低了電阻,確保電流傳輸效率。

2、穩定性:它具有出色的穩定性,不易受溫度波動、濕度和振動的影響,保持電路的可靠性。

高頻板PCB是一種用于高頻電子設備的電路板,它具有許多獨特的特點、功能,以下是關于這一產品的基本信息:


產品特點:

1、特殊材料:高頻板PCB通常采用特殊材料,如PTFE(聚四氟乙烯)、PP(聚丙烯)等,這些材料在高頻環境下具有低介電損耗和低傳輸損耗的特性。

2、優異的介電性能:這些電路板的介電常數通常非常穩定,這有助于確保高頻信號的準確傳輸和較小的信號衰減。

3、復雜的布線:高頻板PCB通常需要復雜的布線,以適應高頻設備的要求,這可能包括微帶線、同軸線和差分線路等。


產品功能:

1、高頻信號傳輸:高頻板PCB設計用于支持高頻信號傳輸,如微波和射頻信號,這些信號常見于通信設備、雷達系統和衛星通信。

2、低損耗傳輸:它們提供低傳輸損耗,確保信號在傳輸過程中幾乎不受損耗的影響,這對于高頻信號至關重要。

3、EMI抑制:這些電路板還可以有效地抑制電磁干擾(EMI),確保系統的穩定性和性能。


高頻板PCB廣泛應用于無線通信、衛星通信、射頻放大器、雷達系統、醫療設備等高頻應用領域。它們的特殊設計和高性能使其成為滿足高頻要求的理想選擇。 耐熱 PCB 材料,適用于極端溫度環境。

背板PCB制作,PCB

普林電路的背板PCB產品具有多樣性、高質量和可靠性,可滿足各種應用的需求。背板PCB是一種關鍵的電子元件,用于支撐和連接電子組件,為各種應用提供穩定的電氣和機械支持。以下是我們背板產品的主要特點、功能和性能:


產品特點:

1、多樣化的尺寸和規格:普林電路的背板產品覆蓋了各種尺寸和規格,以滿足不同應用的需求。

2、高質量材料:我們采用高質量的材料,如堅固度金屬合金和先進的絕緣材料,以確保產品的穩定性和可靠性。3、先進的制造技術:我們擁有先進的制造設備和技術,能夠精確加工背板,確保其性能和質量達到出色水平。


產品功能:

1、電子組件支持:背板為電子組件提供穩定的支持,使它們能夠安全地安裝和連接在一起。

2、熱管理:背板有助于散熱,確保電子設備在高負荷運行時保持穩定的溫度。

3、電氣連接:背板上的連接器和導線提供了電子元件之間的電氣連接,實現信號傳輸和數據交換。


產品性能:

1、高可靠性:我們的背板產品經過嚴格的質量控制和測試,具有出色的可靠性,適用于各種嚴苛的環境條件。

2、廣泛應用:我們的背板產品廣泛應用于工控、通信、醫療和航空航天等領域,為各種行業提供支持。 環保材料,打造可持續的PCB解決方案。深圳印制PCB公司

高頻PCB技術,提供良好的信號性能。背板PCB制作

背鉆機在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制造中扮演著至關重要的角色。它是一種高度精密的設備,專門用于PCB板上的鉆孔操作。普林電路充分認識到背鉆機在生產過程中的重要性,因此投入了先進的背鉆機設備,以確保我們的PCB產品質量可靠、孔位準確。讓我們深入了解一下背鉆機在PCB制造中的重要性:


技術特點:

1、高精度定位:背鉆機能夠以極高的精度定位并鉆孔,確保孔位的準確性和一致性。

2、多孔徑支持:這些機器通常支持多種不同孔徑,以滿足不同PCB設計的需求。

3、自動化操作:背鉆機采用自動化控制系統,可以提高生產效率,減少人為操作錯誤。

4、快速鉆孔速度:它們能夠以高速進行鉆孔操作,加速PCB制造流程。

5、信號的完整性:背鉆工藝主要應用于高速、高頻信號PCB板,通過鉆掉孔內部分孔銅,達到信號的完整性。


成本效益:

盡管背鉆機的初始投資較高,但它們在大規模PCB制造中具有明顯的成本效益。它們提高了生產效率,減少了廢品率,從而降低了整體制造成本。


背鉆機是PCB制造中不可或缺的設備,具有高精度、自動化、安全性和成本效益等諸多優勢。無論是在電子、通信、醫療等領域,它都發揮著至關重要的作用,推動了現代科技的發展。 背板PCB制作

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