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企業商機
PCB基本參數
  • 品牌
  • 普林電路,深圳普林,深圳普林電路
  • 型號
  • 高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、軟硬結合板
  • 表面工藝
  • 噴錫板,防氧化板,沉金板,全板電金板,插頭鍍金板
  • 基材類型
  • 剛撓結合線路板,剛性線路板,撓性線路板
  • 基材材質
  • 有機樹脂類覆銅板,金屬基覆銅板,陶瓷基覆銅板,多層板用材料,特殊基板
  • 層數
  • 多層,單面,雙面
  • 絕緣樹脂
  • 酚醛樹脂,氰酸酯樹脂(CE),環氧樹脂(EP),聚苯醚樹脂(PPO),聚酰亞胺樹脂(PI),聚酯樹脂(PET),聚四氟乙烯樹脂PTFE
  • 增強材料
  • 復合基,無紡布基,玻纖布基,合成纖維基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 熱沖擊性
  • 288攝氏度*10秒,三次
  • 成品板翹曲度
  • 0.75
  • 產地
  • 中國
  • 基材
  • 鋁,銅
  • 機械剛性
  • 剛性,柔性
  • 絕緣材料
  • 金屬基,陶瓷基,有機樹脂
  • 絕緣層厚度
  • 薄型板,常規板
  • 產品性質
  • PCB板
PCB企業商機

深圳市普林電路科技股份有限公司的PCB工廠位于深圳市寶安區沙井街道。我們擁有一支由300多名員工組成的團隊,占地7000平米的現代化廠房,月產能達到1.6萬平米,月交付品種數超過10000款的訂單。我們以質量為本,通過了ISO9001質量管理體系認證、武器裝備質量管理體系認證、國家三級保密資質認證,并且我們的產品已通過UL認證。我們還是深圳市特種技術裝備協會、深圳市中小企業發展促進會和深圳市線路板行業協會的會員。

我們的電路板產品涵蓋1至32層,廣泛應用于工控、電力、醫療、汽車、安防、計算機等多個領域。我們的產品種類多樣,包括高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結合板等。我們擅長處理特殊工藝,如加工厚銅繞阻、樹脂塞孔、階梯槽、沉孔等。我們還可以根據客戶的產品需求,為其設計和研發新的工藝,以滿足其特殊產品的個性化產品的需求。 普林電路的PCB板支持多種表面處理技術,提供適應各種環境的耐用性和穩定性。特種盲槽板PCB軟板

特種盲槽板PCB軟板,PCB

HDI PCB產品具有高密度設計、微型尺寸、高性能和可靠性等特點,能夠為電子設備提供杰出的電路連接解決方案。以下是HDI PCB產品的簡單介紹。


產品特點:

1、高密度互連設計:HDI產品采用了高度精細的布線設計,使電路板上可以容納更多的元件和連接,從而實現更高的電路密度。

2、微型尺寸:HDI技術使得電路板能夠更加微型化,這對于如今的便攜式電子設備非常關鍵,如智能手機、平板電腦和可穿戴設備。

3、多層結構:HDI電路板通常包含多個內層層次,這些層次允許電路板具備更多的信號和電源分布層,提高了電路板的性能。


產品性能:

1、精確信號傳輸:HDI電路板通過減少信號傳輸路徑,減小信號傳輸延遲,提高了信號的精確性。

2、微細線路:HDI產品可以支持微細線路和微型孔徑,適用于高密度組件的安裝。

3、適應多領域:HDI電路板廣泛應用于通信、醫療、航空航天等多個領域,滿足各種行業的需求。 廣東印刷PCB生產廠家采用先進制造工藝的PCB電路板,確保每塊板都經過嚴格測試,達到高質量標準,保障您的項目成功。

特種盲槽板PCB軟板,PCB

微帶板PCB是一種特殊類型的印制電路板,可滿足各種高頻和微波應用的需求。普林電路為客戶提供可靠的微帶板PCB,如果您正在尋找可靠的微帶板PCB解決方案,歡迎與我們聯系,我們將為您提供杰出的產品和服務。微帶板PCB有如下特點與功能:


特點:

1、精確信號傳輸:微帶板PCB采用微帶線路設計,能夠提供高度精確的信號傳輸,減小信號延遲和失真。

2、頻率范圍廣:這種PCB適用于高頻和微波頻段,頻率范圍通常在GHz到THz之間,因此非常適合雷達、通信、衛星和其他高頻設備。

3、緊湊結構:微帶板通常非常薄,能夠實現緊湊的電路設計,適用于空間有限的應用。

4、優異的EMI性能:微帶板提供出色的電磁干擾(EMI)抑制,有助于減少電磁波干擾和信號干擾。


功能:

1、信號傳輸:微帶板的主要功能是可靠地傳輸高頻信號,確保它們保持清晰和穩定。

2、天線設計:它廣泛應用于天線設計,特別是在通信和雷達系統中,可實現天線的高性能。

3、高速數字信號處理:微帶板適用于高速數字信號處理,如數據通信、高速計算等領域。

4、微波元件:在微波頻率下,微帶板用于設計微波元件,如濾波器、耦合器和功分器等。

HDI板和普通PCB之間有什么區別?

HDI板,即高密度互連板,采用微盲埋技術,具有更高的電路密度及更小的孔。HDI板擁有內部和外部線路,通過激光鉆孔和金屬化實現各層線路之間的連接。

HDI板通常采用疊層工藝制造。疊層層數的增加意味著更高的技術要求。先進的HDI板使用更多疊層技術,同時采用堆疊孔、激光鉆孔、電鍍填孔等先進PCB技術及設備。

與傳統的復雜緊湊工藝相比,HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先進的裝配技術,提供更準確的電氣性能和信號傳輸。此外,HDI板在抗射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放和熱傳導方面表現更出色。

電子產品不斷朝著高密度和高精度的方向發展。高密度互連(HDI)技術使終端產品更小巧,同時滿足更高的電子性能和效率標準。目前,許多流行的電子產品,如手機、數碼相機、筆記本電腦和汽車電子等,都普遍采用HDI板。隨著電子產品的更新和市場需求的增長,HDI板的發展前景將非常迅速。

普通PCB板,也被稱為印刷電路板(PCB),通常由FR-4材料制成,這是一種由環氧樹脂和電子級玻璃布壓縮而成的基礎材料。通常情況下,傳統的PCB使用機械鉆孔來連通上下層,而且基本上是通孔,不具備各層互連的要求。 緊湊型 PCB 設計,節省空間,提高效率。

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字符打印機是PCB設備一個重大的技術革新,替代了傳統絲印工藝。字符打印機有精度高、速度快、品質好等特點。普林電路致力于提供周到的PCB制造服務,我們意識到字符打印對于質量和可追溯性的重要性。字符打印機在標識和追蹤PCB板的過程中有著非常重要的作用:


技術特點:

我們的字符打印機采用先進的印刷技術,能夠在PCB表面精確打印各種必要的標識,如元件位置、產品編號、日期代碼等。這些打印標識對于質量控制、追蹤和識別至關重要。


使用場景:

字符打印機在PCB制造過程的多個階段都發揮著關鍵作用。無論是在原材料的標識,還是在生產過程中對PCB進行標記和追蹤,我們的字符打印機都能確保標識的清晰可見,不褪色、不模糊,以滿足質量標準和合規要求。


成本效益:

通過自動化的字符打印過程,我們提高了效率,減少了可能的人為錯誤,降低了生產成本。這也保證了生產線的高度一致性和準確性。 高精度的尺寸控制確保PCB板與其他組件的完美匹配,減少裝配問題。剛柔結合PCB價格

PCB電路板的緊湊設計可降低系統的總成本,提高了電子產品的競爭力。特種盲槽板PCB軟板

在高功率和高可靠性的電子設備中,厚銅PCB是不可或缺的關鍵組件。普林電路為您提供高質量、高性能的厚銅PCB,滿足您的項目需求,確保電子設備的性能和可靠性。


產品特點:

1、高導熱性:厚銅PCB采用高厚度銅箔,提供出色的導熱性能,可有效散熱,適用于高功率電子設備。

2、出色的電流承載能力:其厚銅箔可以容納更高的電流,確保電路板在高負載下穩定工作,降低了過熱風險。

3、耐久性:普林電路的厚銅PCB采用高質量材料,具有出色的機械強度和抗振動性,延長了電子設備的使用壽命。

4、多層設計:多層厚銅PCB提供更多的布線空間,允許更復雜的電路設計,適用于高性能應用。


產品功能:

1、高功率應用:厚銅PCB適用于高功率電子設備,如電源逆變器、電機控制器和電池管理系統。

2、熱管理:其出色的導熱性能有助于維持電子元件的溫度,減少過熱和熱損害。

3、電流分布均勻:電流在整個電路板上分布均勻,降低了電流密度,減少了電阻和熱量。


產品性能:

1、導電性:厚銅PCB保證了可靠的導電性,降低了電阻,確保電流傳輸效率。

2、穩定性:它具有出色的穩定性,不易受溫度波動、濕度和振動的影響,保持電路的可靠性。 特種盲槽板PCB軟板

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