LDI曝光機是印制電路板（PCB）制造過程中的關鍵設備，它采用激光技術來曝光PCB板，具有許多技術特點和寬泛的使用場景。

LDI曝光機的特點：

1、高精度曝光：LDI曝光機利用激光光源進行曝光，具有良好的精度，能夠實現高分辨率和復雜圖形的曝光，確保PCB的精細線路和元件得以準確制造。

2、高效生產：LDI曝光機具有高速曝光能力，能夠顯著提高PCB制造的生產效率，縮短交付周期。這對于滿足客戶需求和市場競爭至關重要。

3、多層板曝光：LDI曝光機適用于多層PCB的曝光，確保不同層次的線路相互對齊，實現復雜電路板的制造。

4、數字化操作：LDI曝光機采用數字化控制，易于操作和調整，減少人為誤差，提高生產一致性。

LDI曝光機的使用場景：

1、PCB制造：LDI曝光機普遍應用于PCB制造，特別是在高密度、高精度的PCB制造中，如通信設備、醫療設備和航空航天等領域。

2、芯片封裝：LDI曝光機還用于芯片封裝的曝光工藝，確保芯片制造的精度和性能。

3、其他領域：除了PCB和芯片制造，LDI曝光機還在各種需要精確曝光的工藝中發揮作用。

在安全性和成本效益方面，LDI曝光機的數字化操作降低了人為操作誤差，提高了生產一致性，有助于降低成本。同時，高效的生產能力也確保了PCB制造的及時交付。 高密度多層PCB，滿足您復雜電路需求。深圳6層PCB廠

在PCB（Printed Circuit Board）的生產過程中，錫爐是一個至關重要的設備，用于各項功能性測試，如上錫測試、熱應力測試、油墨附著力測試等。然而，PCB的特殊性質意味著我們必須在錫爐中管理熱應力，以確保產品的穩定性和可靠性。

錫爐的作用：

在PCB在出貨前，必須做的一項測試：上錫測試。上錫測試條件：288攝氏度，10秒浸泡三次。然后觀察有無上錫不良及油墨脫落的情況。是檢測PCB板的關鍵的一項測試。

熱應力管理：

錫爐中的高溫操作可能會導致PCB材料受到熱應力的影響。這種熱應力可以引起PCB彎曲、裂紋、焊點失效等問題。因此，在PCB制造中，熱應力必須要測試。此測試可以提前發現：多層PCB中出現分層和微裂紋的幾率；多層PCB是否會發生變形等問題。

為什么選擇普林電路？

為了管理熱應力，普林電路采用高質量的PCB材料和精密的工藝控制。我們確保PCB材料能夠在高溫環境下保持穩定性，減少熱應力對電路板的不利影響。此外，我們的工程團隊精通PCB制造，能夠精確控制錫爐的溫度曲線，以降低熱應力。 深圳撓性板PCB制作采用先進制造工藝的PCB電路板，確保每塊板都經過嚴格測試，達到高質量標準，保障您的項目成功。

HDI板和普通PCB之間有什么區別？

HDI板，即高密度互連板，采用微盲埋技術，具有更高的電路密度及更小的孔。HDI板擁有內部和外部線路，通過激光鉆孔和金屬化實現各層線路之間的連接。

HDI板通常采用疊層工藝制造。疊層層數的增加意味著更高的技術要求。先進的HDI板使用更多疊層技術，同時采用堆疊孔、激光鉆孔、電鍍填孔等先進PCB技術及設備。

與傳統的復雜緊湊工藝相比，HDI板通常具有更低的成本。HDI板有助于采用先進的裝配技術，提供更準確的電氣性能和信號傳輸。此外，HDI板在抗射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放和熱傳導方面表現更出色。

電子產品不斷朝著高密度和高精度的方向發展。高密度互連（HDI）技術使終端產品更小巧，同時滿足更高的電子性能和效率標準。目前，許多流行的電子產品，如手機、數碼相機、筆記本電腦和汽車電子等，都普遍采用HDI板。隨著電子產品的更新和市場需求的增長，HDI板的發展前景將非常迅速。

普通PCB板，也被稱為印刷電路板（PCB），通常由FR-4材料制成，這是一種由環氧樹脂和電子級玻璃布壓縮而成的基礎材料。通常情況下，傳統的PCB使用機械鉆孔來連通上下層，而且基本上是通孔，不具備各層互連的要求。

普林電路為給客戶提供出色的PCB解決方案，引入了先進的自動光學檢測（AOI）設備，該設備在我們的生產流程中扮演著至關重要的角色。

技術特點：

AOI是一種高精度的光學檢測系統，能夠在PCB制造過程中自動檢測和分析電路板的各個方面。它采用先進的圖像識別技術，能夠快速準確地檢測焊盤、元器件位置、極性、短路、斷路等缺陷。這種精確度和高效性確保了生產過程中的質量控制。

使用場景：

AOI廣泛應用于各種PCB制造環節，尤其在表面貼裝技術（SMT）中發揮關鍵作用。它可以在高速生產中迅速檢測PCB，避免任何可能導致產品缺陷的問題。這種高度自動化的檢測系統保證了產品的一致性和可靠性。

成本效益：

AOI設備不僅提高了生產效率，還減少了人工檢查的成本。通過自動化的檢測，我們能夠更快速地發現和糾正潛在問題，避免了產品在后期生產或使用階段可能出現的故障。這種及時性的問題解決極大降低了維修和退貨的成本，保障了客戶利益。

普林電路以客戶滿意度為首要目標，我們的生產流程中整合了AOI設備，以確保我們的每一塊PCB都符合高標準。我們為各種應用提供定制化的PCB解決方案，保障產品在各個行業中的杰出性能和可靠性。 普林電路的PCB線路板具有出色的抗震性能，適用于高振動環境下的應用需求。

普林電路作為一家以客戶滿意度為導向的公司，我們不僅滿足客戶期望，還通過出色的服務和高性價比的產品為您創造真正的價值。

準時交付率高達95%：

我們明白按時交付對于客戶的重要性。我們的準時交付率高達95%，確保您的項目不會受到不必要的延誤。無論您的訂單有多大，我們都將按時交付，讓您放心。

2小時快速響應：

我們的團隊以2小時的響應時間提供專業支持，確保您的問題和需求得到及時解決。

專業的線路板制造服務團隊：

我們擁有一支經驗豐富的線路板制造服務團隊，他們對行業的了解和專業知識使我們能夠提供高質量的產品。無論您需要單層PCB、多層PCB、剛性PCB、柔性PCB或特殊材料的PCB，我們都可以滿足您的要求。

同一梯隊企業中性價比極高：

我們了解每個項目的預算都有限制，因此我們努力提供有成本效益的解決方案。我們與客戶合作，確保他們獲得高性價比的產品，同時保證質量。

在普林電路，我們的主要優勢不僅體現在數字和數據中，更體現在我們不懈的努力和對客戶的承諾中。我們以高準時交付率、快速響應、專業團隊和出色的性價比而自豪，這些優勢使我們成為您信賴的PCB制造商。 普林電路的自有工廠可滿足您的PCB電路板需求，從打樣到大規模生產。埋電阻板PCB

普林電路自有PCB工廠，為您提供保障。深圳6層PCB廠

厚銅PCB板，通常指的是在電路板的所有層次采用3oz或以上銅箔的印制電路板。使用厚銅PCB的原因在于一些電路需要通過更寬、更厚的走線來承載更高電流（以安培為單位），特別是電源板、功率高的板，需要更厚的銅箔來承載高流動通過。

厚銅PCB板具有多重優點，其中包括：

1、提升熱性能：厚銅PCB能夠承受在制造和組裝過程中的重復熱循環，因此在高溫條件下保持性能穩定。

2、增強載流能力：厚銅PCB提供更好的電導率，能夠處理更高的電流負載，增加走線的厚度可以提高載流能力。

3、提高機械強度：厚銅PCB增強了連接器和電鍍通孔的機械強度，確保電路板的結構完整性，使電氣系統更加堅固和耐壓。

4、出色的耗散因數：厚銅PCB非常適合高功率損耗元件，有助于防止電氣系統過熱并有效散熱。

5、良好的導電性：厚銅PCB是良好的導體，適用于各種電子產品的生產，有助于連接各種板塊，以有效傳輸電流。

普林電路也生產制造厚銅PCB，為各種應用提供可靠的高電流傳輸和熱性能，確保電路板在各種挑戰性環境下穩定工作。 深圳6層PCB廠