HDI PCB產品具有高密度設計、微型尺寸、高性能和可靠性等特點，能夠為電子設備提供杰出的電路連接解決方案。以下是HDI PCB產品的簡單介紹。

產品特點：

1、高密度互連設計：HDI產品采用了高度精細的布線設計，使電路板上可以容納更多的元件和連接，從而實現更高的電路密度。

2、微型尺寸：HDI技術使得電路板能夠更加微型化，這對于如今的便攜式電子設備非常關鍵，如智能手機、平板電腦和可穿戴設備。

3、多層結構：HDI電路板通常包含多個內層層次，這些層次允許電路板具備更多的信號和電源分布層，提高了電路板的性能。

產品性能：

1、精確信號傳輸：HDI電路板通過減少信號傳輸路徑，減小信號傳輸延遲，提高了信號的精確性。

2、微細線路：HDI產品可以支持微細線路和微型孔徑，適用于高密度組件的安裝。

3、適應多領域：HDI電路板廣泛應用于通信、醫療、航空航天等多個領域，滿足各種行業的需求。 耐高溫的特性使PCB板在極端環境下仍然保持出色表現。廣東醫療PCB工廠

雙面板和四層板有哪些區別？

雙面板：

雙面板相對于四層板來說設計更為簡單，因此更容易應用。雖然不如單層板那么簡單，但它們在保持雙面電路功能的同時力求保持簡潔。這種簡化設計降低了制造成本，但也減小了與四層板相比的可能性。然而，它們是行業中常見的電路板類型之一，而且其明顯優勢在于信號傳輸沒有延遲。

四層板：

四層板相對于雙面板具有更大的表面積，從而提供更多布線的可能性。因此，它們非常適用于更為復雜的設備。然而，由于其復雜性，生產成本更高，開發過程也更為耗時。此外，它們更容易出現信號延遲或相互干擾，因此需要合理的設計。

那么層有什么用呢？

在PCB中，關鍵的是銅箔信號層，它決定了PCB的名稱。雙面板有兩個信號層，而四層板則有四個。這些信號層用于與設備中的其他電子元件連接。它們之間由絕緣層或芯連接，賦予PCB結構。在四層板中，還有一個焊蓋層，應用在信號層的頂部，用于防止銅走線干擾PCB上的其他金屬元件。此外，還有一個絲印層，用于添加組件標記，使布局更加清晰。 深圳厚銅PCB工廠高防塵和防水特性使PCB板適用于戶外和惡劣環境中的電子設備。

PCBA電路板的測試環節是整個生產過程中重要的一步，它直接影響產品的性能和可靠性。現今，PCBA測試的主要項目包括ICT測試（In-Circuit Test）、FCT測試（Functional Circuit Test）、老化測試和疲勞測試。

ICT測試：

ICT測試包括電路的連通性、電壓和電流值、波形曲線、振幅、以及噪聲等。通過ICT測試，我們可以確保電路的連接正確，電子元件的性能符合規范。

FCT測試：

FCT測試要求燒錄IC程序，用于模擬整個PCBA板的功能。這項測試能夠幫助我們發現潛在的硬件和軟件問題，確保產品在各種應用場景下都能正常運行。為了進行FCT測試，我們配置了必要的SMT生產夾具和測試設備。

老化測試：

老化測試是為了驗證電子產品在長時間通電工作后的性能和穩定性。通過讓電子產品持續工作，我們可以觀察是否存在任何潛在故障。老化測試后，產品可以批量生產和銷售，因為它們經受住了時間的考驗。

疲勞測試：

疲勞測試通常包括對PCBA板的取樣，進行高頻和長周期的運行測試，以評估其性能和可靠性。這有助于我們評估產品的耐用性和壽命。

普林電路在整個生產過程中嚴格執行這些測試，以確保我們的PCBA產品能夠達到高標準的性能和可靠性。

普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即當溫度升高到一定范圍時，基板從"固態"轉變為"橡膠態"，這一溫度點被稱為電路板的玻璃轉化溫度（Tg）。普通FR-4材料的Tg劃分為三個等級：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材無論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應用很廣，包括：

1、通信設備：用于需要高溫和高頻穩定性的設備，如無線基站和光纖通信設備。

2、汽車電子：用于汽車電子系統，如車載計算機和發動機控制單元，因為它們需要在極端溫度下工作。

3、工業控制設備：用于工業自動化和機器人，需耐受高溫、濕度和振動。

4、航空航天：用于航空器、衛星和導航設備，需要承受極端溫度和工作條件。

5、醫療器械：用于醫療設備，需要在高溫和高濕條件下運行，如醫學成像設備。

普林電路以其高TgPCB產品為各行各業提供可靠的解決方案，確保電路板在極端條件下保持性能和穩定性。 多層 PCB 構建復雜電路，提升性能。

厚銅PCB板，通常指的是在電路板的所有層次采用3oz或以上銅箔的印制電路板。使用厚銅PCB的原因在于一些電路需要通過更寬、更厚的走線來承載更高電流（以安培為單位），特別是電源板、功率高的板，需要更厚的銅箔來承載高流動通過。

厚銅PCB板具有多重優點，其中包括：

1、提升熱性能：厚銅PCB能夠承受在制造和組裝過程中的重復熱循環，因此在高溫條件下保持性能穩定。

2、增強載流能力：厚銅PCB提供更好的電導率，能夠處理更高的電流負載，增加走線的厚度可以提高載流能力。

3、提高機械強度：厚銅PCB增強了連接器和電鍍通孔的機械強度，確保電路板的結構完整性，使電氣系統更加堅固和耐壓。

4、出色的耗散因數：厚銅PCB非常適合高功率損耗元件，有助于防止電氣系統過熱并有效散熱。

5、良好的導電性：厚銅PCB是良好的導體，適用于各種電子產品的生產，有助于連接各種板塊，以有效傳輸電流。

普林電路也生產制造厚銅PCB，為各種應用提供可靠的高電流傳輸和熱性能，確保電路板在各種挑戰性環境下穩定工作。 我們的PCB設計降低了信號損耗，提高了數據傳輸效率。深圳埋電阻板PCB技術

PCB 高精度制造，提高性能一致性。廣東醫療PCB工廠

普林電路的服務領域非常廣，包括超長板PCB等多項電路板解決方案。超長板PCB是一種高度定制化的電路板，適用于多個大型電子應用領域，特別是那些需要大型電路板的應用。

產品特點：

1、極長尺寸：普林電路的超長板具有非常大的尺寸，適用于那些需要大型電路板的應用。

2、高度定制化：我們的超長板可根據客戶的需求進行高度定制，以滿足各種復雜電路的要求。

3、多層結構：超長板采用多層結構，可容納更多電子元件。

4、精密制造：高精度制造工藝確保了電路的可靠性和性能。

5、耐用性：我們使用精良材料，確保產品的耐用性和穩定性。

產品功能：

1、大型電路需求：超長板提供了滿足大型電路需求的能力，尤其適用于大型顯示屏和工業設備。

2、信號完整性：精密制造確保了信號的完整性和準確性。

3、多用途：適用于多個領域，包括工業、通信、醫療應用。

4、熱管理：超長板的設計有助于分散和管理熱量，提高電子元件的性能和壽命。

產品性能：

1、電氣性能：高電路精度和可靠性，確保產品在各種條件下表現出色。

2、熱性能：優異的熱分散能力，適用于高溫環境。

3、可靠性：高標準制造材料和工藝確保產品的可靠性。

應用領域：

1、大型顯示屏

2、工業設備

3、通信基站

4、醫療成像設備 廣東醫療PCB工廠