HDI板和普通PCB之間有什么區別？

HDI（High-Density Interconnect）板和普通PCB（Printed Circuit Board）之間存在明顯的區別，主要體現在設計結構、制造工藝和性能方面。

1、設計結構：

HDI板：采用復雜設計，利用微細線路、埋孔、盲孔和層間通孔等先進技術，實現了更高電路密度和更小尺寸。通常，HDI板分為多層結構，如1+N+1、2+N+2，其中N表示內部層，可實現不同層之間更為復雜的電路布線。

普通PCB：通常采用簡單的雙面或多層結構，通過透明通孔連接不同層。這種設計相對較簡單，適用于一般性的電路需求。

2、制造工藝：

HDI板：采用先進的制造工藝，包括激光鉆孔、激光光繪、薄膜鍍銅等技術。這些工藝能夠實現更小孔徑、更細線寬，提高了電路板的密度和性能。

普通PCB：制造工藝相對簡單，包括機械鉆孔、化學腐蝕、光繪等傳統工藝。雖然這些工藝可滿足一般電路板需求，但在電路密度和尺寸上的靈活性相對較低。

3、性能特點：

HDI板：具備更高電路密度、更小尺寸和更短信號傳輸路徑，使其在高頻、高速、微型化應用中表現出色，如移動設備和無線通信領域。

普通PCB：適用于通用應用，滿足傳統電子設備的需求。但在對性能有更高要求的情況下，普通PCB可能缺乏足夠的靈活性和性能。 我們的PCB設計降低了信號損耗，提高了數據傳輸效率。廣東印刷PCB制造

深圳普林電路的發展歷程展現了一家PCB公司的創業奮斗與不斷進取的精神。從成立初期的創業拼搏，到如今的跨足國際市場，公司始終堅持市場導向，以客戶需求為契機，不斷提升質量管控標準，持續研發創新生產工藝。

發展歷程：公司初期創業，經歷拼搏，逐漸成長，從北京遷至PCB產業高度發展的深圳，擴展至全國及國際市場，展現了堅定決心。16年發展，專注個性化產品，服務3000+客戶，創造300個就業崗位。

使命與價值觀：公司使命是快速交付，提高產品性價比。為實現使命，公司不斷改進管理，增投設施與設備，研究新技術，提高生產效率，強化柔性制造體系，縮短交期，降低成本。PCB工廠擁有先進設備，如背鉆機、LDI機、控深鑼機，確保產品精確制造。

技術創新與社會責任：公司致力于加速電子技術發展，推動新能源廣泛應用，助力人工智能、物聯網等顛覆性科技造福人類。愿景是為現代科技進步貢獻力量，不僅注重自身發展，更積極承擔社會責任，帶領電子科技領域發展。

未來展望：深圳普林電路展望未來，將堅守快速交付、精益生產和專業服務的原則，不斷提升產品與服務性價比。公司將以這一信念為國家社會發展貢獻更多力量，共同推動電子科技的快速進步。 深圳電力PCB加工廠緊湊型 PCB 設計，節省空間，提高效率。

什么是RoHS？

RoHS（有害物質限制）是一套預防性法律，規定了在PCB制造中禁止使用的六種有害物質。這包括鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（CrVI）、多溴聯苯（PBB）和多溴聯苯醚（PBDE）。雖然起初是歐洲的標準，但現在已經在全球范圍內得到普遍應用。

這些標準適用于整個電子行業和一些電氣產品，并規定了這些有害物質在電子產品中的濃度。普林電路積極響應RoHS要求，提供符合這一標準的表面光潔度的定制電路板和組件，如無鉛HASL、ImAG、ENIG等。此外，普林電路還提供符合RoHS標準的層壓材料，能夠在裝配過程中承受極端溫度，確保整個制造過程符合環保要求。通過采用這些符合RoHS標準的材料和工藝，普林電路積極參與全球環保倡議，為客戶提供高質量、符合法規的電子產品。

自動光學檢測（AOI）是一項關鍵的工藝，用于驗證表面貼裝技術（SMT）后的電子元件和焊點的放置。

AOI的主要目標之一是確保SMT后的電子元件準確無誤地放置在印刷電路板（PCB）上。通過使用高分辨率的光學系統，AOI能夠對元件進行三維檢測，精確度高，可以檢測到微小的組裝偏差和缺陷。以下是AOI在電子制造中的一些關鍵方面的延伸講解：

1、檢測焊點缺陷：AOI系統通過對焊點進行視覺檢測，能夠迅速而準確地發現焊接問題，如虛焊、錯位和短路。這有助于及早識別焊接缺陷，避免潛在的電氣問題和性能降低。

2、組件放置驗證：AOI通過與設計文件進行比較，驗證SMT后組件的準確放置。任何元件的錯位或偏移都將被立即檢測到，以確保電路板的準確性和性能。

3、實時反饋和調整：AOI系統提供了實時的檢測和反饋，可讓制造人員及時了解制造過程中可能存在的問題。這使得能夠迅速調整并糾正任何不合格的組件放置或焊接問題，提高了生產的實時響應性。

4、提高生產效率：AOI通過自動化檢測顯著提高了質控效率，比人工檢查更迅速、準確，降低了成本和減少廢品率。

5、適應復雜電路板：AOI適應復雜電路板設計，對高密度和多層次的PCB有出色檢測能力，成為處理先進電子設備和技術的理想選擇。 PCB 安全認證，確保產品符合標準。

在PCB行業，普林電路以其對品質的專注承諾在競爭激烈的市場中脫穎而出。我們深知品質是企業生存的基石，因此不只滿足客戶的高標準需求，更在公司內部設立了嚴格的品質保證體系，以確保每個生產環節都經過精心管理。

低廢品率：

我們的生產過程廢品率一直保持在小于3%的水平，這不只是對制程的高效管理，更是對品質的堅定承諾。我們努力提供無可挑剔的產品，讓客戶信任我們的制造能力。

用戶滿意度：

以客戶為中心，我們不只注重產品品質，還極力追求良好的用戶體驗。這使得我們的用戶抱怨率一直保持在小于1%的低水平，客戶滿意度成為我們成功的關鍵。

按期交貨率超過99%：

我們深知客戶對產品交付時間的敏感性，因此通過高效的生產計劃和供應鏈管理，我們保證客戶可以按時獲得所需的產品，免受延誤之擾。

品質保證：

我們實施了嚴格的檢驗流程，包括來料檢驗、工具夾檢測以及生產制程檢測。每一步都受到精心監控，確保只有合格產品才能進入下一個階段。這種檢驗體系是確保產品品質的重要保障。驗收標準符合國際標準：

包括GJB9001B、ISO9001、ISO/TS16949等。這些標準確保我們的產品達到了國際認可的品質水準。 PCB 快速交付，加速產品上市。廣東六層PCB廠

PCB 省能源設計，降低電力消耗。廣東印刷PCB制造

厚銅PCB板的銅箔層相較于常規板更厚，通常，厚銅PCB板的銅箔厚度超過2盎司（70微米）。具有以下優點：

1、熱性能：厚銅PCB板因其厚實的銅箔層具有優越的熱性能。銅是一種良好的導熱材料，因此在高功率應用中，厚銅PCB板能夠更有效地傳導和分散電路產生的熱量，防止過熱，提高整體穩定性。

2、載流能力：厚銅層提供了更大的導電面積，因此能夠容納更高的電流。這使得厚銅PCB板在高電流應用中表現出色，減小了電流密度，降低了線路阻抗，提高了電路板的可靠性。

3、機械強度：厚銅PCB板由于銅箔層更厚，具有更高的機械強度。這增加了電路板的抗彎曲和抗振動能力，使其更適用于一些對機械強度要求較高的應用場景，例如汽車電子領域。

4、耗散因數：由于厚銅PCB板能夠更有效地散熱，其耗散因數較低。這對于高頻應用和對信號傳輸質量要求高的場景非常重要，有助于減小信號失真，提高信號完整性。

5、導電性：厚銅層提供更大的導電面積，有助于降低電阻，減小信號傳輸過程中的能量損耗，提高導電性。這對于高速數字信號傳輸和高頻應用至關重要。

廣東印刷PCB制造