電源模塊擺放電源模塊要遠(yuǎn)離易受干擾的電路，如ADC、DAC、RF、時鐘等電路模塊，發(fā)熱量大的電源模塊，需要拉大與其它電路的距離，與其他模塊的器件保持3mm以上的距離。不同模塊的用法電源，靠近模塊擺放，負(fù)載為整板電源供電的模塊優(yōu)先擺放在總電源輸入端。其它器件擺放（1）JTAG接口及外部接口芯片靠近板邊擺放，便于插拔,客戶有指定位置除外。（2）驅(qū)動電路靠近接口擺放。（3）測溫電路靠近發(fā)熱量大的電源模塊或功耗比較高的芯片擺放,擺放時確定正反面。（4）光耦、繼電器、隔離變壓器、共模電感等隔離器件的輸入輸出模塊分開擺放,隔離間距40Mil以上。（5）熱敏感元件（電解電容、晶振）遠(yuǎn)離大功率的功能模塊、散熱器，風(fēng)道末端，器件絲印邊沿距離＞400Mil。PCB設(shè)計中FPGA管腳的交換注意事項。十堰打造PCB設(shè)計包括哪些

DDR與SDRAM信號的不同之處，1、DDR的數(shù)據(jù)信號與地址\控制信號是參考不同的時鐘信號，數(shù)據(jù)信號參考DQS選通信號，地址\控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號；而SDRAM信號的數(shù)據(jù)、地址、控制信號是參考同一個時鐘信號。2、數(shù)據(jù)信號參考的時鐘信號即DQS信號是上升沿和下降沿都有效，即DQS信號的上升沿和下降沿都可以觸發(fā)和鎖存數(shù)據(jù)，而SDRAM的時鐘信號只有在上升沿有效，相對而言DDR的數(shù)據(jù)速率翻倍。3、DDR的數(shù)據(jù)信號通常分成幾組，如每8位數(shù)據(jù)信號加一位選通信號DQS組成一組，同一組的數(shù)據(jù)信號參考相同組里的選通信號。4、為DDRSDRAM接口同步工作示意圖，數(shù)據(jù)信號與選通信號分成多組，同組內(nèi)的數(shù)據(jù)信號參考同組內(nèi)的選通信號；地址、控制信號參考CK\CK#差分時鐘信號。黃石哪里的PCB設(shè)計規(guī)范如何梳理PCB設(shè)計布局模塊框圖？

通過規(guī)范PCBLayout服務(wù)操作要求，提升PCBLayout服務(wù)質(zhì)量和保證交期的目的。適用范圍適用于我司PCBLayout業(yè)務(wù)。文件維護(hù)部門設(shè)計部。定義與縮略語（1）PCBLayout：利用EDA軟件將邏輯原理圖設(shè)計為印制電路板圖的全過程。（2）PCB:印刷電路板。（3）理圖：一般由原理圖設(shè)計工具繪制，表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。（4）網(wǎng)表：一般由原理圖設(shè)計工具自動生成的，表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝，網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等部分。（5）布局：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求、結(jié)構(gòu)圖和原理圖，把元器件放置到板上的過程。（6）布線：PCB設(shè)計過程中，按照設(shè)計要求對信號進(jìn)行走線和銅皮處理的過程。

射頻、中頻電路（1）射頻電路★基本概念1、射頻：是電磁波按應(yīng)用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波，射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線：是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導(dǎo)體和接地平面構(gòu)成。微帶線的結(jié)構(gòu)如下圖中的圖1所示它是由導(dǎo)體條帶（在基片的一邊）和接地板（在基片的另一邊）所構(gòu)成的傳輸線。微帶線是由介質(zhì)基片，接地平板和導(dǎo)體條帶三部分組成。在微帶線中，電磁能量主要是集中在介質(zhì)基片中傳播的，3、屏蔽罩：是無線設(shè)備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下：當(dāng)在電磁發(fā)射源和需要保護(hù)的電路之間插入一高導(dǎo)電性金屬時，該金屬會反射和吸收部分輻射電場，反射與吸收的量取決于多種不同的因素，這些因素包括輻射的頻率，波長，金屬本身的導(dǎo)電率和滲透性，以及該金屬與發(fā)射源的距離。4、模塊分腔的必要性：腔體內(nèi)腔器件間或RF信號布線間的典型隔離度約在50－70dB，對某些敏感電路，有強烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施，例如：a.接收電路前端、VCO電路的電源、環(huán)路濾波電路是敏感電路。b.發(fā)射的后級電路、功放的電路、數(shù)字信號處理電路、參考時鐘和晶體振蕩器是強烈的輻射源。PCB設(shè)計的基礎(chǔ)流程是什么？

整板布線，1）所有焊盤必須從中心出線,線路連接良好，（2）矩形焊盤出線與焊盤長邊成180度角或0度角出線，焊盤內(nèi)部走線寬度必須小于焊盤寬度，BGA焊盤走線線寬不大于焊盤的1/2，走線方式，（3）所有拐角處45度走線，禁止出現(xiàn)銳角和直角走線，（4）走線到板邊的距離≥20Mil，距離參考平面的邊沿滿足3H原則，（5）電感、晶體、晶振所在器件面區(qū)域內(nèi)不能有非地網(wǎng)絡(luò)外的走線和過孔。（6）光耦、變壓器、共模電感、繼電器等隔離器件本體投影區(qū)所有層禁止布線和鋪銅。（7）金屬殼體正下方器件面禁止有非地網(wǎng)絡(luò)過孔存在，非地網(wǎng)絡(luò)過孔距離殼體1mm以上。（8）不同地間或高低壓間需進(jìn)行隔離。（9）差分線需嚴(yán)格按照工藝計算的差分線寬和線距布線；（10）相鄰信號層推薦正交布線方式，無法正交時，相互錯開布線，（11）PCB LAYOUT中的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)指的是芯片與芯片之間的連接方式，不同的總線特點不一樣，所采用的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也不一樣，多拓?fù)涞幕ミB。京曉科技教您如何設(shè)計PCB。襄陽什么是PCB設(shè)計報價

DDR3的PCB布局布線要求是什么？十堰打造PCB設(shè)計包括哪些

設(shè)計規(guī)劃設(shè)計規(guī)劃子流程：梳理功能要求→確認(rèn)設(shè)計要求→梳理設(shè)計要求。梳理功能要求（1）逐頁瀏覽原理圖，熟悉項目類型。項目類型可分為：數(shù)字板、模擬板、數(shù)模混合板、射頻板、射頻數(shù)模混合板、功率電源板、背板等，依據(jù)項目類型逐頁查看原理圖梳理五大功能模塊：輸入模塊、輸出模塊、電源模塊、信號處理模塊、時鐘及復(fù)位模塊。（2）器件認(rèn)定：在單板設(shè)計中，承擔(dān)信號處理功能器件，或因體積較大，直接影響布局布線的器件。如：FPGA，DSP，A/D芯片，D/A芯片，恒溫晶振，時鐘芯片，大體積電源芯片。確認(rèn)設(shè)計要求（1）客戶按照《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格模板，規(guī)范填寫，信息無遺漏；可以協(xié)助客戶梳理《PCBLayout業(yè)務(wù)資料及要求》表格，經(jīng)客戶確認(rèn)后，則直接采納。（2）整理出正確、完整的信號功能框圖。（3）按照《PCB Layout業(yè)務(wù)資料及要求》表格確認(rèn)整版電源，及各路分支的電源功耗情況，根據(jù)電源流向和電流大小，列出電流樹狀圖，經(jīng)客戶確認(rèn)后，予以采納。十堰打造PCB設(shè)計包括哪些

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