3、地線設計不合理的地線設計會使印制電路板產生干擾，達不到設計指標，甚至無法工作。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實際上由于導線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因為地線只要有一定長度就不是一個處處為零的等電位點，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是產生干擾的一個渠道。一點接地是消除地線干擾的基本原則。所有電路、設備的地線都必須接到統一的接地點上，以該點作為電路、設備的零電位參考點(面)。一點接地分公用地線串聯一點接地和單獨地線并聯一點接地。·機內可調元件要靠PCB 的邊沿布局,以便于調節;機外可調元件、接插件和開關件要和外殼一起設計布局。深圳專業PCB培訓加工

規則設置子流程：層疊設置→物理規則設置→間距規則設置→差分線規則設置→特殊區域規則設置→時序規則設置◆層疊設置：根據《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息，在PCB上進行對應的規則設置。◆物理規則設置（1）所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息，非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。（2）電源/地線：線寬>=15Mil。（3）整板過孔種類≤2,且過孔孔環≥4Mil，Via直徑與《PCBLayout工藝參數》一致，板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求，過孔設置按《PCBLayout工藝參數》要求。◆間距規則設置：根據《PCBLayout工藝參數》中的間距要求設置間距規則，阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外，應保證以下參數與《PCBLayout工藝參數》一致，以免短路：（1）內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離；（2）內外層導體到郵票孔邊緣距離；（3）內外層導體到V-CUT邊緣距離；（4）外層導體到導軌邊緣距離；（5）內外層導體到板邊緣距離；◆差分線規則設置（1）滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。（2）差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。湖北正規PCB培訓多久設計在不同階段需要進行不同的各點設置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局；

存儲模塊介紹：存儲器分類在我們的設計用到的存儲器有SRAM、DRAM、EEPROM、Flash等，其中DDR系列用的是多的，其DDR-DDR4的詳細參數如下：DDR采用TSSOP封裝技術，而DDR2和DDR3內存均采用FBGA封裝技術。TSSOP封裝的外形尺寸較大，呈長方形，其優點是成本低、工藝要求不高，缺點是傳導效果差，容易受干擾，散熱不理想，而FBGA內存顆粒精致小巧，體積大約只有DDR內存顆粒的三分之一，有效地縮短信號傳輸距離，在抗干擾、散熱等方面更有優勢，而DDR4采用3DS(3-DimensionalStack)三維堆疊技術來增大單顆芯片容量，封裝外形則與DDR2、DDR3差別不大。制造工藝不斷提高，從DDR到DDR2再到DDR3內存，其制造工藝都在不斷改善，更高工藝水平會使內存電氣性能更好，成本更低；DDR內存顆粒大范圍采用0.13微米制造工藝，而DDR2采用了0.09微米制造工藝，DDR3則采用了全新65nm制造工藝，而DDR4使用20nm以下的工藝來制造，從DDR～DDR4的具體參數如下表所示。

(10)關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地。高速線要短而直。(11)元件引腳盡量短，去耦電容引腳盡量短，去耦電容使用無引線的貼片電容。(12)對A/D類器件，數字部分與模擬部分地線寧可統一也不要交*。(13)時鐘、總線、片選信號要遠離I/O線和接插件。(14)模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘。(15)時鐘線垂直于I/O線比平行I/O線干擾小，時鐘元件引腳需遠離I/O電纜。(16)石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線。(17)弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路。(18)任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小。

添加特殊字符（1）靠近器件管腳擺放網絡名，擺放要求同器件字符，（2）板名、版本絲印：放置在PCB的元件面，水平放置，比元件位號絲印大（常規絲印字符寬度10Mil，高度80Mil）；扣板正反面都需要有板名絲印，方便識別。添加特殊絲印（1）條碼：條碼位置應靠近PCB板名版本號，且長邊必須與傳送方向平行，區域內不能有焊盤直徑大于0.5mm的導通孔，如有導通孔則必須用綠油覆蓋。條碼位置必須符合以下要求，否則無法噴碼或貼標簽。1、預留區域為涂滿油墨的絲印區。2、尺寸為22.5mmX6.5mm。3、絲印區外20mm范圍內不能有高度超過25mm的元器件。2）其他絲印：所有射頻PCB建議添加標準“RF”的絲印字樣。對于過波峰焊的過板方向有明確規定的PCB,如設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤或器件焊接方向，需要用絲印標示出過板方向。如果有扣板散熱器，要用絲印將扣板散熱器的輪廓按真實大小標示出來。放靜電標記的優先位置是PCB的元件面，采用標準的封裝庫。在板名旁留出生產序列號的空間，字體格式、大小由客戶確認。培訓機構會根據市場上的熱點和需求，選取一些好的PCB設計案例進行解析。專業PCB培訓銷售電話

一些元器件或導線有可能有較高的電位差，應加大他們的距離，以免放電引起意外短路。深圳專業PCB培訓加工

繪制各禁止布局、布線、限高、亮銅、挖空、銑切、開槽、厚度削邊區域大小，形狀與結構圖完全一致，所在層由各EDA軟件確定。對以上相應區域設置如下特性：禁布區設置禁止布局、禁止布線屬性；限高區域設置對應高度限制屬性；亮銅區域鋪相應網絡屬性銅皮和加SolderMask；板卡金屬導軌按結構圖要求鋪銅皮和加SolderMask，距導軌內沿2mm范圍內，禁止布線、打孔、放置器件。挖空、銑切、開槽區域周邊0.5mm范圍增加禁止布局、布線區域，客戶有特殊要求除外。深圳專業PCB培訓加工