值得注意的是，只降低合金的熔點并不足以得出能夠有效應對這類技術挑戰的可靠方案。例如，共晶的42Sn58Bi合金從邏輯上講是一個可行的選擇，因為其熔點為138℃。但這類合金的延展性較差、熱疲勞壽命與當前使用的SAC305合金相去甚遠。富含鉍的相位會導致材料脆性高，容易造成共晶42Sn58Bi合金在高應變率條件下出現脆性開裂。為了滿足這類需求，材料供應商和iNEMI這類的行業***已經投入了大量精力研發和測試新型低溫合金。在焊料中加入銀是改變共晶SnBi合金的微觀結構和屬性的**常見方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司對焊料合金開展了大量的研究，除此之外，還致力于開發一系列綜合性的低溫焊料，以提高熱可靠性和機械可靠性。經證實，與常見的42Sn58Bi合金和合金相比，SBX02焊料（含微量添加劑的無銀共晶SnBi合金）具有更高的抗機械沖擊性能和耐熱循環性能。**近，HRL1（一種含有質量分數大約2wt.%的非共晶SnBi焊料）被證實具有更強的抗跌落沖擊性能和耐熱循環性能。這種新型LTS合金中鉍的含量經過了優化，且合金添加劑的比例也經過了恰當調整。 有鉛錫條具有很好的潤濕性，流動性很強，容易上錫;焊點很光亮，非常的飽滿，不會有虛焊的情況。奉賢區愛爾法錫條創新服務

所以說Alpha焊錫絲此種原料，到現在在電子行業中的使用的是越來越的***和越多，到現在就是電子行業中不可或缺的一種原料。 ??接下來我們大家認知Alpha焊錫絲的主要優勢都要有些什么。要說主要優勢，Alpha焊錫絲的主要優勢還是越來越的多的，一、它具有良的潤濕性，導電率，熱導率，作為此種原料，這些大部分是基本的特點和主要優勢。其次，Alpha焊錫絲的主要原料就是松香，不同的Alpha焊錫絲會有不同含量的松香，所以客戶在定制的時候也會根據實際的情況來選擇不同含量的松香的，但是焊接的時候不會出現飛濺的現象。奉賢區愛爾法錫條創新服務模板與錫膏厚度的關聯，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。

免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數 外觀：淡黃色液體 固體含量wt/wt： (4.1) 酸值（mg KOH/g）：18 比重@25度（77oF） ：0.974正負0.003 推薦稀釋劑：800Additive Ph（5%水溶液）：3.4 包裝方式：5加侖/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精細模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過 24 小時。以下為規格說明的范例

CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力，可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。焊膏的金屬氧化度,在焊膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越大。

ALPHA無鉛免清洗錫膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良的結合。同時還具有***的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：比較的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-20mm之間。奉賢區愛爾法錫條創新服務

充分的重視到對于剪應力的分析和粘貼方式的分析研究，保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的需要。奉賢區愛爾法錫條創新服務

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點： 比較的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ，印刷周期短，產量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流奉賢區愛爾法錫條創新服務

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