ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏，適用于多種應用。ALPHA OM-340 具有同類產品中比較低的球窩缺點率，并且在電路內測試/引腳測試中實現了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設計上也能產生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細特征重復性和高“吞吐量”的應用中顯現出出色的回流工藝窗口提供了優異的 CuOSP 焊接性，能夠很好地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產生優異的焊點外觀，以及同類產品中比較高的線路板引腳測試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產品可靠性。對于SMT手工焊接貼片貼片膠所運用的電子印制板和電子元件連接部位的性能要求較高。青浦區愛爾法代理商信譽保證

展和收入的提高，我們認為，企業和員工的共同發展，即雙贏才是我們惟一的選擇若是和大家說說到焊錫絲，可能很多人都是應該聽聞過的，特別到現在此種原料的使用的也已經越來越多了，幫大家解決了很多麻煩。在這里我們大家就一同認知Alpha焊錫絲的的功效都要有些什么，它的主要優勢都要有些什么，也希望會有利于您更為輕松的解決現有需求，讓大眾對它有更加多的認知。在這前我們大家先一起來看一下什么是Alpha焊錫絲。簡單來的說Alpha焊錫是由錫和金和助焊劑這2個部分組成的的。它的的功效有有許多。您大部分是了解到的，到現在的電子行業進步的越來越的神速，特別這些年確實是具有日新月異的轉變。您不要忘記了，到現在電子行業之所以進步的這么快速，也和焊錫絲具有很大的關系的。手工電子原器件焊接的時候是需要的使用焊錫絲的，在電子焊接的時候，焊錫絲和電路鐵一定要配合好了，質量的電烙鐵會提供穩定的并且是持續的融化熱量。然后焊錫絲就會作為一種填充物的金屬加入到電子原器件的表面以及縫隙中，這樣一來就會固定電子原器件的成為焊接的主要成分了。青浦區愛爾法代理商信譽保證此助焊劑能實現無粘性表面、高表面絕緣阻抗以及極少會影響電氣 測試的殘留物。

    1、潤濕。潤濕過程是指已經熔化了的阿爾法焊錫借助毛細管力沿著被焊金屬表面細微的凹凸和結晶的間隙向四周漫流，從而在被焊金屬表面形成附著層，使阿爾法焊錫與被焊接金屬的原子相互接近，達到原子引力起作用的距離。引起潤濕的環境條件是：被焊金屬的表面要清潔，不能有氧化物或污染物。讀者不妨通過形象比喻來理解潤濕，我們把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花;而把水滴到毛巾上，水就進到毛巾里面去了，這就是說水能潤濕毛巾。2、擴散。伴隨著潤濕的進行，阿爾法焊錫與被焊接金屬原子間的相互擴散現象開始發生。通常原子在晶格點陣中處于熱振動狀態，一旦溫度升高，原子活動加劇，就會使熔化的阿爾法焊錫與被焊接金屬中的原子相互越過接觸面進入對方的晶格點陣，而原子的移動速度與數量決定于加熱的溫度與時間。

EGS SAC0300 無鉛低銀焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互補合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)應用中高銀合金的理想替代產品。和 是大多數波峰和選擇性焊接 ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動進料和返工應用固態和含芯焊。 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比，適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明錫珠的產生是一個極復雜的過程，我們在調整參數時應綜合考慮，在生產中摸索經驗，達到對錫珠的比較好控制。

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關，但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優點OL107E焊膏：***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后，仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生，從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金，請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。焊劑的活性小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易產生錫珠。青浦區愛爾法代理商信譽保證

充分的重視到對于剪應力的分析和粘貼方式的分析研究，保證所選擇的貼片膠可以滿足SMT焊接粘貼過程的需要。青浦區愛爾法代理商信譽保證

成膜物質:加入成膜物質,能在焊接后形成一層緊密的有機膜,保護了焊點和基板,具有防腐蝕性和優良的電氣絕緣性.常用的成膜物質有松香.酚醛樹脂.丙烯酸樹脂.氯乙烯樹脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入過多會影響擴展率,使助焊作用下降.在普通家電或要求不高的電器裝聯中,使用成膜物質,裝聯后的電器部件不清洗,以降低成本,然而在精密電子裝聯中焊后仍要清洗.

添加劑:添加劑是為適應工藝和環境而加入的具有特殊物理和化學性能的物質.常用的添加劑有:(1).調節劑:為調節助焊劑的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可調節助焊劑的酸度;在無機助焊劑加入鹽酸可***氧化鋅生成.(2).消光劑:能使焊點消光,在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退.一般加入無機鹵化物.無機鹽,有機酸及其金屬鹽類,如氯化鋅.氯化錫.滑石.硬脂酸銅.鈣等.一般加入量約5%.(3).緩蝕劑:加入緩蝕劑能保護印制板和元器件引線,具有防潮.防霉.防腐蝕性能,又保持了優良的可焊性.用緩蝕劑的物質大多是含氮化物為主體的有機物.(4).光亮劑:能使焊點發光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量約為1%.(5).阻燃劑:為保證使用安全,提高抗燃性而加入的材料.

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