ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規格說明的范例。本產品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯系Alpha的技術支援人員...
越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較好地估算出錫膏的用量是每個使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個錫膏的量是用來做什么統計的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續只要使用到這種類型的錫膏就可以統計出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*一般而言,焊料是否能夠與基板材料完成很好的浸潤是保證焊接質量的重要因素。青浦區口碑好的愛爾法代理商
ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏,專為要求焊接殘留物具有優異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產品還能實現穩定的細間距印刷能力,可以采用100μm厚網板進行180μm圓印刷。其優異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外,ALPHA CVP-390能實現IPC7095標準的第三級空洞性能。 該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。色的回流工藝窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接青浦區口碑好的愛爾法代理商助焊劑在使用完報廢的話,必須要讓專人來進行處理,因為如果隨意丟棄將會造成環境污染,破壞生態平衡。
助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統可實現***的滾動屬性和可印刷性。穩定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達1小時的停機后,仍能保持穩定印刷專有系統的應用降低了焊料表面助焊劑殘留的產生,從而實現滿意的可針測性。產品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對于其他合金,請聯系確信電子公司當地銷售辦事處。粉末尺寸:3號粉(25-45μm,根據IPCJ-STD-005)和4號粉(20-38μm,根據IPCJ-STD-005)包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補合金ALPHAEGSSAC0300()應用中高銀合金的理想替代產品。
助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數這種產品在惰性氣體環境中的性能尤其好。
成膜物質:加入成膜物質,能在焊接后形成一層緊密的有機膜,保護了焊點和基板,具有防腐蝕性和優良的電氣絕緣性.常用的成膜物質有松香.酚醛樹脂.丙烯酸樹脂.氯乙烯樹脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入過多會影響擴展率,使助焊作用下降.在普通家電或要求不高的電器裝聯中,使用成膜物質,裝聯后的電器部件不清洗,以降低成本,然而在精密電子裝聯中焊后仍要清洗.
添加劑:添加劑是為適應工藝和環境而加入的具有特殊物理和化學性能的物質.常用的添加劑有:(1).調節劑:為調節助焊劑的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可調節助焊劑的酸度;在無機助焊劑加入鹽酸可***氧化鋅生成.(2).消光劑:能使焊點消光,在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退.一般加入無機鹵化物.無機鹽,有機酸及其金屬鹽類,如氯化鋅.氯化錫.滑石.硬脂酸銅.鈣等.一般加入量約5%.(3).緩蝕劑:加入緩蝕劑能保護印制板和元器件引線,具有防潮.防霉.防腐蝕性能,又保持了優良的可焊性.用緩蝕劑的物質大多是含氮化物為主體的有機物.(4).光亮劑:能使焊點發光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量約為1%.(5).阻燃劑:為保證使用安全,提高抗燃性而加入的材料.
烙鐵頭的長度、直徑、體積密度。青浦區口碑好的愛爾法代理商
焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大。青浦區口碑好的愛爾法代理商
2、在預熱階段,伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程,Alpha錫膏內部會發生氣化現象,有的被擠到Chip元件下面,回流時這部分無鉛錫膏也會熔化,而后從片狀阻容元件下擠出,形成錫珠。由其形成過程可見,預熱溫度越高,預熱速度越快,就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能,就越易形成錫珠。同時溫度越高,焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體,會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。青浦區口碑好的愛爾法代理商
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