特點及優勢 ? 較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ? 較好的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 ? 印刷速度高可達150mm/sec (6inch /sec),印刷...
美國阿爾法錫條主要用于線路板的焊解,是純錫制造的,美國阿爾法錫條一般分為無鉛和有鉛兩種,因它有具有很好的濕潤性、流動性,所以容易上錫,焊點很飽滿,不會出現虛焊的情況,搭配助焊劑使用,產生的錫渣很少,不會出現浪費的情況。 美國阿爾法錫條中的有鉛錫條包括焊錫條、電解純錫條、抗氧化錫條、波峰焊錫條、高溫焊錫條等幾種,有鉛錫條具有很好的潤濕性,流動性很強,容易上錫;焊點很光亮,非常的飽滿,不會有虛焊的情況;通常有鉛錫條里面加入了大量的抗氧化元素在里面,具有很強的抗氧化能力;錫渣比較少,可以降低能耗,也可以減少不必要的資源浪費,它的各項性能都很穩定,很適合在波峰以及手浸爐的操作,這是有鉛錫條的優點。 ??ALPHA OM-338-PT 是一款無鉛、免清洗焊膏,適用于各種應用場合。節能OM338PT錫膏創新服務
ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊
ALPHA阿爾法錫線有不同化學和焊劑含量百分比,適用于人工焊和自動焊 免洗焊芯具有與大多數RMA型焊劑類似的活性且殘留物透明 LPHA焊錫絲
ALPHA阿爾法系列高質量焊錫絲分為免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。專門用于手工焊接,元器件安裝和表面組裝技術返修焊接。所有產品的生產基地,以國際標準化組織12224-1規格和試驗方法。
●適用于所有手工和機器自動焊接、元器件安裝和返修。 ●高焊接能力,助焊劑殘留腐蝕極低甚至沒有腐蝕性。 ●助焊劑芯分布均勻。 ●可焊性能好,焊點強度高。
●有松香/樹脂和無鉛選擇。 節能OM338PT錫膏創新服務焊膏在使用前,一般冷藏在冰箱中,取出來以后應該使其恢復到室溫后打開使用。
雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,
但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優點: 比較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產量高。
寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。
符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流
特點及優勢
? 較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。
? 較好的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。
? 印刷速度高可達150mm/sec (6inch /sec),印刷周期短,產量高。
? 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
? 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。
? 減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。
? 對單次、雙次回流均有***的針測良率。
? 符合IPC7095空洞性能分級CLASS III的標準
? ***的可靠性, 不含鹵素。
? 兼容氮氣或空氣回流
物理特性
合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu)
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)
其它合金,請與各本地確信電子銷售部聯絡
焊膏中金屬粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的總體表面積就越大。
錫膏使用管理規定1.使用規定:錫膏從冰箱拿出,OM338PT錫膏,貼上“控制使用標簽”,并填上“解凍開始時間和簽名”,錫膏需完全解凍方可開蓋使用,解凍時間規定6至12小時。錫膏使用前應先在罐內進行充分攪拌,攪拌方式有兩種:機器攪拌的時間一般在3~4分鐘。人工攪拌錫膏時,要求按同一方向攪拌,以免錫膏內混有氣泡,攪拌時間在2~3分鐘。從瓶內取錫膏時應注意盡量少量添加到鋼模,添加完后一定要旋好蓋子,防止錫膏暴露在空氣中,開蓋后的錫膏使用的有效期在24小時內。在使用的助焊劑的過程中,可以使用酒精進行稀釋,這這樣在焊接的過程中會帶來很大的方便。1、助焊劑的稀釋劑通常使用的是酒精,使用小錫爐的過程中,如果助焊劑使用的過多,會造成飛濺的現象。2、有一些公司在生產的過程中沒有波峰焊。如果在貼裝時壓力太高,焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。應用OM338PT錫膏共同合作
解決方法是可以減小貼裝時的壓力,并采用上面推薦使用的模板開口形式,避免焊膏被擠壓到焊盤外邊去。節能OM338PT錫膏創新服務
助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點率),能夠良好焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術參數節能OM338PT錫膏創新服務
上海熾鵬新材料科技有限公司在同行業領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創新的市場高度,多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準,在上海市等地區的電子元器件中始終保持良好的商業口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環境,富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新,勇于進取的無限潛力,上海熾鵬新材料科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!
特點及優勢 ? 較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm(10mil) 并采用0.1mm(4mil)厚度網板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ? 較好的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。 ? 印刷速度高可達150mm/sec (6inch /sec),印刷...
楊浦區美國阿爾法錫絲質量保證
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2025-07-02