目前市面上主要有兩種溫區的BGA返修臺，無論是三溫區BGA返修臺或是兩溫區的BGA返修臺都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話，三溫區的BGA返修臺是比兩溫區的BGA返修臺要強的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺廠家為大家客觀分析三溫區和兩溫區的有哪些優點。1、三溫區BGA返修臺的優點，三溫區控溫更靈活，能夠返修的范圍更廣，可以返修雙層設計的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設計的顯卡，在返修過程主要是靠下部溫度來熔錫，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發生，所以相比于兩溫區三溫區的返修臺效果更好。2、兩溫區BGA返修臺優點，主要是價格相對來說比較便宜，適合小白用來做簡單的芯片拆除。分析完兩種溫區的BGA返修臺優點后，想必大家都可以真正了解，一般企業的話都是會有挑選三溫區的BGA返修臺購買的，畢竟是能節省很多少人工成本。BGA返修臺焊接出現假焊，該如何處理？湖南全自動全電腦控制返修站

全電腦自動返修臺

型號JC1800-QFXMES

系統可接入PCB尺寸W750*D620mm(實際面積，無返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環下部熱風加熱

熱風1600W

上部熱風加熱熱風1600W

底部預熱紅外6000W

使用電源三相380V、50/60Hz光學對位系統工業800萬HDMI高清相機

測溫接口數量5個芯片放大縮小范圍2-50倍

驅動馬達數量及控制區域7個（分邊控制設備加熱頭的X、Y軸移動，對位鏡頭的X、Y軸移動，第二溫區加熱頭Z1電動升降，上加熱頭Z軸上下移動，光學對位系統R角度調整；整機所有動作由電動驅動方式完成； 安徽全電腦控制返修站供應商返修臺顯示的溫度曲線范圍準確嗎？

BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結構的PCB)，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。顧名思義，BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備，更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修臺上，激光紅點在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進行預熱，祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完，設備吸嘴會自動吸起BGA。

BGA出現焊接缺陷后，如果進行拆卸植球焊接，總共經歷了SMT回流，拆卸，焊盤清理，植球，焊接等至少5次的熱沖擊，接近了極限的壽命，統計發現Zui終有5% 的BGA芯片會有翹曲分層，所以在這幾個環節中一定要注意控制芯片的受熱，拆卸和焊盤清理和植球環節中盡量降低溫度和減少加熱時間。在BGA返修臺，熱風工作站采用上下部同時局部加熱來完成BGA的焊接，由于PCB材質的熱脹冷縮性質和PCB本身的重力作用，因而對PCB中BGA區域產生更大的熱應力，會使得PCB在返修過程中產生一定程度上的翹曲變形，支撐雖然起了一定的作用，但PCB變形仍然存在。嚴重時這種變形會導致外部連接點與焊盤的接觸減至Zui小，進而產生BGA四角焊點橋接，中間焊接空焊等焊接缺陷。因此要盡量控制溫度，由于工作站底部加熱面積較大，在保證曲線溫度和回流時間條件下，增加預熱時間，提高底部加熱溫度，而降低頂部加熱溫度，會減少PCB的熱變形；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度。BGA返修臺主要用于維修CPU嗎？

在表面貼裝技術中應用了幾種球陣列封裝技術，普遍使用的有塑料球柵陣列、陶瓷球柵陣列和陶瓷柱狀陣列。由于這些封裝的不同物理特性，加大了BGA的返修難度。在返修時，使用的BGA返修臺自動化設備，并了解這幾種類型封裝的結構和熱能對元件的拆除和重貼的直接影響是必要的，這樣不僅節省了時間和資金，而且還節約了元件，提高了板的質量及實現了快速的返修服務。在很多情況下，可以自己動手修復BGA封裝，而不需要請專維修人員來上門服務。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。所有BGA的返修都要遵循一個基本原則。必須減少BGA封裝和BGA焊盤暴露于熱循環的次數，隨著熱循環的次數的增加，熱能損壞焊盤、焊料掩膜和BGA封裝本身的可能性越來越大。BGA技術的現狀由于球柵陣列技術具有較高的 i/數量，所以這種技術很有吸引力。BGA返修臺通常配備吸錫qiang、吸錫線、熱風槍等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點，或安裝新的BGA組件。國內全電腦控制返修站廠家

返修臺局部受熱溫度均勻嗎？湖南全自動全電腦控制返修站

BGA返修的過程中所產生的焊接故障，根據其產生的原因，一般分為兩類。類是機器本身的產品質量所引起的。機器本身可能出現的問題表現在很多方面，在此只羅列幾個來簡單討論一下。比如：溫度精度不夠準確，或者貼裝精度不準確，拋料，吸嘴把主板壓壞。機器本身是基礎，如果沒有品質過硬的設備，再經驗豐富的設備操作者也會返修出不良品。所以在設備的生產過程中，每一個環節都要經過嚴格的把控，要有規范的質量監督。第二類是操作者的失誤所引起的。每一個型號的BGA返修臺，重要的兩個系統是對位系統和溫度控制系統。使用非光學BGA返修臺時，BGA芯片與焊盤的對位是人手動完成的，有絲印絲的焊盤可以對絲印線，沒有絲印線的，那就全憑操作者的經驗，感知來進行了，人為因素占主導。溫度控制也是相當重要的一個原因。在拆焊之時，一定要保證在每一個BGA錫球都達到熔化狀態的時候才可以吸取BGA，否則產生的結果將會是把焊盤上的焊點拉脫，所以切記溫度偏低。在焊接之時，一定要保證溫度不能過分地高，否則可能會出現連錫的現像。溫度過高還可能會造成BGA表面或者PCB焊盤鼓包的現像出現，這些都是返修過程中產生的不良現像。湖南全自動全電腦控制返修站