小型回流焊的特征：1、小型回流焊設備是專門為回流焊接，抗熱測試或者小批量生產使用的高性能回流焊接爐。2、具有大尺寸背光LCD顯示屏可以設定溫度、時間或者操作，可以很方便的通過數字或圖形來檢查。3、性價比高：價格便宜，性能靠前，可以增加操作的方便性，并可以在任何可能的產品生產中使用。4、占地面積小：設備占地面積小，重量一般在43kg左右。傳統的回流焊爐都具有很大的尺寸，但是小型回流焊可以簡單放置在一個較小空間內如一個桌子上即可使用。5、大尺寸，玻璃透明可視窗口：可以很方便的查看回流焊接的即時狀態。并可以通過一個小CCD相機等查看并拍照，以方便檢查焊接的詳細狀態。回流焊的特點：使元器件固定在正確的位置上------自動定位效應。杭州氣相回流焊設備

回流焊安全注意事項：1、非經過生產廠家培訓的smt回流焊維護操作人員不允許使用操作smt回流焊，維護操作人員必須具有對smt回流焊的機械構造及smt回流焊運行原理的基本認識，熟悉使用說明內容，嚴格按其規定操作、維護smt回流焊。2、在維護保養smt回流焊時應有齊全的維護護具，如眼罩、絕緣手套、隔熱手套、硅膠手套、口罩等，尤其是使用爐膛清潔劑時更是需要特別注意，若有不慎沾到皮膚或者眼睛應迅速以清水沖洗，嚴重時應及時就醫。杭州氣相回流焊設備回流焊加工溫度曲線提供了一種直觀的方法。

回流焊的原理及作用：工作原理：回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的。回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。作用：回流焊是把貼片元件安裝好的線路板送入SMT回流焊焊膛內，經過高溫把用來焊接貼片元件的錫膏通過高溫熱風形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與線路板上的焊盤結合，然后冷卻在一起。

回流焊工藝的應用特點：一、高密度、高可靠性：通過回流焊制造工藝可以實現將高密度的電子元件與電路板組裝成高精度元件。而高密度的電子組裝技術是實現各種電子產品向小型化、輕量化、高性能和高可靠方向發展的有效途徑，也是當前國內外電子組裝技術研究領域的前沿和熱點。二、易控制，效率高：回流焊工藝操作過程中要求焊溫度要平緩，平穩，因而其溫度與其他焊接工藝相比較容易控制；回流焊工藝中更加容易地控制焊料的施放，從而避免了虛焊、焊點粗糙等焊接缺陷的產生；此外，當元件放入的位置有一定的偏離時，在熔融焊料表面的張力作用下，可以自動拉會到近似目標位置，從而避免了，錯件，不良件的產生，因而提高了生產效率。熱風式回流焊成為了SMT焊接的主流設備。

回流焊的優勢特點：1、回流焊整個系統均專采用一家的工控設備，體現了很好的穩定性和兼容性、可靠性、以及提高了整個系統的抗干擾性，使系統能夠良好運行。2、回流焊對溫度控制采用進行很全的動態恒溫儲能板裝置，減小溫區中的溫差效應；同時使用雙面供溫技術，可以減小并防止PCB板彎曲變形現象。3、回流焊具有全自動檢測功能，能自動檢測鏈條運作情況，及超高低溫聲光報警功能。4、回流焊采用進口N2流量計，通過數據采集與控制卡，可以保證精確對N2濃度的控制。5、回流焊具有電腦分析資料庫，可存儲客戶所有的資料，并配有不同的溫度曲線圖。回流焊工藝提出了新的要求。杭州氣相回流焊設備

回流焊橋聯焊接加熱過程產生焊料塌邊回流焊立碑又稱曼哈頓現象。杭州氣相回流焊設備

回流焊機的操作規范：1.根據電路板尺寸緩慢的調整導軌寬窄，機器必須保持平穩不得傾斜或有不穩定的現象，運行時除電路板和測溫設備外嚴禁將其他物品放入爐腔內。2.檢查位于出入口端部的四個緊急開關是否彈起并將四個緊急掣保護圈拿開。3.檢查排風機電源無誤后接通電源。4.按順序先后開啟溫區開關，待溫度升到設定溫度時即可開始過PCB板，過板注意方向，保證傳送帶的連續2塊板之間的距離不低于10mm。5.測量溫度：將傳感器依次插到測試儀的接收插座中，打開測試儀電源開關，把測試儀置于回流焊內與舊PCB板一起過回流焊，取出用計算機讀取測試儀在過回流焊接過程中的記錄的溫度數據，即為該回流焊機的溫度曲線的原始數據。杭州氣相回流焊設備

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