東莞市全視光電科技有限公司2025-05-30

工程師們運用了一系列精妙的設計策略。首先，在器件微型化層面，通過半導體光刻技術將圖像傳感器的像素尺寸壓縮至微米級，采用非球面光學設計把鏡頭組的厚度控制在3mm以內，同時利用系統級封裝（SiP）技術將處理器、存儲器等芯片堆疊集成，使部件體積縮減70%以上。其次，在集成組裝方面，借鑒MEMS（微機電系統）封裝工藝，通過激光焊接和納米級鍵合技術，將各個微型組件如同精密拼圖般組合，確保信號傳輸的穩定性和機械結構的可靠性。在功能實現上，引入人工智能邊緣計算芯片，搭載自適應對焦算法和實時圖像增強算法，即使在小直徑鏡體空間內，也能實現每秒30幀的高清圖像采集、亞微米級自動對焦，以及基于深度學習的病灶特征識別，真正實現“小身材、大能量”。

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