化學鍍鎳鈀金工藝的鍍層結構優勢是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-11

化學鍍鎳鈀金（ENEPIG）鍍層結構為 Ni (3-5μm)+Pd (0.05μm)+Au (0.03μm)，可焊性優于 ENIG，聯合多層用于高頻連接器，接觸電阻≤30mΩ，存儲壽命＞18 個月。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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