PCB鍍金層的硬度測試方法有哪些？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-07-07

鍍金層硬度測試方法：顯微硬度測試（載荷 10-50g，測試值 100-150HV）；納米壓痕測試（精度 ±5HV）；鉛筆硬度測試（≥2H）。聯合多層硬度與金層純度和厚度相關，邦定金手指需硬度≥120HV，通過控制鍍金電流密度（0.5-1.0ASD）和鍍液溫度（45-55℃）調節硬度。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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