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半導體封裝中SAM如何檢測微米級空洞？

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杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-05-22

采用200MHz高頻探頭與C-Scan模式，通過分析填充膠（underfill）與芯片界面回波信號，可檢測直徑5μm以上的空洞。

本回答由 杭州芯紀源半導體設備有限公司 提供

杭州芯紀源半導體設備有限公司
杭州芯紀源半導體設備有限公司
簡介：杭州芯紀源成立于 2024 年，融合聲、光及 AI 算法，專注半導體檢測設備研發制造，提供超聲檢測。
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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-05-22

    結合相位分析技術，通過對比空洞區域與正常區域的回波相位差（＞π/2），實現微米級空洞的自動識別與定量統計。

    本回答由 杭州芯紀源半導體設備有限公司 提供

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    杭州芯紀源半導體設備有限公司 2025-05-27

    利用AI算法對多層C-Scan圖像進行三維重建，通過空洞體積與位置分析，可判定封裝工藝合格率（如空洞率＜5%）。

    本回答由 杭州芯紀源半導體設備有限公司 提供

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企業信息

杭州芯紀源半導體設備有限公司

聯系人： 吳先生

手   機： 4008034068

網   址： https://www.xjy-tec.com

地   址：
浙江省杭州市市轄區良渚街道網周路99號4幢21層2103室
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