廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-04-13

一般來說，真空回流焊工作環(huán)境的溫度應(yīng)保持在 20℃ - 28℃，相對濕度在 40% - 60% 較為適宜。過高的溫度可能影響設(shè)備的散熱性能，導(dǎo)致設(shè)備故障；過低的溫度可能使一些材料變脆，影響焊接質(zhì)量。濕度過高易使電子元器件和 PCB 板受潮，引發(fā)焊接缺陷；濕度過低則可能產(chǎn)生靜電問題。可通過安裝空調(diào)系統(tǒng)來調(diào)節(jié)溫度，使用除濕機(jī)或加濕器來控制濕度。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司在設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了環(huán)境適應(yīng)性，同時(shí)可為您提供詳細(xì)的工作環(huán)境控制建議，保障設(shè)備在良好的環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行。

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