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深圳市而為科技有限公司2023-05-31
1、SMT貼片加工環節：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。2、DIP插件加工環節：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。3、PCBA測試：PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。4、成品組裝：將測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝，然后進行測試，就可以出貨了。
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