聯(lián)合多層 PCB 的微蝕工藝銅面粗化的理想粗糙度是多少？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-26

微蝕理想粗糙度 Ra 0.8-1.2μm，通過掃描電鏡檢測，粗化不足（Ra＜0.5μm）導致干膜脫落率＞3%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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