深圳市和田古德自動化設備有限公司2024-08-06

PCB錫膏印刷流程是電子制造過程中的一個重要環節，它直接關系到后續焊接的質量和電路板的可靠性。以下是PCB錫膏印刷流程的詳細步驟： 一、準備工作 檢查PCB板： 確認PCB板的正確性，包括型號、規格等。 檢查PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢，確保表面清潔無塵。 準備錫膏： 檢查錫膏的制造日期是否在有效期內，品牌規格是否符合當前生產要求。 從冰箱中取出的錫膏應在保溫下恢復至少2小時，并充分攪拌均勻待用。 準備印刷模板（鋼網）： 檢查模板是否與當前生產的PCB一致，窗口是否堵塞，外觀是否良好。 確保模板孔徑和PCB元件引腳的對應準確性。 調整印刷機工作參數： 接通電源、氣源后，印刷機進入開通狀態（初始化）。 輸入PCB的長、寬、厚以及定位識別標志（Mark）的相關參數。 設定印刷機的印刷參數，包括印刷行程、刮刀壓力、刮刀運行速度、PCB高度、模板分離速度等。 二、印刷過程 固定模板： 將正確的模板固定到印刷機上，并調試至比較好狀態。 裝配刮刀： 將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上。 添加錫膏： 用錫膏攪拌刀把錫膏添加到模板上，***加錫膏高度和寬度需根據PCB尺寸和模板設計來確定，一般不宜過多。 在使用過程中，注意補充新錫膏，保持錫膏在印刷時能滾動前進。 印刷錫膏： 將PCB板放置在印刷機上，通過模板和刮刀的作用，將錫膏均勻印刷在PCB板的焊盤位置。 印刷過程中，需注意觀察印刷效果，確保錫膏均勻且無缺陷。 三、印刷質量檢驗 初步檢查： 印刷的前幾塊PCB板要求全檢，確認印刷品質無異常后，方可通知產線作業員開始生產。 定期檢查： 正常印刷過程中，作業員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象。 對引腳過密元件如BGA、QFP、SOP、排插等需重點檢查印刷效果。 自動光學檢測（AOI）： 印刷完成后，使用自動光學檢測（AOI）設備來檢查焊錫膏的分布和印刷質量，檢測可能的印刷缺陷如橋接、不足或溢出。 四、清理與結束 清洗模板： 每印刷一定數量的PCB板后（如每5塊），需清洗一次模板，以防止模板堵塞影響印刷質量。 如果PCB板上有引腳過密的元件，需加大清潔頻率。 回收輔料和工具：生產結束后，回收錫膏、刮刀、模板等輔料和工具，并進行妥善保管。 清洗工裝夾具：對工裝夾具進行清洗，確保下次使用時干凈無污染。 通過以上步驟，可以確保PCB錫膏印刷流程

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