AI 芯片載板 PCB 的多層數(shù)需求是多少？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-28

AI 芯片載板 PCB 需 20 層以上積層，聯(lián)合多層 HDI 技術(shù)實現(xiàn)盲孔密度 150 個 /cm2，支持 2.5D/3D 封裝，適配 GPU 高速互聯(lián)。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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