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廣東恒大新材料科技有限公司2025-06-14
芯片底部填充推薦卡夫特 K-9517，這是一款黑色低粘度液體，粘度 9低，能滲透芯片底部加固，硬度高，剪切強度大，可返修性強。固化條件為 120℃/10~15 分鐘，適合批量生產。卡夫特作為擁有 70000㎡廠區和 4000㎡研發中心的企業，這類電子膠的技術參數都經過嚴格測試，能提高芯片可靠性。
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