聯合多層線路板的沉銅工藝如何保證孔壁均勻性？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-21

聯合多層采用脈沖電鍍技術（電流密度2-5A/dm2，頻率50Hz），搭配活化槽鈀離子濃度精細控制（0.02-0.05g/L），前處理增加等離子體清洗環節，使孔壁銅厚均勻性達±10%以內，滿足IPC-6012Class3標準。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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