環(huán)氧灌封膠：具備縮短率小，優(yōu)良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好，機(jī)械強(qiáng)度大, 價(jià)格很低, 能操作性好的優(yōu)點(diǎn)，可是環(huán)氧灌封固化時(shí)可能會(huì)隨同放出很多的熱量, 而且有一定內(nèi)應(yīng)力,容易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象, 耐溫沖能力較差, 固化后彈性不行，容易對(duì)電子器件產(chǎn)生應(yīng)力，當(dāng)電子裝置工作時(shí)，器件的膨脹 ,遭到應(yīng)力的效果容易破壞。另外環(huán)氧固化后的導(dǎo)熱系數(shù)較低，只有0.3w-0.6w。環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性：流動(dòng)性好，容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤、硬度較高；良好的絕緣性能和導(dǎo)熱性能，粘接強(qiáng)度較高；良好的耐酸堿性能，耐濕熱和大氣老化。應(yīng)用領(lǐng)域：電子、電源模塊、高頻變壓器、連接器、傳感器、電熱元件和電路板的導(dǎo)熱絕緣灌封保護(hù)。用于防止電路板上的焊點(diǎn)氧化。重慶導(dǎo)熱灌封膠制品

導(dǎo)熱灌封膠：1.分散:使用前A、B組分膠料一定要在各自的原包裝內(nèi)攪拌均勻(因?yàn)殚L(zhǎng)時(shí)間放置會(huì)有沉降，攪拌均勻后，不影響使用性能)。攪拌時(shí)較好使用電動(dòng)機(jī)械設(shè)備攪拌。攪拌機(jī)械設(shè)備和其使用的攪拌棒需要A、B組分嚴(yán)格分離，不可以接觸，防止兩個(gè)組分接觸而產(chǎn)生固化現(xiàn)象。2.固化:將灌封好的產(chǎn)品置于室溫(23℃-25°℃)下固化，初步固化后可進(jìn)入下道工序，完全固化需24小時(shí)。夏季溫度高，固化會(huì)快一些;冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。在使用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)，如果有條件，可以在儲(chǔ)膠罐內(nèi)先對(duì)硅膠進(jìn)行真空脫氣(如果能夠邊攪拌邊抽真空脫氣效果會(huì)更好)，然后再進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。浙江快干導(dǎo)熱灌封膠適用于敏感醫(yī)療設(shè)備的密封保護(hù)。

導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用：導(dǎo)熱性聚氨酯灌封化合物用于多種產(chǎn)品，從小型器具到大型機(jī)械。它們有助于控制熱量，使設(shè)備和系統(tǒng)使用壽命更長(zhǎng)、運(yùn)行更順暢。工業(yè)用途：在工業(yè)領(lǐng)域，這些灌封膠非常重要。它們?cè)谄嚒⒑娇蘸教旌椭圃鞓I(yè)中至關(guān)重要。它們有助于消除重要部件的熱量。汽車行業(yè)：在汽車中，這些化合物可提高發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置和電池的熱處理能力。這確保它們即使在惡劣條件下也能正常工作。航空航天工業(yè)：飛機(jī)使用這些化合物保護(hù)重要的飛行電子設(shè)備免受高溫影響。這使得飛行更安全、更可靠。制造設(shè)備：在工廠中，這些化合物可使機(jī)器在強(qiáng)度高工作時(shí)保持穩(wěn)定。這意味著更少的停機(jī)維修。

?導(dǎo)熱灌封膠（Pouring sealant of thermal conductivity）是一種用于對(duì)散熱要求較高的電源灌封保護(hù)的材料。導(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導(dǎo)熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內(nèi),可長(zhǎng)期可靠保護(hù)敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應(yīng)力和震動(dòng)及潮濕等環(huán)境因素對(duì)產(chǎn)品造成的損害,尤其適用于對(duì)灌封材料要求散熱性好的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)良的物理及耐化學(xué)性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過(guò)程中不放熱沒(méi)有溶劑或固化副產(chǎn)物,具有可修復(fù)性，可深層固化成彈性體。導(dǎo)熱灌封膠可以減少熱應(yīng)力對(duì)元件的影響。

導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用領(lǐng)域：導(dǎo)熱灌封膠普遍應(yīng)用于電子元器件、光電元件、汽車電子、LED燈具、太陽(yáng)能電池、電子通訊等領(lǐng)域。其主要作用是保護(hù)元件、提高散熱效果、延長(zhǎng)元件的使用壽命。導(dǎo)熱灌封膠在電子領(lǐng)域的應(yīng)用：在電子領(lǐng)域，導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用尤其重要。導(dǎo)熱灌封膠可以被用于灌封CPU、顯示屏等高溫元器件，同時(shí)還可以用于灌封LED燈，以保護(hù)它們不受機(jī)械撞擊和低溫影響。同時(shí)，導(dǎo)熱灌封膠還可以灌封電源模塊、放大器、電路板等元器件，確保它們長(zhǎng)期不受腐蝕和損壞。總之，導(dǎo)熱灌封膠是一種非常重要的材料，具有非常普遍的應(yīng)用領(lǐng)域。在電子領(lǐng)域，導(dǎo)熱灌封膠的應(yīng)用尤為普遍，可以發(fā)揮重要的作用，保護(hù)電子元器件并延長(zhǎng)其使用壽命。導(dǎo)熱灌封膠支持定制化解決方案，滿足特定需求。重慶導(dǎo)熱灌封膠制品

按規(guī)定的重量比準(zhǔn)確稱取A、B組分，混合并充分?jǐn)嚢杈鶆颉Ｖ貞c導(dǎo)熱灌封膠制品

隨著電子科技的大跨步式發(fā)展，由于具備諸多優(yōu)異性能，有機(jī)硅橡膠將無(wú)疑成為敏感電路和電子器件灌封保護(hù)的較佳灌封材料。性能縱向?qū)Ρ龋杀荆河袡C(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：在有機(jī)硅樹脂中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂，而改性后的環(huán)氧樹脂也接近了PU；工藝性： 環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯；注：PU因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化物，如無(wú)需真空和干燥的成本又實(shí)在太高，所以熱溶膠雖然是加熱溶解澆注，但總體來(lái)看其可操作性還是比PU的簡(jiǎn)單的多；電氣性能：環(huán)氧樹脂樹脂＞有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯；注：加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱溶膠，有的電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，例如表面電阻率；耐熱性：有機(jī)硅樹脂＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯；注：低廉價(jià)格的PU其耐熱比熱溶膠好不了多少；耐寒性：有機(jī)硅樹脂＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂；注：很多熱溶膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯(cuò)的，所以在很多時(shí)候，環(huán)氧是要排在然后的了。重慶導(dǎo)熱灌封膠制品