填料添加量對粘度的影響，以氧化鋁填料為例，添加量對澆注體系粘度的影響，在80℃下隨時間的變化情況。可以看出隨著氧化鋁填料用量增多,澆注體系的起始粘度不斷增大，同時在80℃下從起始粘度升致10000cps時填料420份比200份所需的時間要短。這不利于灌封材料的工藝性。填料表面處理對粘度的影響，以氧化鋁為例，氧化鋁填料由于粒徑較小,容易抱團,在環氧樹脂中的分散效果很差。另外,填料粒徑的不均導致在灌封體系中的沉降速度不一致,造成分層。可以降低其粘稠度，使其更加流暢?。附近導熱灌封膠施工測量

較常見的導熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低，對元件或灌封腔體壁的附著良好結合。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。單組分導熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存），灌封以后需要加溫固化。導熱灌封硅橡膠依據添加不同的導熱物可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.3-0.8，高導熱率的可以達到4.0以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。質量導熱灌封膠銷售廠導熱灌封膠的固化過程需嚴格控制環境溫度與濕度。

導熱灌封膠使用說明：1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)。5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。

?導熱灌封膠（Pouring sealant of thermal conductivity）是一種用于對散熱要求較高的電源灌封保護的材料。導熱灌封膠是一種雙組分的縮合型導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優良的電絕緣性能，能抵受環境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。環保型導熱灌封膠的研發符合現代綠色制造理念。

導熱灌封膠的定義：導熱灌封膠是一種高性能的聚合物材料，它具有良好的導熱性，可承受高溫和高壓。導熱灌封膠可以灌封電子元器件，保護元器件不受潮氣、污染、機械撞擊等的損害。同時，導熱灌封膠的導熱性能可以幫助元器件散熱，保證元器件正常工作溫度。導熱灌封膠的作用原理：導熱灌封膠的作用原理是利用導熱材料將元件的熱量迅速傳遞到散熱部件上，提高散熱效果。導熱灌封膠本身就具有良好的導熱性，可以將元件所產生的熱量迅速傳遞到灌封膠表面，然后再通過灌封膠與散熱部件之間的接觸面將熱量傳遞出去。適用于多種基材，包括塑料和金屬。哪里有導熱灌封膠施工管理

將A組分充分攪拌均勻，因長時間放置可能會有分層、沉淀現象。附近導熱灌封膠施工測量

聚氨酯預熱：B 料預熱至50-60 ℃ ; A 料預熱至30 ℃。抽泡：將A 料、B 料按計量重量比放入一可抽真空的密閉容器內邊攪抽真空1-5 分鐘, 真空度低于20 mm汞柱。停止攪拌。澆注： 沿一個方向澆注, 并盡量減少晃動。固化溫度和時間： 要選擇合適的固化溫度和時間。室溫至10 ℃ 3-24 h 固化，視固化快慢而定對于室溫固化的反應物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之內硬度才能趨于穩定。上述混合溫度和固化溫度可根據需求做調整。混合溫度要保證反應物透明或半透明, 使處于均相。固化溫度要保證反應物不分相和反應接近完全。附近導熱灌封膠施工測量