11月7日消息 高通已經(jīng)正式宣布將于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)2019，如果不出意外的話，屆時(shí)新一代驍龍865移動(dòng)處理器將正式問(wèn)世。

　　目前關(guān)于驍龍865的信息還不多，此前的基準(zhǔn)測(cè)試顯示該處理器有著4,034的單核分?jǐn)?shù)和12100的多核分?jǐn)?shù)，據(jù)悉芯片的功率效率將提高20%。

　　高通公司在驍龍855上使用定制的Kryo架構(gòu)，但目前尚不清楚該公司將對(duì)驍龍865的定制內(nèi)核進(jìn)行哪些更改，估計(jì)近期會(huì)有更多關(guān)于該芯片的細(xì)節(jié)快浮出水面。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。