MediaTek日前發布的天璣1000引發行業熱議，這顆5G芯片憑借多項行業第一成為行業的大黑馬。實際上MediaTek在5G上的強勢有跡可循，其在2014年就已在芬蘭建立研發中心，并與全球通訊業重鎮芬蘭奧盧(Oulu)合作加速5G的落地，而隨著5G的逐步落地和商用，MediaTek又開始針對下一代的6G通信技術展開了研發，早些時候就與奧盧大學進行建教合作，持續推進6G網絡的技術進展。

　　天璣1000的幕后故事：首款5G基帶誕生于芬蘭

　　MediaTek在技術和芯片產品上的領先并非一蹴而就，其很早就在海外針對前沿技術展開了布局。根據MediaTek芬蘭研發中心總監Ville Salmi表示，芬蘭研發中心早在2014年前就已經在籌備，當時的主要任務就包含5G、LTE-A、IMS、3GPP等無線通訊技術的研發，并支持各項關鍵測試，合作伙伴包含芬蘭中央研發中心，以及諾基亞(Nokia)等知名企業。日前MediaTek首款5G芯片天璣1000里集成的Helio M70基帶就是誕生于芬蘭研發中心，而天璣1000也是目前最成熟的5G芯片。

　　目前天璣1000已經受到行業的高度認可，作為全球首顆雙模5G單芯片，天璣1000率先將CPU、GPU、APU、5G基帶等整合在單一芯片中進行封裝，技術上相比于日前發布的高通驍龍865(需外掛驍龍X55基帶實現5G)更加領先。得益于一體化的設計，采用天璣1000芯片的智能手機不僅可以優化機身內部空間的占用，而且能降低在5G上的投入，加速手機產品的研發，并借助于MediaTek的競爭力加速5G手機的普及。

　　MediaTek的研發硬實力：正推進6G網絡的發展

　　眾所周知，芬蘭在通信領域一直有著強悍的技術，其在3G、4G、5G等技術研發上均有一定的話語權。目前芬蘭政府及學術界也已經投入2.5億歐元展開“6Genesis——支持6G的無線智能社會與生態系統”項目，推進下一代的6G技術研發，并打造更加智能化的自主通訊系統。根據時間顯示，預計6G將在2030年開始落地商用。

　　根據信息顯示，目前MediaTek在芬蘭的研發中心團隊已達130人，其大部分工程師都畢業于芬蘭通信權威學府奧盧大學，因此也一舉成為奧盧當地最大的海外合作伙伴。目前MediaTek正積極參與組建技術生態圈，致力推動6G網絡實現TB級的傳輸速度，以落地萬物互聯互通的未來科技生活。

　　實際上除了芬蘭之外，MediaTek作為全球著名的IC設計廠，還在全球10多個國家和地區布局了30多個研發中心和辦公據點，例如英國、印度、美國等海外地區，結合不同地區的市場需求以及技術資源特點，加速AIoT、5G、6G等前沿科技研發，并提前先搶占6G網絡的話語權。

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