近日，天風(fēng)國際證券最新研報顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已經(jīng)削減了下半年的5G芯片出貨量。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列出貨量下調(diào)約10%～15%。

早在頭部芯片企業(yè)削減訂單之前，手機芯片市場遇冷已經(jīng)反映出來。4月14日，臺積電公布2022年第一季度財報，智能手機貢獻的營收首次被高性能計算領(lǐng)域超越，占據(jù)總收入的40%；5月13日，中芯國際也發(fā)布了2022年第一季度財報，財報顯示，智能手機應(yīng)用帶來的收入約占其總營收的28.7%，同比下降6.5%。

　　手機市場碰到天花板

　　2007年，蘋果公司推出iPhone，讓智能手機市場迎來高速發(fā)展，同時帶動半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)步增長。自2010年起，手機開始從功能機時代向智能機時代邁進，手機芯片市場的黃金時代緩緩開啟。

　　得益于智能手機市場的強勢驅(qū)動，2009年—2018年間，全球半導(dǎo)體行業(yè)的整體增速已是全球GDP增速的3倍。Siltronic統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年，12英寸晶圓面積需求最大的終端市場就是智能手機，市場占比高達25%。

　　但近幾年，在疫情和地緣政治的影響下，有關(guān)“智能手機黃金時代即將謝幕”的論調(diào)越來越多。根據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021第四季度，全球智能手機出貨量約3.62億臺，同比下降3.2%；中國智能手機出貨量為8340萬臺，同比下降11%，國內(nèi)外市場均出現(xiàn)需求疲軟現(xiàn)象。

　　進入2022年，手機廠商出貨量的減少更為明顯。2022年第一季度，中國智能手機市場僅出貨7560萬臺，同比下滑18%，環(huán)比下滑13%。天風(fēng)證券分析師郭明祺透露，目前中國主流安卓手機廠商已經(jīng)削減了約1.7億部手機產(chǎn)量，約占2022年出貨計劃的20%。

　　以全球排名靠前的手機廠商小米為例，2022年第一季度，小米營收同比下降4.6%，凈利潤同比下降52.9%；同時，國際大廠三星今年的目標出貨量也將減少約10%，為2.75億部。排名全球前列的手機廠商尚且如此，足以說明手機企業(yè)最近的日子不好過。

　　增速下降，說明手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在步入高飽和期。

　　手機芯片要適應(yīng)新變化

　　應(yīng)用市場的需求變化影響著產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)。市場遇冷的信號從手機供應(yīng)鏈頻頻砍單的行為中可見一斑。

　　近期，安卓陣營的頭部廠商已經(jīng)主動砍單5G芯片。其中，聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單下調(diào)幅度達30%～35%；高通則將高階Snapdragon 8系列出貨量下調(diào)約10%～15%。SM8475（驍龍8 Gen1 Plus）與SM8550（驍龍8 Gen2）出貨預(yù)估不變，SM8550出貨后，既有的8系列將降價30%～40%，以清庫存。

　　“從2022年下半年開始，全球手機芯片市場將向供給過剩轉(zhuǎn)變。”賽迪顧問集成電路中心高級咨詢顧問池憲念對《中國電子報》記者表示，“在手機供應(yīng)鏈方面，5G芯片的訂單時間相較一般零組件和芯片的訂貨周期要更加前置。聯(lián)發(fā)科和高通下修下半年訂單，表明5G芯片手機需求疲軟現(xiàn)象恐將延續(xù)至明年的第一季度末。”

　　GfK高級分析師侯林向記者表示，各大廠商對5G拉動消費的市場預(yù)期過于樂觀，導(dǎo)致自身庫存水位較高，所以目前不得不削減5G芯片訂單。

　　手機攝像頭市場曾經(jīng)非常火熱，手機三攝、四攝的配置對CIS（CMOS圖像傳感器）芯片有很大的促進作用，可如今CIS芯片市場同樣出現(xiàn)頹勢。天風(fēng)證券研究報告顯示，中國安卓手機的前五大CIS供應(yīng)商庫存已超過5.5億顆；今年第三季度，中國安卓品牌手機的CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%～30%。侯林表示，在廠家對攝像頭的“內(nèi)卷式”引導(dǎo)下，市場已經(jīng)從最早比拼攝像頭數(shù)量，到后來比拼攝像頭參數(shù)，再到現(xiàn)在比拼照片質(zhì)量的階段，所以近年來四攝的火熱程度有所下降，導(dǎo)致CIS芯片市場遇冷。

　　除了外界不斷變化的市場需求之外，手機芯片自身技術(shù)的發(fā)展瓶頸同樣不容忽視。目前來看，部分手機芯片產(chǎn)業(yè)鏈更新能力到頂，核心軟件和硬件甚至已經(jīng)逼近演進極限。

　　TrendForce集邦咨詢分析師曾冠瑋向記者提到，殺手級APP、功能和創(chuàng)新應(yīng)用的缺乏，以及4G與5G的用戶體驗無明顯變化等原因，導(dǎo)致了手機芯片市場遇冷。

　　新興技術(shù)帶來更多機會

　　盡管目前手機芯片的市場規(guī)模有所下降，但手機依然是一個體量很大的重要市場，有可能在今年下半年呈現(xiàn)出一些新的亮點。

　　曾冠瑋認為，從目前的情況來看，手機芯片市場再次制造出貨量高點比較困難。不過，2022下半年開始，市場會進入手機傳統(tǒng)采購?fù)�季。待通脹降溫、疫情緩解、庫存調(diào)整3～6個月之后，原有的消費市場需求有望遞延到下半年。再加上非洲、東南亞市場保持穩(wěn)定，與2022年上半年相比，下半年手機處理器的拉貨、備貨與出貨有機會逐漸回溫。

　　手機芯片市場是否會出現(xiàn)下一個白銀時代？侯林表示，手機芯片與手機市場一榮俱榮、一損同損，目前手機市場很難看到完全回暖的趨勢，所以手機芯片市場在2～3年內(nèi)不會出現(xiàn)白銀時代。不過近年來，元宇宙概念逐漸火熱。雖然真正的元宇宙無法在短期內(nèi)實現(xiàn)，但元宇宙概念注定會讓VR、AR等XR技術(shù)再次進入主流視野，這是移動側(cè)霸主——手機芯片的下一個新增機會點。

　　從更長遠的角度來看，新興技術(shù)的出現(xiàn)極有可能讓手機芯片市場迎來下一個白銀時代。池憲念向記者表示，從技術(shù)層面來看，5G商用已過去兩年，5G在智能手機上的滲透率已超越4G，因此需要下一代6G通信技術(shù)來進行迭代以促進革新。

　　此外，折疊屏的成熟應(yīng)用、超大電池續(xù)航、超高清屏幕顯示、整體輕薄化、高性能攝像等技術(shù)的發(fā)展，會在技術(shù)方面為手機市場帶來新的發(fā)展機遇。

　　手機品牌企業(yè)與軟硬件廠商的合作能夠推出更多智能手機創(chuàng)新服務(wù)。曾冠瑋向記者舉例道，與AR/VR裝置搭配的元宇宙應(yīng)用、體感APP、健康監(jiān)測等功能，可以通過“策略性綁定”方式，限定用戶只能在新款手機上體驗和使用，以此制造讓消費者換機的機會，為手機和手機芯片帶來更多市場。

　　消費需求的旺盛也是推動手機芯片市場增長的重要因素。池憲念提到，在應(yīng)用需求端層面，新冠肺炎疫情的緩解會大力促進消費需求，因此疫情后的全球經(jīng)濟復(fù)蘇會帶來手機芯片的下一個增長機遇。

　　未來的手機市場是更難但更具價值的市場。為了迎接手機芯片市場以及手機市場的下一個白銀時代，終端廠商需要以高端市場為突破口，不斷進行創(chuàng)新。

　　OPPO相關(guān)負責(zé)人對《中國電子報》記者表示，手機高端市場的逆市增長趨勢較為明顯。消費者對于高端產(chǎn)品，特別是新形態(tài)產(chǎn)品的需求有明顯增長。以折疊屏為例，OPPO的首款折疊屏Find N發(fā)布1個月預(yù)定量就破百萬，上市3個月，還是供不應(yīng)求。

　　“突破高端市場需要真正創(chuàng)新的產(chǎn)品，自研芯片和創(chuàng)新形態(tài)就是突破高端市場的兩大戰(zhàn)略控制點。”該負責(zé)人向記者表示，以O(shè)PPO為代表的廠商應(yīng)該長期堅持，持續(xù)在自研芯片與創(chuàng)新形態(tài)方面投入大量研發(fā)資源。