本報訊 為加快CPU和GPU的規格迭代，AMD計劃全面導入Chiplet（芯粒）設計，并借此提高核數和運算速度。其中，AMD新一代5nm Zen4架構CPU將于今年下半年推出，全新RDNA3架構GPU將以多芯片模組技術整合5nm及6nm制程Chiplet，并由臺積電獨家代工。

　　與傳統芯片設計方式相比，Chiplet具有迭代周期快、成本低、良率高等一系列優越特性。Chiplet技術的興起，有望使芯片設計進一步簡化為IP核堆積木式的組合。隨著技術的發展，Chiplet會給整個半導體產業鏈帶來革命性變化，封裝與基板廠商短期內將是Chiplet最大的受益者。此前正是AMD將Chiplet帶火，并與臺積電一起聯合研發用于CPU封裝的技術，AMD Ryzen95900x處理器就運用了3D Chiplet技術。

　　業界人士指出，AMD今年在臺積電的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季度起會提高5nm投片量。預計第四季度5nm總投片量將達2萬片規模，AMD也已提前預訂明年臺積電5nm產能。 （新 文）