國內5G牌照已經正式發放，消費者的目光聚焦在5G手機的選購之上，如何能購買到體驗好、價格合理的5G手機成為大家關心的焦點，而這里有個細節很重要，那就是決定手機表現的5G基帶芯片。

　　目前已發布的5G基帶芯片分別有高通驍龍X50、華為巴龍5000和聯發科Helio M70，我們可以從今年初的MWC展會官方實測數據中了解它們的區別。首先高通驍龍X50僅支持單模，而且實際下行速率只有2.35Gbps左右，而巴龍5000下行速率為3.2Gbps，支持雙模;令人意外的是，聯發科Helio M70以4.13Gbps的成績領先，并且同樣支持雙模。雖然說理論速度與實際的必然存在差異，但高通驍龍X50的實際下行速度不到理論值的一半，實在讓人失望。

高通/華為/聯發科5G基帶芯片MWC實測數據比較 (圖/網絡)

　　簡單分析一下，高通驍龍X50是單模的5G基帶芯片，因此需要與4G LTE基帶搭配使用，所以在信號回落方面的表現不如聯發科和華為的5G/4G雙模整合方案。且驍龍X50設計之初就是為了28GHz以上高頻毫米波(mmWave)而設，在Sub-6GHz頻段上的表現并不理想，其信號覆蓋容易受到干擾。

　　而聯發科在5G方面的表現反倒令人稱贊，實際下行速度4.13Gbps的成績相比于高通X50的2.35Gbps幾乎有雙倍的提升，而且是一款多模全網芯片，因此高通在5G時代將面臨巨大的挑戰。

聯發科展臺上Helio M70 5G基帶實測數據(圖/網絡)

　　據悉，Helio M70 5G基帶將整合在聯發科的5G 芯片上，這也是全球首款5G單芯SoC產品。而且更令人意外的是，聯發科5G 芯片上首發了ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，再加上聯發科自研的APU 3.0(AI處理單元)，一舉成為目前最強勁的5G芯片。

整合5G基帶和APU 3.0的聯發科5G SoC芯片(圖/網絡)

　　除了5G之外，AI也是聯發科芯片的優勢。例如之前使用APU 2.0的聯發科Helio P90就已經在蘇黎世跑分軟件中領先于高通驍龍855，因此這次聯發科5G SoC上使用的APU 3.0也讓不少朋友充滿期待。

聯發科Helio P90在蘇黎世跑分的測試中處于領先位置(圖/網絡)

　　不過最實際的是，目前國內運營商已經公布了部分5G手機的價格，例如采用高通驍龍X50和華為巴龍5000基帶的5G產品基本上售價都超過萬元，如果高昂的定價也讓不少朋友望而卻步。

　　考慮到聯發科一直致力于新技術的普及，其5G SoC的技術上領先和高競爭力方案相信也能給市場帶來新的競爭，從而加速5G手機的普及，所以要買5G手機我們也建議再等等，相信2020年馬上就會有一大波親民的5G手機上市!