在上海的2019世界人工智能大會上，地平線公司宣布推出第二代征程處理器Journey 2.0，這是國內首款車規級AI芯片，采用了自主研發的BPU 2.0（Brain Processing Unit）架構，典型功耗2W情況下可提供4TOPS的性能。

　　Journey 2.0處理器今年初流片成功，采用臺積電28nm HPC+工藝，基于地平線自主研發的BPU 2.0架構，集成了2個Cortex-A53核心，典型功耗2W下就可以提供4TOPS的性能，是同等級GPU的10倍以上。

　　除了強大的性能，Journey 2.0處理器還可以提供高精度且低延遲的感知輸出，典型目標識別精度超過99%，延遲不超過100毫秒。在識別物品方面，征程二代目前已經能識別超過60個類別的目標，單幀目標識別數量更是超過2000個。

　　Journey 2.0處理器能夠高效靈活地實現多類AI任務處理，對多類目標進行實時檢測和精準識別，可全面滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟蹤，手勢識別等智能人機交互的功能需求，充分體現BPU架構強大的靈活性，全方位賦能汽車智能化。

　　此外，Journey 2.0處理器在研發之初就嚴格按照車規級可靠性要求設計，順利通過了汽車電子可靠性標準AEC-Q100認證，成為國內首款車規級AI芯片。

　　基于Journey 2.0處理器，地平線還推出了新一代Matrix 2.0自動駕駛計算平臺，在算力提升高達16倍的同時，功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米，并滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求，預計明年上市。

　　地平線還介紹了基于BPU 3.0架構的第三代征程處理器Journey 3.0，專為自動駕駛和域控制器打造，同樣符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，而預計明年發布的Matrix 3.0自動駕駛計算平臺也會使用征程三代處理器，算力提升到192TOPS，具備支持ASIL D的系統應用場景的能力。

　　根據地平線的信息，征程二代芯片開發套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。該芯片成功流片后，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛(ADAS)、多模交互等方向獲得5個國家的客戶的前裝定點，并有望于明年上半年獲得雙位數的前裝車型定點。

　　預計征程芯片兩年內將有百萬量級的前裝裝車量，五年內則有望完成千萬量級的目標。