一般來說，拋光是指使用陶瓷漿料的機械拋光，以及主要用于工業領域和藍寶石拋光。激光拋光技術在技術上經常被提及，但并未應用于工業領域。這使我們的微泰感到拋光技術的需求，以便在精細磨削后對精細的平面進行校正。我們與國際的研究機構合作，開發了激光拋光設備并將其應用于工業領域。激光拋光技術是微泰的一項自主技術，它被廣泛應用于大面積拋光和磨削后精細校正以及圖案化技術。激光拋光特點是可以拋光異形件，復雜的圖案，大面積均衡拋光，局部選擇性拋光，拋光機動靈活，拋光時間短等特點。激光拋光原理和方法：1.掃描測量被加工表面臺階;2.測量結果轉化制作等高線數據;3.按高度剖切曲面,進行打磨拋光；4.每個表面的激光拋光不同條件下MAX限度地減少因間隙和齊平造成的加工錯誤。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。納米級超精密真空卡盤

美國是早期研制開發超精密加工技術的國家。早在1962年，美國就開發出以單點金剛石車刀鏡面切削鋁合金和無氧銅的超精密半球車床，其主軸回轉精度為 0.125μm，加工直徑為?100mm的半球，尺寸精度為±0.6μm，粗糙度為Ra0.025μm。1984年又研制成功大型光學金剛石車床，可加工重1350kg，?1625mm的大型零件，工件的圓度和平面度達0.025μm，表面粗糙度為Ra0.042μm。在該機床上采用多項新技術，如多光路激光測量反饋控制，用靜電電容測微儀測量工件變形，32位機的CNC系統，用摩擦式驅動進給和熱交換器控制溫度等。美國利用自己已有的成熟單元技術，只用兩周的時間便組裝成了一臺小型的超精密加工車床(BODTM型)，用刀尖半徑為5～10nm的單晶金剛石刀具，實現切削厚度為1nm (納米)的加工。盡管如此，美國還是繼續把微米級和納米級的加工技術作為國家的關鍵技術之一，這足以說明美國對這一技術的重視。進口超精密液體流量閥超精密激光切割技術已經被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數碼、鈑金和五金等行業。

20世紀60年代為了適應核能、大規模集成電路、激光和航天等技術的需要而發展起來的精度極高的一種加工技術。到80年代初，其加工尺寸精度已可達10納米（1納米=0.001微米）級，表面粗糙度達1納米，加工的小尺寸達 1微米，正在向納米級加工尺寸精度的目標前進。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。超精密加工是處于發展中的跨學科綜合技術。20 世紀 50 年代至 80 年代為技術開創期。20 世紀 50 年代末，出于航天等技術發展的需要，美國率先發展了超精密加工技術，開發了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Single point diamond turning，SPDT)技術，又稱為“微英寸技術”，用于加工激光核聚變反射鏡、戰術導彈及載人飛船用球面、非球面大型零件等。

微泰利用激光制造和供應精密切割產品。在MLCC印刷過程中，如果需要對精密面罩板或復雜形狀的產品進行精確的切割，則通常的激光切割供應商會遇到難以處理的難題。然而，微泰擁有激光加工技術，能夠進行精密切割加工，并生產和提供高質量的激光切割產品，滿足客戶的需求。應用于MLCC掩模板陣列遮罩板，測包機分度盤。各種MLCC設備精密零件。掩蔽夾具：在MLCC制造過程中進行濺射涂層；在凹槽寬度公差(+0.01)范圍內進行加工、去毛刺同時需要平面度；微泰使用超精密激光設備，超高速加工MLCC掩模板陣列遮罩板激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。

超精密加工是指在微米級或納米級尺度上進行的加工技術，它能夠制造出具有極高精度和表面質量的零件。這種加工技術廣泛應用于半導體制造、光學元件、醫療器械、航空航天等領域。超精密加工技術包括超精密車削、磨削、銑削、拋光等工藝，這些工藝要求使用高精度的機床設備、高質量的刀具材料以及精細的加工參數控制。隨著科技的進步，超精密加工技術正向著更高的精度、更復雜的形狀和更廣泛的應用領域發展。超精密技術是指在制造和測量過程中達到極高的精度和精確度。這種技術廣泛應用于半導體制造、精密工程、航空航天、醫療設備等領域。超精密加工技術能夠實現微米甚至納米級別的加工精度，而超精密測量技術則能夠檢測出極微小的尺寸變化和形狀誤差。隨著科技的發展，超精密技術在提高產品質量、性能和可靠性方面發揮著越來越重要的作用。激光超精密加工技術領域，全球有多家廠商參與競爭并提供各種不同類型的設備。主要廠商集中在亞洲、德國等。微加工超精密研磨

超精密激光加工屬于非接觸加工，不會對材料造成機械擠壓或應力。熱影響區和變形很小，能加工微小的零部件。納米級超精密真空卡盤

超精密加工技術是現代高技術競爭的重要支撐技術，是現代高科技產業和科學技術的發展基礎，是現代制造科學的發展方向。現代科學技術的發展以試驗為基礎，所需試驗儀器和設備幾乎無一不需要超精密加工技術的支撐。由宏觀制造進入微觀制造是未來制造業發展趨勢之一，當前超精密加工已進入納米尺度，納米制造是超精密加工前沿的課題。世界發達國家均予以高度重視。下面就由慧聞智造淺析超精密加工的發展階段和cnc精加工影響因素。目前的超精密加工，以不改變工件材料物理特性為前提，以獲得極限的形狀精度、尺寸精度、表面粗糙度、表面完整性(無或極少的表面損傷，包括微裂紋等缺陷、殘余應力、組織變化)為目標。納米級超精密真空卡盤