一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及，但未能應用于工業現場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作，開發出激光拋光設備，并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術，利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于MLCC和半導體領域的各種精密零件，真空板。可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具CL切割器、TCB拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場超精密加工中的超微細加工技術是指制造超微小尺寸零件的加工技術。韓國技術超精密COF Bonding Tool

超精密加工技術的特點及其應用超精密加工目前尚沒有統一的定義，在不同的歷史時期，不同的科學技術發展水平情況下，有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達到零點幾微米，表面粗糙度優于百分之幾微米的加工技術稱為超精密加工技術。超精密加工的重要手段包括①超精密切削，如超精密金剛石刀具鏡面車削、銷削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術等)。自動化超精密鉆孔激光超精密打孔是將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得高的激光功率密度，幾乎可以在任何材料實行激光打孔。

為了縮小產品體積、提高產品性能，需要高精度的微型零件。為此需要較迄今為止更為精密細微的加工技術。環境、裝置、設備、測量、測評、工具、材料、加工方法。本公司在推進研發時周全考慮超精密·細微加工的所有相關要素，可承接金屬、樹脂、陶瓷等各種材料的加工。在半導體樹脂封裝的模具制造過程中積累的超精密加工技術為兼顧產品小型化和高性能兩方面的需求，要求制造用的模具和零件具有同樣的高精度和微型化。本公司在長年積累的核心專利基礎上，與機床生產商共同開發了自動化設備，實現了無人化加工。憑借先進的加工設備以及成熟的技術，實現超硬度材料的亞微米級加工，不僅可生產半導體及LED模具，更可為所有精密加工提供整體解決方案。曲面復合加工以R形曲面型腔為例，在超精密加工中，本公司通過有規則地配置切削、研削與放電這三種不同的加工工藝，可打造細致的花紋，并可將每個加工面的高度差控制在1μm以下。

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數據來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮(PEEK)材料加工，提供1/2"、3/4"、1"、11/4"尺寸。模組型產品尺寸：1/2英寸、9/4英寸、1英寸、11/4英寸材料:AL6061,SUS304,SUS316,POM,PEEK零件包括：主體、葉片、鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。改變基材成分的超精密加工包括激光熔覆、激光電鍍、激光合金化和激光氣相沉積等應用。

超精密加工的特點包括：1.高精度：能夠實現極高的加工精度，通常在微米甚至納米級別。2.高表面質量：加工表面具有極低的粗糙度，接近鏡面效果。3.材料適應性廣：適用于各種金屬、非金屬材料，包括硬脆材料如陶瓷、玻璃等。4.復雜形狀加工：能夠加工形狀復雜、結構精細的零件。5.高效率：通過優化的工藝參數和先進的設備，實現高效率的生產。6.高成本：由于設備、刀具和工藝的特殊性，超精密加工的成本相對較高。微泰超精密加工承接各類精密加工需求。超精密加工是指在維持精細公差，并于工件上去除材料、精加工等過程。韓國技術超精密分度盤

激光超精密加工的切割面光滑：激光切割的切割面無毛刺。韓國技術超精密COF Bonding Tool

微泰擁有30多年的技術和專業知識，生產了各種刀具和刀片。切割加工（包括MLCC和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞。刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術。為此，weit提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質量和長壽命刀具。用于MLCC生產流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片。·同心度（通常小于10微米）小于10微米·刀鋒直線度小于3微米，小于3微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割。韓國技術超精密COF Bonding Tool