微泰利用激光制造和供應超精密零件。從直接用于 MLCC 和半導體生產線的零件到進入該生產線的設施的零件，他們專門生產需要高精度、高公差和幾何公差的產品。微泰以 30 年的磨削和成形技術、鉆孔技術和激光技術為基礎，生產并為各行各業的客戶提供各種高質量的精密零件。利用激光進行鉆孔、成形、切割和拋光等所有加工，從樹脂系列到金屬系列，再到陶瓷系列，所有材料的加工都不受限制。 在需要時，要找到能夠提供零件和裝配組件的合作伙伴并不容易。微泰，始終致力于成為很好的合作伙伴，并滿足所有這些條件。應用于1，MLCC吸膜板，2，各種MLCC刀具，刀片。3，MLCC掩模板 陣列遮罩板 。4，測包機分度盤。5，各種MLCC設備精密零件。6，各種噴嘴。7，COF BONDING TOOL（卷帶綁定TOOL）。8，倒裝芯片鍵合治具 一旦產品圖紙形成后，馬上可以進行超精密激光加工，你可以很快得到新產品的實物。微米級超精密分配板

微泰半導體流量計精密元件半導體流量計的精密組件，可精確測量半導體制造過程中使用的各種氣體和液體的流量，并提供實時數據來嚴格控制該過程。由主體（Body）、葉片(impeller)、鎢軸和釬焊軸組成。鋁、不銹鋼（SUS304、SUS316）、聚甲醛（POM）、可采用聚醚醚酮 (PEEK) 材料加工，提供 1/2"、3/4"、1" 、 11/4" 尺寸。模組型產品尺寸： 1/2 英寸、 9/4 英寸、 1 英寸、 11/4 英寸  材料: AL6061, SUS304, SUS316, POM, PEEK零件包括：主體 、葉片、 鎢軸和釬焊軸。半導體流量計適用于半導體設備的流量計，具有高精度的流量檢測功能，能夠承受從低到高的溫度變化，并能將傳感器和轉換器等部件降到比較低，從而提高空間利用率。微米級超精密分配板超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。

客戶可以信賴的超精密 K 半導體材料和元件的加工品牌，微泰，將客戶滿意度放在中心半導體晶圓真空卡盤、半導體孔卡盤和半導體流量計。 專業制造半導體設備的精密組件，包括半導體液位傳感器（ODM/OEM）。處理無氧銅等特殊材料半導體設備，以及精密零件制造。為模件裝配提供解決方案。精密零件加工方面，對于特殊材料，精密加工急件、具有快速服務及應急響應能力。加工半導體晶圓真空卡盤，半導體精密卡盤，半導體精密流量計，半導體液位傳感器，半導體精設備精密元件，JIG 制作。模組部件組裝方面，根據客戶要求組裝模組型元件，生產半導體重要零部件，半導體精密流量計。研發中心開發新產品，研發新材料，新的加工技術。

精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術 (ELID)對于精密零件的加工生產，精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC 和新能源電池等領域中，精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是，必須根據磨削后的弓形磨損量繼續修整，這給保持同等質量帶來了困難，因為表面狀況會發生細微變化。 簡而言之，ELID 磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術，這些技術都以 ELID 技術和專有技術為基礎，在這種技術中，我們生產的產品具有高精度、平坦度和高質量，這是很難生產的。真空板ELID磨削技術ELID 磨削技術（真空板）。利用電解在線砂輪修整技術 (ELID)，提高真空吸附板、刀片的表面粗糙度，減少研磨時的毛刺，減少手動調節提高作業自動化。400mm見方的真空板平面度可達5um。激光超精密加工打孔在PCB行業應用廣，激光在PCB上不僅加工速度快，能打2μm以下的小孔微孔及隱形孔的鉆孔。

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。 經過多年的發展，微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的 0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。激光超精密加工具有切割縫細小的特點。激光切割的割縫一般在0.1-0.2mm。芯片超精密真空板

超精密加工包括微細加工、超微細加工、光整加工、精整加工等加工技術。微米級超精密分配板

我們說的微孔，大部分是用肉眼是看不到的，用放大鏡放大，用手機鏡頭放大都看不到，這是在2毫米見方上開的25個微孔，肉眼是看不到的，在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔，肉眼隱約可見，對著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀株式會社，利用自主自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，生產各種超精密零部件。有三星電子，三星電機等諸多企業的業績，四百四十毫米平面方板，平坦度可以做到5微米以下，表面粗糙度RA達0.01微米以下，可以鉆5微米的孔，圓度可以達到95%以上，可以加工不同形狀和尺寸的微孔，MAX可處理八十萬個微孔，刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，上海安宇泰環保科技有限公司總代理微米級超精密分配板