1、進行元件識別，讀取元件庫的元件特征與吸拾的元件進行比較。若比較評測后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評測符合后則對元件的中心位置及角度進行計算；2、根據程序中設定，經過貼片頭的Z軸來調整元件的旋轉角度，通過貼片頭移動到程序設定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點重合；3、貼片機吸嘴會下降到程序設定好的高度，關閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；4、SMT貼片機元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導線。貼片加工公司

SMT貼片機，我們一般稱為貼片機/表面貼裝機，我們再購買貼片機之后，很多人都想了解一下貼片機的工作原理是怎樣的，jin天我們就一起看一下SMT貼片機的工作原理吧。一、PCD傳輸PCD傳輸是我們在貼裝元件的*重要的一步，主要通過傳送疏導進行完成任務，我們等待SMT貼片機將元件校準之后，PCB傳輸裝置能夠平穩的對元件進行貼裝。二、拾取元器件拾取元器件也是非常重要的一項操作，它所占用的時間和準確性是關鍵，我們一般的拾取方式分為三種，一種是人工拾取，一種是機械爪拾取，一種是真空拾取，而我們一般采用的是真空拾取的方式。河南PCB貼片加工組裝殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。

貼片工藝單面組裝來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（*好jin對B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

無論是那種貼片機，他的具體功能都是非常類似的，一般我們總結為一下幾點：貼片機的工作流程：進板與標記識別->自動學習->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測以評測->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進入工作區并固定在預定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機的貼片頭將移動到吸拾元件的位置，打開真空，吸嘴上降來吸取元件，再通過真空傳感器來檢測元件是否被吸到；SMT貼片加工哪家好呢？

雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（*好jin對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。四川哪里有PCB貼片加工流程

陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。貼片加工公司

對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型已再不采用。2)、相機識別、X/Y坐標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方向，相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別。一般，轉塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機型)至5~6個真空吸嘴(現在機型)。由于轉塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調整、工作臺移動(包含位置調整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內完成，所以實現真正意義上的高速度。目前*快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。貼片加工公司