PCB的性能和可靠性與所選的基板類型密切相關，材料選擇對PCB的成功至關重要。普林電路是一家杰出的PCB制造商，為您提供出色的選擇。

不同種類的基板材料包括：

1、FR4（阻燃材料）：FR4是一種常見的基板材料，它具有符合行業標準的熱、電氣和機械性能。

2、CEM（復合環氧材料）：CEM是FR4的經濟型替代品，有多種類型。CEM-1適用于單面板，而CEM-3適用于雙面板制造。

3、聚四氟乙烯（PTFE）：PTFE，通常應用于高頻PCB的制作。它在低溫下保持高介電強度，適用于航空航天應用，同時也是一種環保材料。

4、聚酰亞胺：是一種高耐用性的基板材料，適用于惡劣環境下的PCB。它抵抗多種化學物質，以及耐高溫，通常應用于FPC。

5、陶瓷：通常應用于高頻PCB的制作，耐溫、耐熱、板材穩定。在先進PCB的設計居多，一般用于航空航天。

選擇出色的基板材料需要考慮以下四個主要屬性：

1、機械性能：包括剝離強度、彎曲強度和拉伸模量，這些屬性決定了材料的機械強度。

2、熱性能：了解材料在熱暴露后的膨脹速率以及導熱系數，這有助于測量傳熱速率。

3、電氣特性：了解基板材料的電氣強度對于檢查信號完整性和阻抗至關重要。

4、化學性質：了解吸濕性和耐濕性等化學特性，以及材料對化學物質的耐受性。 普林電路的PCB板適用于高頻率射頻應用，提供出色的信號傳輸和接收性能。深圳剛性PCB定制

普林電路專注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即當溫度升高到一定范圍時，基板從"固態"轉變為"橡膠態"，這一溫度點被稱為電路板的玻璃轉化溫度（Tg）。普通FR-4材料的Tg劃分為三個等級：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材無論是電氣性能、耐熱性都比中低TG的板材好。高TgPCB的應用很廣，包括：

1、通信設備：用于需要高溫和高頻穩定性的設備，如無線基站和光纖通信設備。

2、汽車電子：用于汽車電子系統，如車載計算機和發動機控制單元，因為它們需要在極端溫度下工作。

3、工業控制設備：用于工業自動化和機器人，需耐受高溫、濕度和振動。

4、航空航天：用于航空器、衛星和導航設備，需要承受極端溫度和工作條件。

5、醫療器械：用于醫療設備，需要在高溫和高濕條件下運行，如醫學成像設備。

普林電路以其高TgPCB產品為各行各業提供可靠的解決方案，確保電路板在極端條件下保持性能和穩定性。 深圳柔性PCB制造PCB電路板的高電流承受能力，滿足了高功率電子設備的需求，確保長期可靠性。

PCBA電路板的測試環節是整個生產過程中重要的一步，它直接影響產品的性能和可靠性。現今，PCBA測試的主要項目包括ICT測試（In-Circuit Test）、FCT測試（Functional Circuit Test）、老化測試和疲勞測試。

ICT測試：

ICT測試包括電路的連通性、電壓和電流值、波形曲線、振幅、以及噪聲等。通過ICT測試，我們可以確保電路的連接正確，電子元件的性能符合規范。

FCT測試：

FCT測試要求燒錄IC程序，用于模擬整個PCBA板的功能。這項測試能夠幫助我們發現潛在的硬件和軟件問題，確保產品在各種應用場景下都能正常運行。為了進行FCT測試，我們配置了必要的SMT生產夾具和測試設備。

老化測試：

老化測試是為了驗證電子產品在長時間通電工作后的性能和穩定性。通過讓電子產品持續工作，我們可以觀察是否存在任何潛在故障。老化測試后，產品可以批量生產和銷售，因為它們經受住了時間的考驗。

疲勞測試：

疲勞測試通常包括對PCBA板的取樣，進行高頻和長周期的運行測試，以評估其性能和可靠性。這有助于我們評估產品的耐用性和壽命。

普林電路在整個生產過程中嚴格執行這些測試，以確保我們的PCBA產品能夠達到高標準的性能和可靠性。

普林電路深知品質決定生存。為了達到客戶的高標準要求，我們建立了嚴格的品質保證體系，確保從客戶需求出發，直至產品的交付，每個環節都得到精心管理。

對于特殊要求的產品，我們設有產品選項策劃（APQP）小組，執行PFMEA的失效模式分析，深入研究潛在的失效模式，并提前制定應對方案。制定控制計劃和實施SPC控制，有效預防潛在失效。此外，我們的計量器具均通過測量系統分析（MSA）認證，以確保測量準確性。如有需要，我們提供生產件批準程序(Production Part Approval Process)文件以獲得生產批準。

從進料檢驗、過程控制、終檢，到產品審核，我們通過完善流程確保產品品質。我們對客戶提供的資料和制造說明（MI）進行審核，對原材料采用進行嚴格控制。在生產過程中，操作員自我檢查，輔以QC的抽檢，實驗室對過程參數和性能進行檢驗。成品經過100%電性能測試，全檢工序外觀檢查，外觀和尺寸抽檢，確保產品完美。此外，根據客戶需求，我們進行特定項目的定向檢驗。

審核員抽取部分客戶要求的產品范圍，對產品、包裝和報告進行判定。只有經過嚴格審核和檢驗后，產品才能交付。

在普林電路，我們堅守專業和高標準，秉承客戶至上的理念，為PCB行業樹立榜樣。 PCB 抗震抗振，適用于挑戰性應用。

在電子領域，消費電子一直是推動PCB（印制電路板）技術創新的主要行業之一。為滿足電子設備日益增長的需求，多層PCB成為了一項技術創新的杰出典范。多層PCB，顧名思義，是指2層以上的印制電路板，通常用于具有高組裝密度和空間限制的設計。

多層PCB的獨特特性和優勢是顯而易見的：

1、小型化設計：多層PCB支持電子器件的小型化，因為多層結構使多個電路層堆疊在一起，有效減少了空間占用，并減少了連接器的數量。這意味著在相同物理尺寸內，可以容納更多的電子組件，從而推動了設備的緊湊設計。

2、高度集成：多層PCB允許在不同層之間進行電路布線，這樣可以實現更高的電路集成度。這對于具有復雜功能的電子設備非常重要，因為它們需要大量電子元件并確保它們之間的高效互連。

3、電路層和絕緣層堆疊：多層PCB中的電路層和絕緣層被緊密層壓在一起，這種結構使PCB更加堅固，有助于提高電路的可靠性。即使是單個電路層，也需要借助顯微鏡才能看到，這顯示了多層PCB的高度密度和精細度。

PCB各種應用中發揮著關鍵作用，包括通信設備、計算機、醫療設備、汽車電子、航空航天技術等領域。它們是推動現代電子設備向更小、更強大、更可靠的方向發展的技術支持。 PCB 抗電磁干擾，保障數據完整性。深圳剛性PCB定制

高精度的尺寸控制確保PCB板與其他組件的完美匹配，減少裝配問題。深圳剛性PCB定制

深圳普林電路還開展了SMT加工服務，SMT貼片技術的廣泛應用帶來了許多好處：

1、高度集成：

SMTPCB使用小型芯片元件，與傳統的穿孔元件相比，極大減少了電子產品的重量和體積。通常情況下，采用SMT貼片技術可將電子產品的質量減少75%，體積減少60%。

2、強大的抗振性和可靠性：

SMT貼片元件緊密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相較于傳統THT元件，SMT貼片的焊點缺陷率大幅降低。

3、杰出的高頻特性：

SMT貼片技術減少了元件之間引線的影響，減小了寄生電感和寄生電容，從而降低了射頻干擾和電磁干擾，具備杰出的高頻特性。

4、提高生產效率和自動化：

SMT更適于自動化生產，減少了維護和準備時間。與傳統THT不同，SMT只需一臺貼片機，可安裝不同類型的電子元件，降低了成本和提高了生產效率。

5、成本降低：

SMT貼片技術提高了PCB布線密度，減少了面積和孔數，降低了PCB的制造成本。同時，采用SMT技術的組件減少了引線材料，省去了彎曲和修整的步驟，降低了人力和設備成本。這使整體產品的制造成本降低了30%-50%。

深圳普林電路的SMT貼片技術不僅提高了電子產品的性能和可靠性，還降低了生產和維護成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸發展！ 深圳剛性PCB定制