性能特點：1、國際進渦旋式或活塞式壓縮機，電器及制冷系統原器件全部為世界產品，壓縮機作為冷水循環系統的心臟（采用日本松下或三洋壓縮機，內置安全保護，低噪音，省電耐用）。2、冷凝器采用進口風機及大風量軸流設計，換熱效果高，冷凝器高整沖床沖孔，翻片質量可靠。二次翻邊，銅管與翅片更加緊密接觸，換熱***。采用全進口銅管和全自動彎頭焊接；增強了氧密性，***制冷劑泄漏現象；尤其適合水資源缺乏或水質硬度高的地區使用。3、冷水循環系統無需配置冷卻泵及水塔，安裝簡便，適合生產場地比較緊缺的環境使用。4、可使用乙二醇溶液作載冷劑。冷凍水出水溫度可控制-5℃以下。5、冷水循環系統備有雙個制冷回路，即使一條回路失靈，另一條回路可照常運行。6、機組配置：配置單片式控制系統，內置壓縮機干燥過濾器及毛細管，維修手閥接口等裝置，確保了機器可靠安全運行，方便了保養維修。7、多功能控制柜控制系統保險，壓縮機開關按鈕，水泵開關按鈕，電子溫控制器，各項安全保護故障燈，機組啟動運轉指示燈，操作簡單，使用方便。8、冷凝器使用效外螺紋鋼管制作，散熱量大，體積小巧，運用CAD/CAM加工技術，配合CNC加工中心制作完成，結構緊湊，可靠性高。 汽相回流焊技術五項基本要求？廣西IBL汽相回流焊接常見問題

真空氣相焊安全守則1.設備的操作只能由受過培訓的人員進行。2.當設備運行時，不要打開設備內部。3.從設備取出的任何物品，可能仍有很高的溫度，請注意燙傷的危險。4.從設備伸出的料架，可能仍有很高的溫度，請注意燙傷的危險。5.如果控制系統有問題，不要運行設備。6.維護應定期進行。7.進行設備維修時，電源要斷開8.維修工作必須由專業人員完成9.必須在設備完全冷卻后才可以進行維修。10.只有在設備完全停止工作后才能進行設備檢查11.如果設備機箱蓋板被拿開，不要接觸任何設備內部元件，以避免燙傷的危險。水管可能仍舊很熱，請注意燙傷的危險。12.設備必須在完全符合使用條件的環境下在操作。即使設備停止工作，有的部分可能仍然溫度很高，請注意燙傷的危險13.在汽相液循環過濾時，液位報警功能不啟動。在汽相液加熱時，才進行液位14.報警。重慶IBL汽相回流焊接設備廠家IBL汽相回流焊在加工過程中的操作說明？

    氣相回流焊也稱氣相焊、冷凝焊，是種利用飽和蒸氣遇冷轉變為液態時所釋放出的汽化潛熱進行加熱的釬焊技術，其加熱原理是有相變的熱對流。VPS焊接中，液態傳熱介質先被加熱沸騰，產生出大量的飽和蒸氣;當蒸氣遇到送入的被焊組件時，會在溫度較低的組件表面(包括元器件引腳、焊料和PCB焊盤表面)凝結成層液體薄膜并釋放出熱量，焊區就是依靠這種熱量被加熱升溫，直實現焊接。液體因加熱沸騰而汽化，從而發生物態的變化。液體汽化時臺吸收熱量，所吸收的熱量稱為汽化潛熱，簡稱為汽化熱。當飽和的蒸氣遇到溫度較低的物體時，蒸氣會凝結成相同溫度的液體并釋放出汽化潛熱，從而導致物體升溫，這過程稱為凝結傳熱，屬相變傳熱的種形式。相變傳熱是對流傳熱的種特殊形式，VPS就是利用相變傳熱進行加熱的。相變傳熱中，用以產生蒸氣和傳熱的液體稱為傳熱介質。目前所使用的傳熱介質主要是氟系惰性有機溶劑，如FC—70、FC—5311等，其沸點是215℃。傳熱過程與傳熱介質的性質、液體對固體表面的潤濕性有關。若蒸氣冷凝成的液體能潤濕固體表面并形成層液態薄膜，則稱這種凝結為膜式凝結;否則，液體會形成液滴在物體表面流動，稱為滴狀凝結，在VPS中。

    德國IBL公司SLC/BLC汽相回流焊接系統采用汽相傳熱原理，具有溫度均勻一致、低溫安全焊接、無溫差無過熱、惰性氣體無氧化焊接環境、工藝參數可靠穩定、無需復雜工藝試驗、環保低成本運行等特點，滿足客戶多品種、小批量、高可靠焊接需要。已廣泛應用于歐美航空、航天電子等領域。IBL汽相回流焊接工藝優勢：溫度穩定性：是由汽相液的沸點決定的，氣壓不變的情況下，液體沸點不會發生變化，也就不會出現過溫現象。汽相回流焊采用汽相傳熱原理，溫度穩定可靠滿足有/無鉛焊要求(汽相液沸點溫度:155C、165C200C、C215C、230C、240C、260C)，保證所有元器件和材料的安全。加熱均勻性加熱溫度：汽相加熱的熱交換是持續而且充分的，不會產生因熱交換不充分而出現的虛焊、冷焊等不良焊接現象，可實現各種復雜的高密度多層PCB板高質量、高可靠焊接，并確保PCB板任何位置的溫度均勻一致性，消除應力影響。 真空氣相焊回流焊設備電路控制原理？

    隨著表面貼裝元器件在電子產品中的大量使用，回流焊接技術成為表面貼裝技術中的主要工藝技術。它主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化，使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現微焊接。在生產中經常有聽到有鉛錫膏，鉛錫膏，有鉛錫條，鉛錫條。在歐美那些，對環保這塊要求很嚴，鉛對人的身體有害，所以在那些發達產，對電子產品鉛的含量有很嚴格的要求，鉛的成本比有鉛的成本高了很多，在生產工藝上，鉛的熔點比有鉛的高，所以在生產有鉛和鉛要注意兩個溫度區線是不樣，回流焊可以共用，但要經常及時清理。回流焊接是預先在PCB焊接部位施放適量和適當形式的焊料，然后貼放表面貼裝元器件，利用外部熱源使焊料回流達到焊接要求而進行的成組或逐點焊接工藝。回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中，故元器件所受到的熱沖擊小；回流焊在需要的部位上施放焊料，節約了焊料的使用回流焊能控制焊料的施放量，避免橋接等缺陷的產生；當元器件貼放位置有定偏離時，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正。 IBL汽相回流焊的主要特征？廣西IBL汽相回流焊接常見問題

真空氣相焊安全守則？廣西IBL汽相回流焊接常見問題

真空回流焊的原理回流焊的主要作用是將電子元件更好的焊接在PCB板上，回流焊有多種，普通回流焊、真空回流焊、氮氣回流焊，一些高可靠性產品對空洞率的要求會高于行業標準，進一步降低到5%，乃至更低，真空焊接工藝可以穩定實現5%以下的空洞率。真空回流焊原理真空回流焊是在回流焊接過程中引入真空環境的一種回流焊接技術，相對于傳統回流焊，真空回流焊在產品進入回流區的后段，制造一個真空環境，大氣壓力可以降到500pa以下，并保持一定的時間，從而實現真空與回流焊接的結合，此時焊點仍處于熔融狀態，而焊點外部環境則接近真空，由于焊點內外壓力差的作用，使得焊點內的氣泡很容易從中溢出，焊點空洞率大幅降低廣西IBL汽相回流焊接常見問題