三溫區(qū)氣壓溫控系統(tǒng):
上加熱系統(tǒng):1200W,
下加熱系統(tǒng):1200W,
紅外預熱系統(tǒng):6000W,以上功率可滿足各類返修元器件的溫補需求;
●工業(yè)電腦主機操作系統(tǒng),實時顯示溫度曲線,顯示設定曲線和實際曲線,分析溫度曲線。
●紅外發(fā)熱管,3個加熱區(qū),每個加熱區(qū)可設置加熱溫度、加熱時間、升溫速度;10個加熱周期,模擬回流焊加熱模式,真正實現(xiàn)無損返修。
●采用美國進口高精度k型熱電偶閉環(huán),獨特的加熱方式,確保焊接溫度精度在±1℃以內(nèi)。
●5個測溫口,準確檢測芯片錫點的溫度,確保焊接成功率。 BGA返修臺由哪些部分組成呢?半自動全電腦控制返修站優(yōu)勢
使用BGA返修臺需要一定的經(jīng)驗和技能,以確保返修工作能夠高效且安全地完成。以下是一些一般的使用方法:1. 安全操作:在使用BGA返修臺時,操作員應戴防靜電手套和護目鏡,確保安全操作。2. 清潔工作臺:在開始工作之前,應確保BGA返修臺的工作臺面干凈,沒有雜質(zhì),以防止污染焊點。3. 去掉舊BGA組件:使用適當?shù)墓ぞ撸⌒牡厝コ鼴GA返修臺相關知識性解析舊的BGA組件,并清理焊點。4. 加熱和吸錫:根據(jù)BGA組件的要求,設置適當?shù)臏囟群惋L速,使用熱風吹嘴加熱焊點,然后使用吸錫qiang或吸錫線吸去舊的焊料。5. 安裝新BGA組件:將新的BGA組件放置在焊點上,再次使用BGA返修臺加熱以確保良好的焊接。6. 檢查和測試:完成返修后,進行外觀檢查和必要的電氣測試,以確保一切正常。半自動全電腦控制返修站優(yōu)勢正確設置返修臺溫度的步驟是什么?
BGA返修臺就是用于返修BGA的一種設備,更準確的來說BGA返修臺就是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備。
首先要用BGA返修臺拆下故障CPU中的BGA,把pcb主板固定在BGA返修臺上,激光紅點定位在BGA芯片的中心位置,搖下貼裝頭,確定貼裝高度,對PCB主板和BGA進行預熱,祛除潮氣后換上對應BGA大小的風嘴。
隨后設置好拆掉焊CPU的溫度曲線,啟動BGA返修臺設備加熱頭會自動給BGA進行加熱。待溫度曲線走完,設備吸嘴會自動吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。
BGA返修工藝需要專門的設備和精細的操作。面對可能出現(xiàn)的問題,如不良焊接、對準錯誤、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性,我們可以通過使用高質(zhì)量的材料、先進的熱分析和溫度控制系統(tǒng)、高精度的光學對準和機械系統(tǒng)以及專業(yè)的軟件控制來解決。此外,返修操作人員的專業(yè)培訓和經(jīng)驗也是成功返修的關鍵。通過這些措施,我們可以提高PCBA基板返修的成功率,保證電子設備的性能和可靠性。在未來,隨著PCBA和BGA技術的進一步發(fā)展,我們期待有更高效、更可靠的返修設備和方法出現(xiàn),以滿足更高的電子設備性能需求。同時,對于電子設備制造商來說,提高生產(chǎn)質(zhì)量,減少返修的需求,也是提高效率和經(jīng)濟效益的重要方式。BGA返修臺一般需要幾個人操作?
BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術,廣泛應用于現(xiàn)代電子設備的制造中。然而,由于各種原因,BGA組件可能需要進行返修,以修復焊接或其他問題。BGA返修臺是專門設計用于執(zhí)行這項任務的工具,BGA返修臺是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具,能夠高效、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作。了解其工作原理、正確的使用方法以及關鍵優(yōu)勢對于確保BGA組件的可靠性和質(zhì)量至關重要。在選擇和使用BGA返修臺時,應始終遵循相關的安全操作規(guī)程和最佳實踐,以確保工作安全和有效。BGA返修臺在使用過程中常見的故障和解決方法有哪些?半自動全電腦控制返修站優(yōu)勢
返修臺后期維修費用貴嗎?半自動全電腦控制返修站優(yōu)勢
目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺,無論是三溫區(qū)BGA返修臺或是兩溫區(qū)的BGA返修臺都有其各自代表性的客戶群體。假如只是從返修合格率來說的話,三溫區(qū)的BGA返修臺是比兩溫區(qū)的BGA返修臺要強的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的有哪些優(yōu)點。1、三溫區(qū)BGA返修臺的優(yōu)點,三溫區(qū)控溫更靈活,能夠返修的范圍更廣,可以返修雙層設計的芯片,并且還可以返修ATI7500雙層設計的顯卡,在返修過程主要是靠下部溫度來熔錫,假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發(fā)生,所以相比于兩溫區(qū)三溫區(qū)的返修臺效果更好。2、兩溫區(qū)BGA返修臺優(yōu)點,主要是價格相對來說比較便宜,適合小白用來做簡單的芯片拆除。分析完兩種溫區(qū)的BGA返修臺優(yōu)點后,想必大家都可以真正了解,一般企業(yè)的話都是會有挑選三溫區(qū)的BGA返修臺購買的,畢竟是能節(jié)省很多少人工成本。半自動全電腦控制返修站優(yōu)勢
BGA返修臺的工作原理BGA返修臺是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業(yè)設備。其主要工作原理可以分為以下幾個步驟:1.加熱預熱返修臺上通常配備有上下加熱區(qū),能夠?qū)GA芯片及其周圍的PCB進行均勻加熱。預熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異,避免在返修過程中產(chǎn)生熱應力損傷。2.準確定位返修臺通常裝有光學定位系統(tǒng),如CCD攝像頭,通過監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤的對準情況,保證在去除和安裝過程中的精確對準,避免錯位。3.精細去除在完成預熱和定位后,返修臺會用較高的溫度對BGA芯片進行加熱,使其焊點熔化。然后,采用真空吸筆或機械夾具將芯片從電路板上精細去除。4.清潔和準備去除...