全電腦BGA自動返修臺原理

BGA返修臺是在協助技術人員移除、更換或重新焊接BGA組件。其工作原理主要包括以下幾個步驟：

熱風吹嘴：BGA返修臺通常配備熱風吹嘴，用于加熱BGA組件及其周圍的焊點。這有助于軟化焊料，使其易于去除。

熱風：返修臺允許操作員精確熱風的溫度和風速。這對于不同類型的BGA組件至關重要，因為它們可能需要不同的加熱參數。

底部加熱：一些BGA返修臺還具備底部加熱功能，以確保焊點從上下兩個方向均受熱。這有助于減少熱應力和提高返修質量。

返修工具：BGA返修臺通常配備吸錫、吸錫線、熱風等工具，用于去除舊的BGA組件、清理焊點，或安裝新的BGA組件。

移除芯片：使用返修臺的吸嘴或夾子將加熱后的BGA芯片從電路板上取下。清理電路板：在取下芯片后，需要對電路板上的焊點進行清理，去除殘留的焊料。

加熱和吸錫：根據BGA組件的要求，設置適當的溫度和風速，使用熱風吹嘴加熱焊點，然后使用吸錫或吸錫線吸去舊的焊料。

安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點上，再次使用BGA返修臺加熱以確保良好的焊接。檢查和測試：完成返修后，進行外觀檢查和必要的電氣測試，以確保一切正常。 BGA可以通過球柵陣列結構來提升數碼電子產品功能，減小產品體積。工程全電腦控制返修站用途

BGA返修工藝需要專門的設備和精細的操作。面對可能出現的問題，如不良焊接、對準錯誤、焊球形成不良和焊球尺寸和位置的不一致性，我們可以通過使用高質量的材料、先進的熱分析和溫度控制系統、高精度的光學對準和機械系統以及專業的軟件控制來解決。此外，返修操作人員的專業培訓和經驗也是成功返修的關鍵。通過這些措施，我們可以提高PCBA基板返修的成功率，保證電子設備的性能和可靠性。在未來，隨著PCBA和BGA技術的進一步發展，我們期待有更高效、更可靠的返修設備和方法出現，以滿足更高的電子設備性能需求。同時，對于電子設備制造商來說，提高生產質量，減少返修的需求，也是提高效率和經濟效益的重要方式。工程全電腦控制返修站用途BGA返修臺是使用過程中出現問題較多是什么？

在BGA焊接過程中，分為以下三個步驟。1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。2、切換到貼裝模式，點擊啟動鍵，貼裝頭會向下移動，吸嘴自動吸起BGA芯片到初始位置。3、打開光學對位鏡頭，調節千分尺，X軸Y軸進行PCB板的前后左右調節，R角度調節BGA的角度。BGA上的錫球（藍色）和焊盤上的焊點（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現出來。調節到錫球和焊點完全重合后，點擊觸摸屏上的“對位完成”鍵。貼裝頭會自動下降，把BGA放到焊盤上，自動關閉真空，然后嘴吸會自動上升2~3mm，然后進行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會自動上升至初始位置。焊接完成。

隨著電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發展，對電路組裝技術和I/O引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來SMT中使用的QFP（四邊扁平封裝），封裝間距的極限尺寸停留在0.3mm，這種間距其引線容易彎曲、變形或折斷，相應地對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料提出嚴格的要求，即使如此，組裝窄間距細引線的QFP，缺陷率仍相當高，可達6000ppm，使大范圍應用受到制約。近年出現的BGA（Ball Grid Array 球柵陣列封裝器件），由于芯片的管腳不是分布在芯片的周圍而是分布在封裝的底面，實際是將封裝外殼基板原四面引出的引腳變成以面陣布局的pb/sn凸點引腳，這就可以容納更多的I/O數，且可以較大的引腳間距如1.5、1.27ｍｍ代替QFP的0.4、0.3ｍｍ，很容易使用SMT與PCB上的布線引腳焊接互連，因此可以使芯片在與QFP相同的封裝尺寸下保持更多的封裝容量，又使I/O引腳間距較大，從而提高了SMT組裝的成品率，缺陷率為０.35ppm，方便了生產和返修，因而BGA元器件在電子產品生產領域獲得了使用。返修臺后期維修費用貴嗎？

溫差偏小的BGA返修臺是的返修臺，這個是人員的經驗之談。溫差小的返修臺表示返修的成功率會偏高，且溫度和精度是返修臺機器的內容，行業內的相關標準是-3/+3度。而目前市場上的二溫區和三溫區之間的區別在于底部的加熱溫區上，對于無鉛產品來說，溫度較高較好，但加熱的窗口會變窄小，此時底部的加溫區就派上了用場。底部加溫區可以輕松達到拆卸的目的。質量問題也是我們需要關注的問題，無論是設備的做工還是溫度精度是否達到了行業標準，對于標準的是否，我們要對比好這些，才能更好的選擇BGA返修設備。BGA返修臺溫度和精度的穩定性，也是一種優勢。除了能自動識別吸料和貼裝高度，還要具有自動焊接和自動拆焊等功能。同時，加熱裝置和貼裝頭的一體化設計也是設備的亮點之一。 BGA返修臺的溫度控制精度可以達到多少？工程全電腦控制返修站用途

BGA返修臺主要用于哪些領域？工程全電腦控制返修站用途

全電腦返修臺

第三溫區預熱面積是否可移動是（電動方式移動）

上下部加熱頭是否可整體移動是（電動方式移動）

對位鏡頭是否可自動是（自動移動或手動移動）

設備是否帶有吸喂料裝置是（標配）

第三溫區加熱（預熱）

方式采用德國進口明紅外發熱光管（優勢：升溫快，設備正常加熱時，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差，以保證PCB主板不會發生變形或是扭曲的現象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

第二溫區方式電動自動升降溫度高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環（ClosedLoop），上下測溫，溫度精度可達±1度；

電器選材工業電腦操作系統＋溫度模塊＋伺服系統＋步進電機機器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)機器重量約300KG 工程全電腦控制返修站用途