深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-04

聯合多層 PCB 層壓溫度曲線制定需考慮板材的特性和層壓工藝要求。首先要了解板材的玻璃化轉變溫度（Tg），升溫階段的速率一般控制在 3 - 5℃/min，避免升溫過快導致層間氣泡和樹脂流動不均勻。當溫度接近 Tg 時，適當降低升溫速率，使樹脂充分軟化和流動。在固化階段，溫度保持在高于 Tg 一定溫度（如 180 - 200℃），時間根據板材厚度和層數確定，一般為 60 - 90 分鐘，以保證樹脂完全固化。降溫階段的速率控制在 2 - 3℃/min，緩慢降溫可減少層間應力，提高層壓質量。

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