微泰，主要用于 MLCC 領域，包括垂直刀片、W 后跟切割刀和修剪刀片，以及 PCD 插入芯片斷路器，這些斷路器采用了原創先進技術。 鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具、 我們為整個行業提供一系列高質量的定制和供應工具，包括用于片上薄片的焊接工具。 我們還根據您的環境和需求量身定制了各種工具，并通過縮短時間和極短的套裝來創造一系列附加值。我們還通過利用自動化檢測功能進行產品管理，通過生產高質量產品來很大程度地提高客戶滿意度。微泰，憑借 30 年的專業經驗和專業知識，21 世紀公司在不同領域提供定制和供應設備和部件，包括 MLCC、半導體和二次電池。 除了 MCT 之外，它還擁有高速加工機床的精密幾何加工技術、激光加工和成形技術以及使用 ELID 的超精密磨削技術，可以實現高精度和高質量的多用途和幾何產品。 憑借精密加工技術，我們生產的零件包括樹脂系列、鋼系列、不銹鋼、有色金屬、硬質合金和陶瓷膜等，質量高，能滿足您的使用環境和需求。超精密加工常見的有CNC車床、研磨加工、放電及線切割加工等，由于大部分都由程式輸入數據后加工。工業超精密晶圓卡盤

微泰擁有 30 多年的技術和專業知識，生產了各種刀具和刀片。切割加工（包括 MLCC 和薄膜、新能源電池等）所需的切割加工需要超精密的切割加工，需要超精密的切割加工、切割邊緣的角度管理以及良好的材料管理，以防止被切割產品造成損壞。 刀具通常有刀片、刀具、輪刀等多種名稱，而刀刃的管理是刀具的關鍵技術。 為此，wei't提供了一系列值得信賴、可靠的高精度、高質量和長壽命刀具。用于 MLCC 生產流程的精密刀片，立式刀片切割刀片（雙級刀片）。刀輪：原材料：碳化鎢。應用：用于MLCC制造時切割陶瓷和電極片?！ね亩龋ㄍǔＰ∮?10 微米）  小于 10 微米 · 刀鋒直線度小于 3 微米， 小于 3 微米的切割邊緣上的直度和平行性。刀片三星電子用于手機鏡頭澆口切割。半導體超精密醫療器械零件超精密加工中的超微細加工技術是指制造超微小尺寸零件的加工技術。

現有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石，需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題：細微裂紋，熔化-再凝固產生熱變形，表面物性發生變化，周圍會產生多個顆粒飛秒激光打磨：改善現有打磨技術的問題-熱影響極小，可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少，在不改變物性值的情況下，提高表面粗糙度。高功率激光打磨：測量高度→獲取高度數據→轉換成面數據→去除表面凸起中等功率，利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有，清洗效果；拋光效果（也有去除微孔邊緣毛刺的效果）拋光后，[AOI（自動光學檢查）]對孔不良進行檢測（手動或自動）（光學相機掃描儀）材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。加工部件激光光學系統位移傳感器、光學相機、防撞傳感器滑門及外蓋實用程序系統控制系統該激光加工設備環保，有利于工藝自動化，本公司通過各工序的聯動及生產自動化，推進智能工廠化，成為超精密激光加工系統領域全球企業，上海安宇泰環?？萍加邢薰?/p>

一般來說，拋光是指利用陶瓷泥漿進行機械聚光，以及石英和藍寶石等主要使用的拋光。利用激光的拋光技術在技術上經常被提及，但未能應用于工業現場。因此，微泰感受到了在精密切削加工后，為了校正細微的平面度，需要采用拋光技術，通過與國外諸多研究機構的合作，開發出激光拋光設備，并將其應用于工業現場。激光拋光技術是微泰自主技術，利用它進行大面積拋光和研后微調、加工等多個領域。刀具方面，刀鋒可以加工到0.2微米厚度，刀片對稱度到達3微米以下，刀片邊緣線性低于5微米以下。我們特別專注于生產需要高難度、高公叉、高幾何公叉的產品，超精密零件，包括耗散零件、噴嘴、索引表和夾鉗，以及用于 MLCC 和半導體領域的各種精密零件，真空板。 可以加工和制造各種材料，包括不銹鋼、硬質合金、氧化鋯和陶瓷，刀具，刀片，超高精密治具，鏡頭切割器和刀具C L切割器、TCB 拾取工具、折疊芯片模具、攝像頭模組的拾取工具，治具。特別是超薄，超鋒利的鏡頭切割器，光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口，占韓國塑料鏡頭切割刀具90%以上的市場，精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具，也占韓國90%以上市場激光的應用已從大尺寸的粗糙加工，慢慢擴展到小尺寸、高精度的領域。

微泰利用自主技術，飛秒激光螺旋鉆孔系統和獨有ELID（電解在線砂輪修正技術），飛秒激光拋光技術，飛秒激光切割技術，生產各種超精密零部件。測包機分度盤（INDEX TABLE）在 MLCC 編帶工藝中使用的測包機分度盤生產取得了成功。測包機分度盤在通過拋光加工形成袋子時限制了袋子尺寸。 經過多年的發展，微泰發展出一種沒有口袋大小限制的生產方式，可以生產比目前的 0201更小的分度盤。微泰MLCC測包機分度盤為客戶提供了高質量的高穩定性和超精密分度盤。適合多種規格尺寸的MLCC分度盤，0201型/0402型/0603型/1005型/1608型分度盤（黑氧化鋯），尺寸小于 0201的分度盤 (黑氧化鋯),環氧玻璃分度盤。微泰分度盤特點：1，保證口袋均勻性、高精度，沒有口袋形狀的限制。2， MLCC 在所有口袋中都具有同等性能 · 采用黑色氧化鋯（密度 6.05 g/cm2）壽命長（抗蛀牙）。3，與競爭對手相比，交貨速度快/價格低/質量好。5，使用微泰分度盤測包機速度可提升一倍。航空及航海工業中導航儀器上特殊精密零件、雷射儀、光學儀器等也會運用超精密加工的技術。飛秒激光超精密真空板

超精密激光加工是先進的加工技術，它利用高效激光對材料進行雕刻和切割，主要的設備包括電腦和激光切割機。工業超精密晶圓卡盤

微泰利用激光制造和提供超精密產品。 憑借高效率、高質量的專有加工技術，我們專門用于加工 Φ0.2 度以下的超精密微孔，并采用了Φ0.005 mm 激光鉆孔技術，使用飛秒激光器。 此外，我們還在不斷地開發技術，以提供更小的微米級孔。激光加工不同于常規的 MCT 鉆孔加工，在熱處理后，孔的加工容易，因此即使在極強度/高硬度或熱處理過的產品中，也能夠獲得恒定質量的孔，如 PCD、PCBN 和 Cerama。 我可以用多種材料制成，包括硬質合金、不銹鋼、熱處理鋼和鉬。營業于半導體真空卡盤、吸膜板、COF綁定TOOL，倒裝芯片鍵合、MLCC疊層吸膜板，MLCC印刷吸膜板，吸附板。工業超精密晶圓卡盤