PCB 的精密阻抗控制技術(shù)是高速信號(hào)傳輸?shù)谋U希钲谄樟蛛娐穼?shí)現(xiàn)多層板阻抗公差 ±8% 的行業(yè)水平。PCB 的阻抗匹配直接影響信號(hào)完整性,深圳普林電路在高頻高速板生產(chǎn)中,通過(guò)仿真軟件(如 Polar SI9000)計(jì)算疊層結(jié)構(gòu),采用全自動(dòng)阻抗測(cè)試儀對(duì)每塊 PCB 進(jìn)行 100% 測(cè)試。例如,為某通信企業(yè)生產(chǎn)的 16 層 PCB,內(nèi)層阻抗控制在 50Ω±5%,外層控制在 65Ω±8%,通過(guò)背鉆工藝消除 Stub 長(zhǎng)度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚與混壓介質(zhì)(FR4+PTFE),有效抑制信號(hào)反射與串?dāng)_,滿(mǎn)足 PCIe 4.0 協(xié)議對(duì) 16GT/s 數(shù)據(jù)傳輸?shù)膰?yán)苛要求。此類(lèi) PCB 在數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中應(yīng)用,可支持 400G 光模塊的穩(wěn)定互聯(lián)。PCB質(zhì)量追溯系統(tǒng)記錄全流程數(shù)據(jù),問(wèn)題批次可召回。深圳安防PCB制作
PCB 的快速交付能力是深圳普林電路的競(jìng)爭(zhēng)力之一,重塑行業(yè)服務(wù)效率。PCB 的交付時(shí)效對(duì)客戶(hù)研發(fā)與生產(chǎn)進(jìn)度至關(guān)重要。深圳普林電路構(gòu)建了 “1 小時(shí)響應(yīng) + 極速制造” 的服務(wù)體系:客服1 小時(shí)內(nèi)反饋,加急樣板快 24 小時(shí)交付(2 層板),多層板依層數(shù)遞增至 96 小時(shí);小批量板交付周期 24-120 小時(shí)不等。工廠(chǎng)實(shí)行 24 小時(shí)生產(chǎn)機(jī)制,通過(guò)時(shí)效監(jiān)控系統(tǒng)跟蹤各崗位進(jìn)度,優(yōu)化瓶頸工序產(chǎn)能,并對(duì)特殊訂單提前評(píng)審策劃,確保全年平均準(zhǔn)交率 95%,加急訂單準(zhǔn)交率 99%,為客戶(hù)搶占市場(chǎng)先機(jī)提供有力支撐。階梯板PCB線(xiàn)路板通過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)管理體系,普林電路能夠確保每一塊PCB都符合行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的長(zhǎng)壽命和高可靠性。
PCB 的高多層精密設(shè)計(jì)是復(fù)雜電子系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵,推動(dòng)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)落地。PCB 的高多層板( 40 層)通過(guò)積層技術(shù)(BUM 工藝)和盲埋孔設(shè)計(jì),將芯片、電容、電感等元件集成于緊湊空間內(nèi),線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距低至 3mil/3mil,層間介質(zhì)厚度 0.075mm,實(shí)現(xiàn)每平方英寸超 10 萬(wàn)孔的高密度互聯(lián)。深圳普林電路為 AI 服務(wù)器打造的 24 層 PCB,采用混壓工藝(FR4+PTFE)結(jié)合階梯槽結(jié)構(gòu),內(nèi)置電源層與信號(hào)層隔離設(shè)計(jì),支持 PCIe 5.0 高速協(xié)議,單板可承載 20 + 顆 GPU 芯片互聯(lián),為深度學(xué)習(xí)算力提升提供硬件保障。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,此類(lèi) PCB 使智能終端在方寸之間集成通信、感知、控制等多功能模塊,加速 “萬(wàn)物智聯(lián)” 進(jìn)程。
針對(duì)智能家居設(shè)備復(fù)雜的電磁環(huán)境,普林電路構(gòu)建從PCB設(shè)計(jì)到組裝的全程EMC解決方案。采用四層板對(duì)稱(chēng)疊層結(jié)構(gòu)(Top-GND-Power-Bottom),通過(guò)20H規(guī)則控制邊緣輻射;在MCU電源入口處設(shè)計(jì)π型濾波電路(10μF+0.1μF+1nF組合),抑制傳導(dǎo)干擾。對(duì)WiFi/藍(lán)牙模組實(shí)施接地隔離環(huán)設(shè)計(jì),RF信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行50Ω阻抗控制(±5%)。PCBA階段采用屏蔽罩選擇性焊接工藝,在3mm高度空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)360°連續(xù)接地。提供全套EMC預(yù)測(cè)試服務(wù),包括輻射發(fā)射(30MHz-1GHz)、靜電放電(±8kV接觸放電)等測(cè)試項(xiàng)。借助厚銅PCB技術(shù),普林電路生產(chǎn)的電路板能承載大電流并適應(yīng)惡劣環(huán)境,廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備中。
PCB 的高頻高速特性使其在通信領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位,成為 5G 時(shí)代的支撐元件。PCB 的高頻高速板采用羅杰斯、PTFE 等低損耗介質(zhì)材料,通過(guò)控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信號(hào)傳輸延遲(≤1ps/mm),滿(mǎn)足 5G 基站對(duì)毫米波頻段信號(hào)完整性的嚴(yán)苛要求。深圳普林電路生產(chǎn)的 8-20 層高頻板,小線(xiàn)寬 / 線(xiàn)距達(dá) 3mil/3mil,采用背鉆工藝消除 Stub 效應(yīng),配合沉金表面處理提升抗氧化性,可應(yīng)用于射頻模塊、天線(xiàn)陣子等部件。此類(lèi) PCB 在 5G 網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)每秒數(shù)十 Gb 的數(shù)據(jù)傳輸,助力構(gòu)建低時(shí)延、高帶寬的通信基礎(chǔ)設(shè)施,成為連接萬(wàn)物互聯(lián)的物理基石。普林電路的HDI PCB通過(guò)微細(xì)線(xiàn)路和混合層壓技術(shù),滿(mǎn)足了小型化電子產(chǎn)品對(duì)高集成度和高性能的需求。廣東雙面PCB定制
通過(guò)技術(shù)研發(fā)和制造創(chuàng)新,普林電路為客戶(hù)提供高度定制化的HDI PCB解決方案,助力產(chǎn)品快速響應(yīng)市場(chǎng)需求。深圳安防PCB制作
普林電路在研發(fā)樣品的PCB制造中,注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。PCB知識(shí)產(chǎn)權(quán)知識(shí)強(qiáng)調(diào)了保護(hù)客戶(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重要性。普林電路與客戶(hù)簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議,對(duì)客戶(hù)的設(shè)計(jì)圖紙、技術(shù)方案等信息進(jìn)行嚴(yán)格保密。在生產(chǎn)過(guò)程中,采取有效的措施防止信息泄露,確保客戶(hù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)得到充分保護(hù),讓客戶(hù)能夠放心地將研發(fā)樣品的制造任務(wù)交給普林電路。在中PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中,普林電路積極開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)。技術(shù)創(chuàng)新是企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。普林電路投入大量資金用于研發(fā),鼓勵(lì)技術(shù)人員開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新項(xiàng)目。例如,在新型材料應(yīng)用方面進(jìn)行研究,探索使用性能更優(yōu)異的新型覆銅板,以提高PCB的性能和可靠性。通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,普林電路不斷提升自身的技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。深圳安防PCB制作